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公开(公告)号:CN109729741B
公开(公告)日:2022-11-04
申请号:CN201780052168.9
申请日:2017-07-19
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Abstract: 在对用于半导体装置的半导体元件进行多并联化时,谋求成品率的提高、可靠性的提高。本发明的半导体装置具备:第1子模块,其具有被夹在第1导体和第2导体之间的第1半导体元件以及传递该第1半导体元件的控制信号的第1引线;第2子模块,其具有被夹在第3导体和第4导体之间的第2半导体元件以及传递该第2半导体元件的控制信号的第2引线;第5导体,其覆盖所述第1导体和所述第3导体而形成,并且与该第1导体和该第3导体相接合;以及第6导体,其覆盖所述第2导体和所述第4导体而形成,并且与该第2导体和该第4导体相接合,所述第1导体以不与所述第1引线中的第1连接部重叠的方式形成,所述第1连接部用于与所述第2引线连接。
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公开(公告)号:CN113614917A
公开(公告)日:2021-11-05
申请号:CN202080019736.7
申请日:2020-01-30
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Abstract: 本发明提供一种功率半导体装置及其制造方法,该功率半导体装置包括:具有第1功率半导体元件的第1子模块;具有第2功率半导体元件的第2子模块;正极侧导体部和负极侧导体部;形成将第1子模块夹在中间而与负极侧导体部相对的负极侧相对部、和将第2子模块夹在中间而与正极侧导体部相对的正极侧相对部的中间基板;通过传输信号来控制第1功率半导体元件或第2功率半导体元件的多个信号端子,第2子模块以使第2功率半导体元件的电极面与第1功率半导体元件的电极面的朝向反转的方式配置,在第2子模块的高度方向上且被夹在该第2子模块的一部分和中间基板之间的空间中配置信号中继导体部,中间基板具有与信号中继导体部连接且与信号端子电连接的布线。由此,在抑制主电路电感增大的同时,提高功率半导体装置的生产率。
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公开(公告)号:CN112335043B
公开(公告)日:2024-10-15
申请号:CN201980040086.1
申请日:2019-06-19
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Abstract: 本发明提高集电极感测的电压的检测精度。本发明的功率模块(300)具有连接有构成上臂电路和下臂电路的多个有源元件(317、315)的第1导体(410)及第2导体(411)。此外,功率模块(300)具有:交流侧端子(320B),其从一边(301a)突出;正极侧端子(315B)及负极侧端子(319B),它们从另一边(301b)突出;中间电极部(414),其连接第1导体(410)与第2导体(411);以及集电极感测线路(452a),其通过感测连接部(415)连接有源元件(157)的集电极与第1导体(410)。中间电极部(414)配置在离交流侧端子(320B)最近的有源元件(157)附近,感测连接部(415)配置在离交流侧端子(320B)最远的有源元件(157)附近。
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公开(公告)号:CN117501434A
公开(公告)日:2024-02-02
申请号:CN202280039670.7
申请日:2022-03-02
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
IPC: H01L23/36
Abstract: 本发明提供一种功率半导体器件,其包括:用密封树脂将导体板和搭载在所述导体板上的半导体元件密封而得到的电路体;与所述电路体的至少一个面相对地配置的冷却器;和配置在所述电路体与所述冷却器之间的绝缘部件,所述绝缘部件具有:粘接在所述冷却器的绝缘片;粘接在所述绝缘片的靠所述电路体一侧的表面的导体层;和填充在所述电路体与所述冷却器之间的、以覆盖所述绝缘片和所述导体层的方式形成的电绝缘性散热膏。
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公开(公告)号:CN116711203A
公开(公告)日:2023-09-05
申请号:CN202180089453.4
申请日:2021-09-30
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
IPC: H02M7/48
Abstract: 本发明包括:作为电容器元件的端子的正极端子和负极端子;与所述正极端子连接的正极导体板;与所述负极端子连接的负极导体板;以及与这两个导体板连接的功率转换模块,所述正极端子和所述负极端子沿所述电容器元件的排列方向形成,所述正极导体板和所述负极导体板各自的主表面与所述电容器元件的主表面相对地配置,并且形成彼此层叠的层叠导体部,所述层叠导体部具有与所述负极端子的主表面相对地层叠的第一层叠区域、和与所述正极端子的主表面相对地层叠的第二层叠区域。
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公开(公告)号:CN115211021A
公开(公告)日:2022-10-18
申请号:CN202180016508.9
申请日:2021-01-15
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
IPC: H02M7/48
Abstract: 能够使电力转换装置小型化。电力转换装置具备:进行开关动作的功率模块;对伴随开关动作的电压纹波进行平滑化处理的平滑电容器;控制功率模块的驱动的电路基板;容纳功率模块和平滑电容器的壳体;用于将功率模块固定在壳体上的第一固定构件;以及用于将平滑电容器固定在壳体上的第二固定构件,电路基板跨越功率模块和平滑电容器之间且由第一固定构件和第二固定构件固定。
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公开(公告)号:CN114008775A
公开(公告)日:2022-02-01
申请号:CN202080045792.8
申请日:2020-06-16
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
IPC: H01L23/60 , H01L23/31 , H01L23/488 , H01L21/56 , H01L25/07
Abstract: 本发明的半导体装置(100)包括:半导体元件(10),其具有具备开口部(15a)的第一绝缘层(15)以及从第一绝缘层(15)的开口部(15a)露出的源极电极(12);中继导体(21),其与源极电极(12)相接合;接合层(41),其将源极电极(12)与中继导体(21)相接合;第二绝缘层(31),其覆盖第一绝缘层(15a)的至少一部分,至少与接合层(41)的周围相接地进行设置;表面侧导体(22),其与中继导体(21)相连接;以及密封树脂(32),其填充在表面侧导体(22)与第二绝缘层(31)之间。由此,提供如下半导体装置:即使存在孔隙,局部放电的产生也得到抑制。
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公开(公告)号:CN110771027B
公开(公告)日:2022-02-01
申请号:CN201880039030.X
申请日:2018-05-22
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/433 , H01L25/18 , H02M7/00 , H02M7/5387 , H01L25/07 , H02M7/48
Abstract: 本发明的目的在于确保功率半导体装置的可靠性并且提高生产率。本发明的特征在于,具备:电路体,其包含半导体元件和导体部而构成;第1绝缘构件和第2绝缘构件,它们隔着所述电路体相互对置;第1基座和第2基座,它们隔着所述电路体、所述第1绝缘构件和所述第2绝缘构件相互对置;壳体,其形成有由所述第1基座覆盖的第1开口部以及由所述第2基座覆盖的第2开口部;以及距离限制部,其设置在所述第1基座和所述第2基座之间的空间内,并且通过与该双方的基座接触来限制该第1基座和该第2基座之间的距离。
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