公开(公告)号：CN1660720A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN200410102997.8

申请日：2001-12-11

Applicant: 日本曹达株式会社

Inventor： 天池正登 ,  川向茂 ,  笹冈诚治 ,  桥本恭明 ,  竹村英二

IPC: C07B61/00 ,  C07C39/06 ,  C07D233/56

CPC classification number: C07D233/56 ,  C07B61/00 ,  C07B63/00 ,  C07C315/06 ,  Y10T428/2984 ,  C07C317/22

Abstract: 本发明提供稳定性提高的分子化合物的制造方法。通过使用捏和机混合·捏合固体主体化合物和固体或者液体客体化合物，根据需要挤出并造粒，制造分子化合物。另外，在混合·捏合之后，采用在50℃或以上并且在客体化合物的放出温度或以下的温度下保持的工序、使用能够溶解客体化合物的溶剂洗净生成的分子化合物的工序、预先粉碎固体主体化合物的工序、添加水等不良溶剂后进行混合·捏合的工序中的1种或2种或以上的工序。

公开(公告)号：CN108367267A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680075015.1

申请日：2016-12-19

Applicant: 高桥金属株式会社 ,  日本曹达株式会社

Inventor： 广川载泰 ,  野一色刚 ,  木村信夫 ,  天池正登 ,  高桥由起子

IPC: B01J20/06 ,  B01J20/28 ,  B01J20/30 ,  C01G49/02 ,  C02F1/28

CPC classification number: B01J20/06 ,  B01J20/28 ,  B01J20/30 ,  C01G49/02 ,  C02F1/28

Abstract: 本发明提供一种吸附速度和吸附效率高于传统品的由羟基氧化铁构成的吸附材料。本发明的吸附材料粒子以羟基氧化铁为主成分，粒子的体积的90％以上由晶体粒径为20nm以下的粒状晶体、或宽度为10nm以下且长度为30nm以下的柱状晶体构成，BET比表面积为250m2/g以上。通过具有向选自由FeX3(这里X表示OH以外的1价的原子或原子团)表示的3价的铁化合物中的至少1种的溶液中一边将pH调节为3～6，一边添加由YOH(这里Y表示1价的原子或原子团)表示的碱，由此生成羟基氧化铁的工序，在上述工序结束时使FeX3、YOH和其他电解质的总和的浓度为10质量％以上，由此制造上述吸附材料粒子。

公开(公告)号：CN103097427A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201180043678.2

申请日：2011-09-13

Applicant: 日本曹达株式会社

Inventor： 龟谷直幸 ,  小野和男 ,  天池正登 ,  野村智哉

IPC: C08G59/40 ,  C08G59/68 ,  C09J163/00

CPC classification number: C08G65/02 ,  C08G59/42 ,  C08G59/4207 ,  C08G59/5073 ,  C08G59/56 ,  C08G59/62 ,  C09J163/00

Abstract: 本发明的课题在于提供在含有环氧树脂的组合物中其贮藏稳定性、固化特性以及固化物的特性、特别是耐有机溶剂性优异的固化性环氧树脂组合物和由该组合物构成的粘接剂，由粘接强度优异的固化性环氧树脂组合物构成的粘接剂。本发明的固化性环氧树脂组合物是含有以下（A）和（B）的液态的固化性环氧树脂组合物。（A）环氧树脂或环氧·聚酯混合树脂，（B）含有以下（b1）和（b2）的包合配合物，（b1）式A（COOH）a（式中，A表示C1～C6的可具有取代基的链状烃基、可具有取代基的C3～C10的单环状烃基或可具有取代基的C6～C10的双环状烃基，a表示2或3）表示的羧酸化合物等，（b2）选自式（II）表示的化合物和1,8-二氮杂双环［5.4.0］十一碳烯-7中的至少1种。

公开(公告)号：CN101107282B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200680002562.3

申请日：2006-01-18

Applicant: 日本曹达株式会社

Inventor： 新谷武士 ,  天池正登 ,  岛田幹也 ,  河村洁

IPC: C08F293/00 ,  C08F290/06 ,  C08L53/00 ,  C09J153/00 ,  H01B1/06 ,  H01M10/40

CPC classification number: C08F290/06 ,  C08F293/00 ,  C08F293/005 ,  C08F2438/01 ,  C08J5/2268 ,  C08J2353/00 ,  C08L53/00 ,  C08L2666/02 ,  C09J153/00 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0565 ,  H01M2300/0082

Abstract: 本发明提供以B、A、B的配置顺序具有由含有下述重复单元(I)、(II)的无规共聚物构成的嵌段链A、和具有重复单元(III)的嵌段链B的高分子，由该高分子与交联剂的反应而得到的交联高分子，含有这些高分子和电解质盐的高分子固体电解质用组合物，高分子固体电解质和粘接性组合物。R1～R3、R6、R8、R10～R12表示氢原子或碳原子数1～10的烃基，R4a、R4b表示氢原子或甲基，R5表示氢原子、烃基等，m表示1～100的任一整数，R7表示氢原子、碳原子数1～10的烃基、羟基等，R9表示羟基、羧基、环氧基等，R13表示芳基或杂芳基。

公开(公告)号：CN1205153C

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN01820289.6

申请日：2001-12-11

Applicant: 日本曹达株式会社

Inventor： 天池正登 ,  川向茂 ,  笹冈诚治 ,  桥本恭明 ,  竹村英二

IPC: C07B61/00 ,  C07C39/16 ,  C07D233/58

CPC classification number: C07D233/56 ,  C07B61/00 ,  C07B63/00 ,  C07C315/06 ,  Y10T428/2984 ,  C07C317/22

Abstract: 本发明提供稳定性提高的分子化合物的制造方法。通过使用捏和机混合·捏合固体主体化合物和固体或者液体客体化合物，根据需要挤出并造粒，制造分子化合物。另外，在混合·捏合之后，采用在50℃或以上并且在客体化合物的放出温度或以下的温度下保持的工序、使用能够溶解客体化合物的溶剂洗净生成的分子化合物的工序、预先粉碎固体主体化合物的工序、添加水等不良溶剂后进行混合·捏合的工序中的1种或2种或以上的工序。