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公开(公告)号:CN104650757A
公开(公告)日:2015-05-27
申请号:CN201410673912.5
申请日:2014-11-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08
Abstract: 本发明涉及双面粘合片。本发明提供冲击保护性优良、并且耐冲击性优良的双面粘合片。本发明提供一种双面粘合片,其含有发泡体基材、设置在所述发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在所述发泡体基材的第二面的第二粘合剂层。所述发泡体基材的发泡倍率为2.0cm3/g以下,其25%压缩强度为200kPa以上。
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公开(公告)号:CN117545818A
公开(公告)日:2024-02-09
申请号:CN202280044836.4
申请日:2022-06-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38
Abstract: 本发明提供耐冲击性优异、具有高剪切胶粘力并且初始粘合性优异的双面粘合片。双面粘合片1为包含粘合剂层2的双面粘合片,粘合剂层2为包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的活性能量射线固化型的丙烯酸类粘合剂层。所述丙烯酸类聚合物包含50质量%以上的衍生自具有碳原子数为2~7的直链烷基或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(A)的结构单元。粘合剂层2的玻璃化转变温度为0℃以上,粘合剂层2的‑20℃下的储能模量G’为10MPa以上,粘合剂层2的65℃下的储能模量G’为0.05MPa以上。在将厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜粘贴在双面粘合片1的一个粘合面上的状态下,在23℃下测定的所述双面粘合片对不锈钢板的180°剥离强度为20N/20mm以上。
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公开(公告)号:CN110938396B
公开(公告)日:2023-05-16
申请号:CN201910906531.X
申请日:2019-09-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J151/04 , C09J107/00 , C09J11/08 , C09J11/06 , C09J7/10
Abstract: 提供抑制对化石资源系材料的依赖、且也适于电子设备用途的电子设备用粘合片。提供电子设备用的粘合片。该粘合片具备由基于天然橡胶的粘合剂构成的粘合剂层。构成上述粘合剂的基础聚合物的全部重复单元的20重量%以上源自丙烯酸类单体,并且上述粘合剂层中所含的全部碳的50%以上为源自生物质的碳。上述粘合片的剪切粘接力为1.8MPa以上。
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公开(公告)号:CN112877004A
公开(公告)日:2021-06-01
申请号:CN202011347514.6
申请日:2020-11-26
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供一种用于便携电子设备的内部构件的固定且低频区域的电磁波屏蔽性能优异的粘合片。粘合片(1)具备基材层(11)和设置在基材层(11)的至少一面的粘合剂层(12)。基材层(11)包含10~80μm的金属层。粘合片(1)的总厚度为100μm以下,利用KEC法而测得的频率100kHz~1000kHz下的电场波屏蔽效果为20dB以上,利用KEC法而测得的频率100kHz~1000kHz下的磁场波屏蔽效果为5dB以上,所述粘合片用于便携电子设备的内部构件的固定。
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公开(公告)号:CN112143397A
公开(公告)日:2020-12-29
申请号:CN202010850476.X
申请日:2014-11-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/26 , C09J7/30 , C09J133/08 , C09J145/00 , C09J11/08
Abstract: 本发明涉及双面粘合片。本发明提供加工性优良的双面粘合片。本发明提供一种双面粘合片,其含有发泡体基材、设置在所述发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在所述发泡体基材的第二面的第二粘合剂层。所述发泡体基材的发泡倍率为2.0cm3/g以下。另外,构成所述第一粘合剂层和第二粘合剂层的至少一者的粘合剂的损耗角正切tanδ的峰顶温度为‑30℃以上。
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公开(公告)号:CN111378407A
公开(公告)日:2020-07-07
申请号:CN201911366541.5
申请日:2019-12-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J7/30 , C09J7/10 , C09J7/20
Abstract: 本发明提供具备能高度抑制对化石资源系材料的依赖的丙烯酸类粘合剂的粘合片。提供包含粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层由包含丙烯酸类聚合物的粘合剂组合物形成。上述丙烯酸类聚合物为包含大于50重量%的丙烯酸类单体的单体成分的聚合物。上述粘合剂层中所含的全部碳的50%以上为来源于生物质的碳。上述粘合片对不锈钢板的剥离强度小于3N/20mm。
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公开(公告)号:CN104650758A
公开(公告)日:2015-05-27
申请号:CN201410677757.4
申请日:2014-11-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08
Abstract: 本发明涉及双面粘合片。本发明提供加工性优良的双面粘合片。本发明提供一种双面粘合片,其含有发泡体基材、设置在所述发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在所述发泡体基材的第二面的第二粘合剂层。所述发泡体基材的发泡倍率为2.0cm3/g以下。另外,构成所述第一粘合剂层和第二粘合剂层的至少一者的粘合剂的损耗角正切tanδ的峰顶温度为-30℃以上。
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公开(公告)号:CN112877004B
公开(公告)日:2025-04-01
申请号:CN202011347514.6
申请日:2020-11-26
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供一种用于便携电子设备的内部构件的固定且低频区域的电磁波屏蔽性能优异的粘合片。粘合片(1)具备基材层(11)和设置在基材层(11)的至少一面的粘合剂层(12)。基材层(11)包含10~80μm的金属层。粘合片(1)的总厚度为100μm以下,利用KEC法而测得的频率100kHz~1000kHz下的电场波屏蔽效果为20dB以上,利用KEC法而测得的频率100kHz~1000kHz下的磁场波屏蔽效果为5dB以上,所述粘合片用于便携电子设备的内部构件的固定。
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公开(公告)号:CN119421936A
公开(公告)日:2025-02-11
申请号:CN202280097490.4
申请日:2022-12-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J11/08 , C09J133/08 , C09J161/14 , C09J175/04
Abstract: 本发明提供一种粘合片,其中,所述粘合片对曲面形状良好地粘附,即使在受到掉落等引起的冲击的情况下也不产生剥离,胶粘可靠性优异。粘合片具有粘合剂层,在规定的耐回弹性评价试验中,试验结束时的隆起高度为2.0mm以下,根据JIS K6855实施的耐冲击试验的得到的冲击胶粘强度为0.3J/cm2以上。
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公开(公告)号:CN116568769A
公开(公告)日:2023-08-08
申请号:CN202180080742.8
申请日:2021-12-10
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J11/08
Abstract: 本发明提供一种在具有良好的保持力的同时对低表面自由能面的胶粘力提高的丙烯酸类粘合片。本发明提供一种包含粘合剂层的粘合片。粘合剂层包含丙烯酸类聚合物和增粘树脂。在丙烯酸类聚合物中,在酯末端具有碳原子数为6以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯以15重量%以上的比例聚合。在丙烯酸类聚合物中,未共聚含羧基单体或者含羧基单体的共聚比例小于10重量%。相对于100重量份的丙烯酸类聚合物,粘合剂层中的增粘树脂的含量为40重量份以上且80重量份以下。粘合剂层包含软化点为110℃以下的增粘树脂TL作为增粘树脂。增粘树脂TL占粘合剂层中所含的增粘树脂的总量的60重量%以上。
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