光调制器用接合体、光调制器及光调制器用接合体的制造方法

    公开(公告)号:CN112612149A

    公开(公告)日:2021-04-06

    申请号:CN202011031274.9

    申请日:2020-09-27

    Abstract: 本发明涉及一种光调制器用接合体、光调制器及光调制器用接合体的制造方法。在将由铌酸锂等形成的光波导用材料与支撑基板接合而成的光调制器用接合体及光调制器中,抑制光波导用材料因退火处理而开裂,并且,改善光调制器对频率的光响应特性。光调制器用接合体(6)具备支撑基板(4);光波导用材料(7),其由选自由铌酸锂、钽酸锂及铌酸锂-钽酸锂构成的组中的材质形成,并设置于支撑基板(4)上;以及光波导(8),其存在于光波导材料(7)。支撑基板(4)由选自由氧化镁及镁-硅复合氧化物构成的组中的材质形成。

    透明密封构件
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110892536A

    公开(公告)日:2020-03-17

    申请号:CN201880046461.9

    申请日:2018-03-23

    Abstract: 本发明涉及透明密封构件。透明密封构件中,至少在来自光学元件(12)的光所射出的表面(10a)具有微小凹部(22),各微小凹部(22)的平均宽度(W)为0.1μm以上2.0μm以下,且各微小凹部(22)的平均深度(H)为5nm以上50nm以下,微小凹部(22)的平均存在频率为每1mm2中10万个以上300万个以下。

Patent Agency Ranking