公开(公告)号：CN114208014B

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202080055942.3

申请日：2020-07-31

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 平尾高志 ,  德山健 ,  前川典幸 ,  松下晃 ,  佐藤俊也

IPC: H02M7/00 ,  H05K7/20 ,  H02K9/00 ,  H02K11/33 ,  H02K13/00

Abstract: 以往没有考虑从半导体模块经由汇流条模块传递到电容器的热量。本发明的功率转换装置中，在半导体模块(1)中产生的热量经由半导体模块(1)的直流端子(1A)传递到汇流条模块(3)。而且，如图4(B)所示，传递到汇流条模块(3)的热量经由环状导体(8)、螺栓(5A)向按压构件(5)传递。由于按压构件(5)与第二冷却器(2B)紧密接触，因此传递到按压构件(5)的热量由第二冷却器(2B)冷却。另一方面，传递到壳体(6)的凸部(6A)的热量经由壳体(6)传递到第一冷却器(2A)并被冷却。由此，在电容器(4)经由汇流条模块(3)连接到半导体模块(1)的结构中，能抑制从半导体模块(1)传递到电容器(4)的热量。

公开(公告)号：CN112640099B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN201980056162.8

申请日：2019-07-26

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 松下晃 ,  志村隆弘 ,  高木佑辅

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能抑制组装效率的降低并提高抗震性的功率半导体装置。本发明的功率半导体装置(1)包括元件设置导体(2)，其由设置功率半导体元件(300)的金属制的第一导体部(20a)、构成一个以上的向功率半导体元件(300)传输电流的主端子(2a)和一个以上的向功率半导体元件(300)传输开关控制信号的控制端子(2b)的金属制的第二导体部(2b)、以及设置在控制端子(2b)的前端部的金属制的第三导体部(20c)构成，元件设置导体(2)形成为第二导体部(20b)最厚部分的厚度比第一导体部(20a)的厚度要薄，且第三导体部(20c)最厚部分的厚度比第二导体部(20b)最薄部分的厚度要薄。

公开(公告)号：CN109478546B

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN201780044201.3

申请日：2017-06-30

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 高木佑辅 ,  德山健 ,  河野俊 ,  志村隆弘 ,  松下晃

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提高接合至电性并联的多个半导体元件的接合线与引线框的接合强度。本发明中，第1接合线(324a)的一端及另一端连接到第1半导体元件(328)的控制电极(332)以及第1引线框部(326)或弯曲部(371)，第2接合线(324b)的一端及另一端连接到第2半导体元件(329)的控制电极(333)以及第2引线框部(327)。第1引线框部(326)从弯曲部(371)朝与第1半导体元件(328)侧相反那一侧沿与第1半导体元件(328)重叠的方向延伸，第2引线框部(329)从弯曲部(371)朝第2半导体元件侧(329)沿与第2半导体元件(329)重叠的方向延伸。

公开(公告)号：CN109005669B

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN201780020105.5

申请日：2017-01-23

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 德山健 ,  松下晃 ,  诹访时人

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 存在绝缘的可靠性变低这样的技术问题。从导体层(334)的中心(P)至绝缘构件(333)的边缘部为止的长度(L2)形成得比从导体层(334)的中心(P)至基座构件(307)的突出部(307a)的边缘部为止的长度(L1)长。换言之，突出部(307a)的边缘部的基座端面(308)位于比绝缘构件(333)的边缘部的绝缘构件端面(336)更靠内部侧的位置。进一步地，绝缘构件(333)的绝缘构件端面(336)与导体层的导体层端面(344)在相同位置处形成端面。这样一来，突出部(307a)的边缘部的基座端面(308)位于比绝缘构件(333)的边缘部的绝缘构件端面(336)更靠内部侧的位置，从而能够确保绝缘距离。

公开(公告)号：CN114144965A

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN202080051602.3

申请日：2020-07-14

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 白头拓真 ,  大岛隆文 ,  松下晃

IPC: H02M1/00 ,  H02M1/34 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明通过减小开关元件导通和关断时产生的电感环路的失真来提高电感减小效果。上臂电路部(201U)和下臂电路部(201L)在与上臂电路部(201U)和下臂电路部(201L)分离的第一方向正交的第二方向上偏移地设置，由正极端子部(181)、负极端子部(155)和缓冲元件(30)构成的缓冲电路连接部区域(202)的至少一部分设置在因上臂电路部(201U)和下臂电路部(201L)在第二方向上偏移而产生的第一区域内。

