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公开(公告)号:CN101802049B
公开(公告)日:2012-09-12
申请号:CN200880106234.7
申请日:2008-09-19
Applicant: 日本曹达株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/4014 , C08G59/621 , C08G59/686 , C09J163/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 为了应对致密的半导体的封装材料,在改善封装材料的保存稳定性的同时,保持封装时的封装材料的流动性,并且实现利用热的高效的封装材料的固化速度。半导体封装用环氧树脂组合物,其特征在于,含有下述(A)成分和(B)成分。(A)环氧树脂,(B)含有(b1)芳香族羧酸化合物、和(b2)式(II)所示咪唑化合物的至少一种的包合配合物。[式中,R2表示氢原子等,R3~R5表示氢原子等。]
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公开(公告)号:CN119836862A
公开(公告)日:2025-04-15
申请号:CN202380064310.7
申请日:2023-09-14
IPC: H10K50/155 , G09F9/30 , H10K10/40 , H10K30/50 , H10K30/86 , H10K50/10 , H10K50/15 , H10K59/00 , H10K59/10 , H10K85/10 , H10K85/60 , H10K101/30 , H10K101/40
Abstract: 本发明的课题在于提供一种使用电子亲和能大的有机材料作为空穴注入材料的、能够改善有机器件的驱动稳定性的有机薄膜,作为解决方案的有机薄膜,是包含电子亲和能不同的两种以上有机受体材料的空穴注入性的有机薄膜,其特征在于,包括第一层和第二层,第一层包含电子亲和能相对小的有机受体材料,第二层层叠在所述第一层上且包含电子亲和能相对大的有机受体材料,所述电子亲和能相对小的有机受体材料的电子亲和能小于所述电子亲和能相对大的有机受体材料的电子亲和能,所述第一层配置在阳极侧使用。
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公开(公告)号:CN101563326B
公开(公告)日:2012-10-31
申请号:CN200680056702.5
申请日:2006-12-21
Applicant: 日本曹达株式会社
IPC: C07D233/54 , C07C63/24 , C07C205/57 , C08G59/68
CPC classification number: C07C205/57 , C07C63/24 , C07D233/58 , C07D233/64 , C08G59/686
Abstract: 本发明提供一种通过抑制低温下的固化反应而实现单液稳定性的提高、并且通过实施加热处理能够有效地使树脂固化的固化催化剂(包合化合物)。一种包合化合物,其特征在于,至少含有式(I)[式中,R1表示C1~C6的烷基等]所示的间苯二甲酸化合物和式(II)[式中,R2表示氢原子、C1~C10的烷基等,R3~R5各自独立地表示氢原子、硝基等]所示的咪唑化合物。
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公开(公告)号:CN101802049A
公开(公告)日:2010-08-11
申请号:CN200880106234.7
申请日:2008-09-19
Applicant: 日本曹达株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/4014 , C08G59/621 , C08G59/686 , C09J163/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 为了应对致密的半导体的封装材料,在改善封装材料的保存稳定性的同时,保持封装时的封装材料的流动性,并且实现利用热的高效的封装材料的固化速度。半导体封装用环氧树脂组合物,其特征在于,含有下述(A)成分和(B)成分。(A)环氧树脂,(B)含有(b1)芳香族羧酸化合物、和(b2)式(II)所示咪唑化合物的至少一种的包合配合物。[式中,R2表示氢原子等,R3~R5表示氢原子等。]
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公开(公告)号:CN101563326A
公开(公告)日:2009-10-21
申请号:CN200680056702.5
申请日:2006-12-21
Applicant: 日本曹达株式会社
IPC: C07D233/54 , C07C63/24 , C07C205/57 , C08G59/68
CPC classification number: C07C205/57 , C07C63/24 , C07D233/58 , C07D233/64 , C08G59/686
Abstract: 本发明提供一种通过抑制低温下的固化反应而实现单液稳定性的提高、并且通过实施加热处理能够有效地使树脂固化的固化催化剂(包合化合物)。一种包合化合物,其特征在于,至少含有式(I)[式中,R1表示C1~C6的烷基等]所示的间苯二甲酸化合物和式(II)[式中,R2表示氢原子、C1~C10的烷基等,R3~R5各自独立地表示氢原子、硝基等]所示的咪唑化合物。
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