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公开(公告)号:CN106414814B
公开(公告)日:2019-07-09
申请号:CN201480054513.9
申请日:2014-10-01
Applicant: NEO工业有限责任公司
CPC classification number: C25D17/02 , C23C18/1628 , C23C18/163 , C23C18/1676 , C23C18/168 , C25D3/04 , C25D17/04 , C25D17/06 , C25D21/02 , C25D21/04
Abstract: 本发明各实施方式主要是用于电镀工作辊的系统及方法。在一种实施方式中,系统包括内槽,该内槽的内径尺寸能接收工作辊,还包括外槽,其中该内槽被同轴地放置于该外槽之内。该内槽和该外槽可各为圆筒形。温度调节槽设置于外槽之外,可与内外槽之间的环形间隙流体连通。排气罩具有基本上环形的轮廓,其包括多个槽沟形成于其中,可从内槽抽吸烟雾。还公开了阳极结构,该阳极结构具有并入该阳极中的分流器,其中流向该阳极的电流流经该分流器。
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公开(公告)号:CN106337198B
公开(公告)日:2019-06-11
申请号:CN201610542720.X
申请日:2016-07-11
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: C25D17/001 , C25D17/004 , C25D17/005 , C25D17/06
Abstract: 晶片被放置到电镀系统内的卡盘组件中。所述卡盘组件包括背板组件,所述背板组件可与环接合。轮毂可提供在所述背板组件的一侧上,用以将所述卡盘组件附接到用于电镀晶片的处理器的转子。晶片板可提供在所述背板组件的另外一侧上。所述环具有接触指,所述接触指电连接到环形母线,并且其中所述环形母线在所述环被接合到所述背板组件时,通过所述背板组件电连接到所述处理器中的电源。位于所述环上的晶片密封件覆盖在所述接触指上。卡盘密封件可围绕周边提供。电触点和密封件的维护由所述处理器远程执行。
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公开(公告)号:CN109715866A
公开(公告)日:2019-05-03
申请号:CN201780040080.5
申请日:2017-06-19
Applicant: 先进尼克斯有限公司
CPC classification number: C25D17/28 , C25D17/00 , C25D17/001 , C25D17/002 , C25D17/06 , C25D21/10 , C25D21/14
Abstract: 本文描述一种电化学沉积系统,该电化学沉积系统具有两个以上电化学沉积模块,该等电化学沉积模块是在一共同平台上加以配置且是配置成用于在一基板上沉积一种以上金属。每一电化学沉积模块包括配置成包含阳极电解液流体的容积的一阳极隔间、配置成包含阴极电解液流体的容积的一阴极隔间、及将该阳极隔间与该阴极隔间分隔开的一膜。每一电化学沉积模块更包含一工件固持器及一装载器模块,该工件固持器是配置成藉由一夹持机构将在第一和第二腿部构件之间的一挠性工件的相对的边缘加以固持,该装载器模块是配置成将该挠性工件定位在该工件固持器内,且同时在该挠性工件的每一相反的平坦表面上使用一气垫固持该挠性工件。
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公开(公告)号:CN109267125A
公开(公告)日:2019-01-25
申请号:CN201811167067.9
申请日:2018-10-08
Applicant: 蔡国梁
Inventor: 蔡国梁
Abstract: 本发明提供了一种PCB线路板电镀设备及PCB线路板电镀方法,包括底板、连接柱、固定机构、顶板,限位机构、电镀装置和清洗装置;本发明可以解决市场上特殊规格的PCB线路板在电镀过程中由于夹持不稳定,会使线路板产生晃动而造成电镀不均匀,影响后续使用效果,同时在线路板电镀前,由于人为的接触或者其他不可避免的外界因素会使线路板表面造成污染,使得局部污染的地方电镀不上或者电镀完成后在使用过程中由于温度等的影响容易脱落,通常人工对待电镀的线路板表面进行清洁处理耗时费力且效率低下,并且清洁过程中人工接触保证不了其表面的清洁度,给后续的电镀质量带来很大的影响等问题。
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公开(公告)号:CN108346599A
公开(公告)日:2018-07-31
申请号:CN201810069614.3
申请日:2018-01-24
Applicant: SPTS科技有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/768
CPC classification number: H01L21/67196 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D17/06 , H01L21/2885 , H01L21/67178 , H01L21/6719 , H01L21/6723 , H01L21/67766 , H01L21/67769 , H01L21/67778 , H01L21/68707 , H01L21/67011 , H01L21/76879 , H01L2221/1068
