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公开(公告)号:CN106463266A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201580022828.X
申请日:2015-01-20
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H01G9/0032 , H01G9/00 , H01G9/04 , H01G9/042 , H01G9/052 , H01G9/0525 , H01G9/055 , H01G9/07
Abstract: 本发明提供一种LC特性良好的电容器元件的制造方法,所述制造方法在对以钨为主成分的粉进行成形后烧结得到阳极体并在所述阳极体的表层部形成电介质层的化学转化工序,然后在所述电介质层上依次形成半导体层和导电体层,所述制造方法的特征在于,在形成所述电介质层形成之前,具有将形成于所述阳极体的外表面和细孔内表面的表层部的自然氧化被膜以使其厚度变为0.5~5.0nm的范围的方式除去的蚀刻工序,并且在-4~18℃的温度下,到达预定电压后进行7~110分钟的所述化学转化工序。
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公开(公告)号:CN105340033A
公开(公告)日:2016-02-17
申请号:CN201480006967.9
申请日:2014-06-16
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 提供能够将阳极引线可靠地连接于枕部件的固体电解电容器。本发明以将具有含钨的阳极体的电容元件1收置于箱型壳体2、另一方面将阳极引线11连接于在箱型壳体2的底壁内面所设置的阳极电路图案而成的固体电解电容器为对象。阳极引线11由氧化被膜被覆,在阳极引线11直接接触阳极电路图案的状态下,在阳极引线与阳极电路图案之间附着有导电性材料而形成导电性连接层7,阳极引线与导电性连接层经由导电性被膜层6而连接,导电性被膜层在从阳极引线的表面去除了氧化膜而成的膜去除部13与阳极引线连接。
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公开(公告)号:CN104025226A
公开(公告)日:2014-09-03
申请号:CN201280064402.7
申请日:2012-09-05
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , C25D17/06 , H01G9/0029 , H01G9/0032 , H01G9/0036 , H01G9/052 , H01G9/07 , H01G9/15 , H01G13/00 , H01G13/006 , Y10T29/417 , Y10T29/53204
Abstract: 本发明提供一种电容器元件用夹具,其能够处理的阳极体的数量多、生产效率优异,并且可以以高精度控制处理液中的阳极体的浸渍位置。本发明的夹具(10)具备:基板(11);并列配置于基板的至少一面的多个梁构件(8);和设置于梁构件(8)的多个导电性插座(1),多个插座(1)能够与向电容器用阳极体供给电流的电源电连接,插座(1)具有插入口(37),所述插入口(37)是将具有引线的电容器用阳极体的引线电连接时的该引线的插入口(37),且所述插入口(37)向所述基板(11)的下方向打开。
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公开(公告)号:CN102334169B
公开(公告)日:2013-04-24
申请号:CN200980157572.8
申请日:2009-12-28
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H01G9/10 , H01G9/15 , Y10T29/417 , Y10T29/49204
Abstract: 提供能一边实现电容器元件的大容量化一边将导线端子和导线可靠地连接的固体电解电容器。本发明以阳极导线12从前端面突出的电容器元件1和与阳极导线12电连接的阳极导线端子2、除了阳极导线端子2的一部分之外、由合成树脂制的外装密封体密封而成的固体电解电容器为对象。阳极导线端子2具备:与阳极导线12相对应地沿外装密封体4的下表面配置的阳极基体框架21;从阳极基体框架21的端缘沿电容器元件1的前端面以立起状配置的且在上端缘接合有阳极导线12的立设连接片22;和在立设连接片22的两侧缘和阳极基体框架21的两侧缘间设置的增强片23。
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公开(公告)号:CN101015030A
公开(公告)日:2007-08-08
申请号:CN200580030300.3
申请日:2005-09-08
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H01G13/00 , H01G9/0032 , H01G9/0036 , H01G9/028 , H01G9/042
Abstract: 本发明涉及一种电容器元件制造用反应容器、使用了该反应容器的电容器元件组的制造方法、使用了该电容器元件的电容器。本发明的电容器元件制造用反应容器,其特征在于,它是用于将在表面形成了电介质层的多个导电体同时浸渍在反应容器中的电解液中、利用通电方法形成半导体层的反应容器,在反应容器中设置与各个导电体对应的多个阴极,具有与各个阴极电连接着的多个恒流源。根据本发明,能够同时得到多个以半导体层为一方电极的、出现电容分布窄的电容器。
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公开(公告)号:CN1930647A