公开(公告)号：CN114208014A

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202080055942.3

申请日：2020-07-31

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 平尾高志 ,  德山健 ,  前川典幸 ,  松下晃 ,  佐藤俊也

IPC: H02M7/00 ,  H05K7/20 ,  H02K9/00 ,  H02K11/33 ,  H02K13/00

Abstract: 以往没有考虑从半导体模块经由汇流条模块传递到电容器的热量。本发明的功率转换装置中，在半导体模块(1)中产生的热量经由半导体模块(1)的直流端子(1A)传递到汇流条模块(3)。而且，如图4(B)所示，传递到汇流条模块(3)的热量经由环状导体(8)、螺栓(5A)向按压构件(5)传递。由于按压构件(5)与第二冷却器(2B)紧密接触，因此传递到按压构件(5)的热量由第二冷却器(2B)冷却。另一方面，传递到壳体(6)的凸部(6A)的热量经由壳体(6)传递到第一冷却器(2A)并被冷却。由此，在电容器(4)经由汇流条模块(3)连接到半导体模块(1)的结构中，能抑制从半导体模块(1)传递到电容器(4)的热量。

公开(公告)号：CN113016068A

公开(公告)日：2021-06-22

申请号：CN201980074753.8

申请日：2019-11-08

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 露野円丈 ,  松下晃 ,  金子裕二朗

IPC: H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 半导体模块(900)包括：具备具有第一、第二连接部(810)的第一、第二翅片基底(800)、以及对第一导体(410)至第四导体(413)的外周侧面进行密封的树脂(850)的半导体装置(300)；以及连接到第一、第二翅片基底(800)的第一、第二连接部(810)的流路形成体(600)，半导体模块(900)具有被塑性变形成使得第一、第二连接部(810)的外周端部(810a)之间的厚度方向的间隔小于第一、第二连接部(810)的中间部(804)之间的厚度方向的间隔的第一塑性变形部(801)，树脂(850)填充在第一、第二翅片基底(800)的第一、第二连接部(810)之间。

公开(公告)号：CN113016068B

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN201980074753.8

申请日：2019-11-08

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 露野円丈 ,  松下晃 ,  金子裕二朗

IPC: H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 半导体模块(900)包括：具备具有第一、第二连接部(810)的第一、第二翅片基底(800)、以及对第一导体(410)至第四导体(413)的外周侧面进行密封的树脂(850)的半导体装置(300)；以及连接到第一、第二翅片基底(800)的第一、第二连接部(810)的流路形成体(600)，半导体模块(900)具有被塑性变形成使得第一、第二连接部(810)的外周端部(810a)之间的厚度方向的间隔小于第一、第二连接部(810)的中间部(804)之间的厚度方向的间隔的第一塑性变形部(801)，树脂(850)填充在第一、第二翅片基底(800)的第一、第二连接部(810)之间。

公开(公告)号：CN112335043B

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN201980040086.1

申请日：2019-06-19

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 露野円丈 ,  平尾高志 ,  松下晃

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 本发明提高集电极感测的电压的检测精度。本发明的功率模块(300)具有连接有构成上臂电路和下臂电路的多个有源元件(317、315)的第1导体(410)及第2导体(411)。此外，功率模块(300)具有：交流侧端子(320B)，其从一边(301a)突出；正极侧端子(315B)及负极侧端子(319B)，它们从另一边(301b)突出；中间电极部(414)，其连接第1导体(410)与第2导体(411)；以及集电极感测线路(452a)，其通过感测连接部(415)连接有源元件(157)的集电极与第1导体(410)。中间电极部(414)配置在离交流侧端子(320B)最近的有源元件(157)附近，感测连接部(415)配置在离交流侧端子(320B)最远的有源元件(157)附近。

公开(公告)号：CN114846599A

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN202080086874.7

申请日：2020-11-27

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 露野円丈 ,  松下晃 ,  加藤徹

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/29 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 树脂材料(336)配置在由散热片基座(440)、罩构件(340)的倾斜部(343)和配置在最外周侧的最外周散热片(334)围成的第一区域(421)内。而且，使树脂材料(336)溢出第一区域(421)。即，树脂材料(336)配置在第一区域(421)内。在与制冷剂的流动方向(Y方向)垂直的截面中，第一区域(421)的截面积比相邻的散热片(331)之间的平均截面积(423)大。而且，在配置于第一区域(421)内的树脂材料(336)和配置于最外周侧的最外周散热片(334)之间形成的第二区域(422)的截面积比散热片间的平均截面积(423)小。