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公开(公告)号：CN104142411B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201410123849.8
申请日：2014-03-28
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: G01R31/2886 , G01R1/0466 , G01R1/06722
Abstract: 本发明提供一种平行度调整装置和平行度调整方法，能够减轻对半导体的负载来调整半导体的表面与电极的表面之间的平行度，并使工作速度高速化来缩短循环时间。探头装置（1）调整功率半导体（100）的表面（100f）和与该表面（100f）接触并加压的同时施加电流的接触体（2）的接触部（21）的表面（21f）之间的平行度，探头装置（1）具有按压体组合体（3），所述按压体组合体（3）以规定的按压力按压接触体（2），直到功率半导体（100）的表面（100f）与接触体（2）的接触部（21）的表面（21f）接触来调整平行度，之后以比规定的按压力大的按压力按压接触体（2）。
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公开(公告)号：CN103543302B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310202946.1
申请日：2013-05-28
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: G01R1/067 , G01R1/07314 , G01R3/00 , G01R31/2891
Abstract: 本发明提供一种电流施加装置，其能够使与被检查体面接触的接触体均一地接触被检查体的表面，从接触体向被检查体良好地施加电流，并且能够只更换该接触体。电流施加装置（1）与功率半导体（H）压力接触并施加电流，电流施加装置（1）具备：接触体（2），其与功率半导体（H）面接触；以及多个导电性2阶弹簧（31），它们将接触体（2）按压到功率半导体（H），接触体（2）和多个导电性2阶弹簧（31）以分体的方式构成，多个导电性2阶弹簧（31）对接触体（2）的多个区域分别施加按压力（F），并且对接触体（2）通电。
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公开(公告)号：CN104142412A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201410186841.6
申请日：2014-05-05
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: G01R31/2601
Abstract: 提供一种电流施加方法和电流施加装置，防止因半导体内的残留电力所引起的半导体的破坏。一种对功率半导体(100)施加电流的电流施加方法，该功率半导体具有：第1信号引脚用接触区域(102)，其导通第1电流；和接触体用接触区域(101)，其与第1信号引脚用接触区域(102)电连接，且导通第2电流，该电流施加方法包括：步骤S1，使探头装置(1)的第1信号引脚(32)与第1信号引脚用接触区域(102)接触，将残留在第1信号引脚用接触区域(102)和接触体用接触区域(101)中的残留电力除去；和步骤S3、S4，在步骤S1后，使探头装置(1)的接触体(2)的接触部(21)与接触体用接触区域(101)接触，导通第1电流和第2电流。
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公开(公告)号：CN104142411A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201410123849.8
申请日：2014-03-28
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: G01R31/2886 , G01R1/0466 , G01R1/06722
Abstract: 本发明提供一种平行度调整装置和平行度调整方法，能够减轻对半导体的负载来调整半导体的表面与电极的表面之间的平行度，并使工作速度高速化来缩短循环时间。探头装置（1）调整功率半导体（100）的表面（100f）和与该表面（100f）接触并加压的同时施加电流的接触体（2）的接触部（21）的表面（21f）之间的平行度，探头装置（1）具有按压体组合体（3），所述按压体组合体（3）以规定的按压力按压接触体（2），直到功率半导体（100）的表面（100f）与接触体（2）的接触部（21）的表面（21f）接触来调整平行度，之后以比规定的按压力大的按压力按压接触体（2）。
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公开(公告)号：CN103543302A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310202946.1
申请日：2013-05-28
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: G01R1/067 , G01R1/07314 , G01R3/00 , G01R31/2891
Abstract: 本发明提供一种电流施加装置，其能够使与被检查体面接触的接触体均一地接触被检查体的表面，从接触体向被检查体良好地施加电流，并且能够只更换该接触体。电流施加装置（1）与功率半导体（H）压力接触并施加电流，电流施加装置（1）具备：接触体（2），其与功率半导体（H）面接触；以及多个导电性2阶弹簧（31），它们将接触体（2）按压到功率半导体（H），接触体（2）和多个导电性2阶弹簧（31）以分体的方式构成，多个导电性2阶弹簧（31）对接触体（2）的多个区域分别施加按压力（F），并且对接触体（2）通电。
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