公开(公告)日:2007-03-14
申请号:CN200580007507.9
申请日:2005-03-08
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明涉及一种通过以下方式得到的具有低ESR的固体电解电容器以及使用该固体电解电容器的电子电路和电子器件:将介电层层叠在包含阀作用的金属或导电性氧化物的阳极体的表面上,进一步依次将半导体层和导电层层叠在介电层上以制得固体电解电容器元件,并用包壳材料将其模塑,该导电层具有主要包含导电性金属粉末和树脂的导电性胶层,其中该导电性金属粉末的振实密度为4g/cm3或更大。
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公开(公告)号:CN105340033B
公开(公告)日:2018-06-29
申请号:CN201480006967.9
申请日:2014-06-16
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 提供能够将阳极引线可靠地连接于枕部件的固体电解电容器。本发明以将具有含钨的阳极体的电容元件1收置于箱型壳体2、另一方面将阳极引线11连接于在箱型壳体2的底壁内面所设置的阳极电路图案而成的固体电解电容器为对象。阳极引线11由氧化被膜被覆,在阳极引线11直接接触阳极电路图案的状态下,在阳极引线与阳极电路图案之间附着有导电性材料而形成导电性连接层7,阳极引线与导电性连接层经由导电性被膜层6而连接,导电性被膜层在从阳极引线的表面去除了氧化膜而成的膜去除部13与阳极引线连接。
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公开(公告)号:CN104412345B
公开(公告)日:2017-11-21
申请号:CN201380035107.3
申请日:2013-07-30
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H01G9/10 , B29C45/14467 , B29C45/14639 , B29C2045/1454 , B29L2031/3406 , H01G9/0029 , H01G9/012 , H01G9/15 , Y10T29/417
Abstract: 本发明提供一种片状固体电解电容器的制造方法,在将固体电解电容器元件载置于成为阴极端子的引线框的阴极引线的一面(正面)侧,并将所述固体电解电容器元件的阳极和阴极分别与所述引线框的阳极端子和阴极端子电连接后,通过传递模塑成形从模具的树脂注入口注入外装树脂而进行密封的片状固体电解电容器的制造方法中,在从所述注入口注入了的外装树脂向引线框的另一面(反面)侧和正面侧两方分流的位置设置注入口。根据本发明,能够在通过传递模塑成形的电容器元件的树脂密封中,在成形时将多个电容器元件的位置彼此保持水平,进行完全树脂密封。
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公开(公告)号:CN104025226B
公开(公告)日:2017-06-30
申请号:CN201280064402.7
申请日:2012-09-05
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , C25D17/06 , H01G9/0029 , H01G9/0032 , H01G9/0036 , H01G9/052 , H01G9/07 , H01G9/15 , H01G13/00 , H01G13/006 , Y10T29/417 , Y10T29/53204
Abstract: 本发明提供一种电容器元件用夹具,其能够处理的阳极体的数量多、生产效率优异,并且可以以高精度控制处理液中的阳极体的浸渍位置。本发明的夹具(10)具备:基板(11);并列配置于基板的至少一面的多个梁构件(8);和设置于梁构件(8)的多个导电性插座(1),多个插座(1)能够与向电容器用阳极体供给电流的电源电连接,插座(1)具有插入口(37),所述插入口(37)是将具有引线的电容器用阳极体的引线电连接时的该引线的插入口(37),且所述插入口(37)向所述基板(11)的下方向打开。
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公开(公告)号:CN103988273A
公开(公告)日:2014-08-13
申请号:CN201280060494.1
申请日:2012-09-05
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H01G9/0032 , C25D17/06 , H01G9/0029 , H01G9/0036 , H01G9/04 , H01G9/052 , H01G9/07 , H01G9/15 , H01G13/006
Abstract: 提供一种电容元件制造用夹具,其能够高精度地对处理液中的阳极体的浸渍位置进行控制,在电容元件的制造过程中需要热处理的情况下能够无障碍地进行热处理。具备第1基板11和沿着第1基板的下表面的平面部呈平行状配置的第2基板12以及安装于第2基板的下表面的多个插座1,第1基板11的下表面的第1电连接端子41分别与向电容器用阳极体供给电流的电源电连接,第2基板12的上表面的第2电连接端子42与插座1电连接,在第2基板12平行地重合配置在第1基板11的下表面侧时,第1电连接端子41与第2电连接端子42接触而电连接,插座通过该连接而与电源电连接,插座1具有将电容器用阳极体的导线电连接时的插入口37,插入口37朝向第2基板12的下方开口。
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