Abstract: 根据本发明,提供了一种用于处理半导体晶片的正面的方法、装置以及装置维修方法,所述装置包括:主室;连接到所述主室的至少一个装载口,用于将所述晶片置入所述主室;晶片处理模块的至少一个堆,上述堆包括三个或更多个基本竖直堆的晶片处理模块,其中所述堆叠中的相邻晶片处理模块之间的竖直间隔小于50cm,并且每个处理模块被配置为当所述晶片以所述晶片的正面朝上的方式基本水平地布置在其中时处理所述晶片,并且至少一个晶片处理模块是电化学晶片处理模块;以及传送机构,用于在所述装载口与所述处理模块之间传送所述晶片。
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公开(公告)号:CN108251882A
公开(公告)日:2018-07-06
申请号:CN201611241655.3
申请日:2016-12-29
Applicant: 天津牛途金属制品有限公司
Inventor: 于绍忠
Abstract: 本发明公开了一种汽车配件电泳涂装悬挂架,包括悬挂架主杆、套筒固定旋钮、主杆固定旋钮、轴承罩、轴承体和摩擦片,所述悬挂架主杆外部设置有滑动套筒,所述悬挂臂外侧安装有挂钩,所述挂钩内侧设置有安装螺母,所述主杆固定旋钮外部连接有悬挂架主杆,所述滑轨下方安装有次挂钩,所述底座左右两侧设置有支撑杆,所述轴承体外部连接有轴承罩。该汽车配件电泳涂装悬挂架的悬挂臂与悬挂架主杆的连接方式和次挂钩与悬挂臂的连接方式均为滑动连接,能够调整悬挂臂以及次挂钩的间距,使用更加灵活,适用范围更为广泛,挂钩和悬挂臂通过安装螺母为可拆卸结构,能够将挂钩从悬挂臂上拆卸下来,便于更换或维修,使用更加方便。
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公开(公告)号:CN108221021A
公开(公告)日:2018-06-29
申请号:CN201611153044.3
申请日:2016-12-14
Applicant: 周庆锋
Inventor: 周庆锋
CPC classification number: C25D11/04 , C25D11/005 , C25D17/06
Abstract: 本发明涉及一种铝型材加工设备,尤其涉及一种多功能铝型材阳极氧化挂具插条。包括插条安装部、导电部和功能部。所述插条安装部将所述挂具插条固定在对应的挂具主体上。所述导电部与所述插条安装部固定连接,从与所述挂具插条配合的挂具主体得电。所述挂具插条安装在所述挂具主体上,所述功能部插入所述铝型材管的内壁,使得铝型材管挂在所述挂接部上并与电极接触。不同截面的铝型材管可以选择不同的所述挂具插条与其对应,使得所述挂具与铝型材管内壁紧密贴合,减少氧化过程中晃动。
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公开(公告)号:CN108130584A
公开(公告)日:2018-06-08
申请号:CN201810053480.6
申请日:2018-01-19
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域,具体为一种垂直连续式电镀铜设备中使用的电镀夹具。本发明通过将电镀夹子安设在夹子固定杆上,并设置与夹子固定杆垂直连接的两夹臂,通过两夹臂夹持固定生产板板边可避免生产板发生弯折,从而保证不同挂板进入电镀液中的深度一致,从而提高电镀均匀性。在夹子固定杆上设置多个第一固定孔,夹臂可与不同的第一固定孔固定连接,从而调节两夹臂的垂直距离以适应不同尺寸的生产板。通过设置较长的夹臂,一个电镀夹具可同时夹持多块生产板,从而可提高生产效率。
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公开(公告)号:CN107858739A
公开(公告)日:2018-03-30
申请号:CN201610839004.8
申请日:2016-09-22
Applicant: 范璐璐
Inventor: 范璐璐
IPC: C25D17/06
CPC classification number: C25D17/06
Abstract: 金属棒料电镀工装,它包括电镀槽(1)、龙门吊运机构和金属棒料夹持机构(11),所述龙门吊运机构包括支撑架(2)、一对轨道(3)、一对底板(4)、两组行走轮(5)、龙门架(6)和液压吊装装置,所述一对轨道(3)分别通过支撑架(2)架设在电镀槽(1)的上方,一对底板(4)分别通过两组行走轮(5)安放在一对轨道(3)上,龙门架(6)安装在一对底板(4)上,所述液压吊装装置包括液压缸(7)、吊装横梁(8)、一对导向柱(9)和一对吊钩(10);本发明结构简单,制作成本低,能完成批量金属棒料成品的装夹及电镀工序,效率高,电镀效果好,具有很好的实用价值。
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公开(公告)号:CN107841784A
公开(公告)日:2018-03-27
申请号:CN201610832341.4
申请日:2016-09-19
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板电镀阴极遮蔽装置,应用在对PCB板电镀的设备上,装置包括:电流挡板和悬挂部;电流挡板为绝缘材料,包括第一挡板和第二挡板;第一挡板的顶边与第二挡板的顶边相连接,且第一挡板和第二挡板连接处的夹角小于90度,以使第一挡板和第二挡板构成的电流挡板呈V字形;悬挂部一端与电流挡板的夹角处相连接;其中,电流挡板设置在PCB板的外侧,且电流挡板的V字形开口处面向PCB板的竖直方向的边缘。本发明提供一种印刷电路板电镀阴极遮蔽装置,解决了现有技术中设置在PCB板左右两侧的PCB板边条或不锈钢边条由于沉积铜层易发生脱落的问题,降低PCB板生产过程的报废率,提高PCB板镀铜质量。
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