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公开(公告)号:CN104285151B
公开(公告)日:2017-11-24
申请号:CN201380021680.9
申请日:2013-04-29
发明人: 李载学
IPC分类号: G01R1/04
CPC分类号: G01R1/0416 , G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R31/28 , H01R12/714 , H01R12/73 , H01R13/2414 , H01R13/2421 , H01R2201/20
摘要: 本发明涉及一种允许简单对准的测试插座,并且更具体地涉及一种介于待检器件与检测仪器之间而将待检器件的端子与检测仪器的焊盘进行电连接的测试插座,该测试插座包括:一个对准构件,该对准构件具有多个在与该待检器件的这些端子或该检测仪器的这些焊盘相对应的点处形成的通孔、并且被附接到该检测仪器上而使得这些通孔被定位于该检测仪器的这些焊盘处;以及一个弹性导电片,该弹性导电片包括多个导电部分、多个绝缘支撑部分、以及多个伸出的导电部分,这些导电部分是布置在与该待检器件的这些端子相对应的点处并且包括分布于一种绝缘弹性材料中的多个导电粒子,这些绝缘支撑部分支撑这些导电部分并且将相邻的导电部分之间的电连接断开,并且这些伸出的导电部分从这些导电部分向下伸出并且插入到该对准构件的这些通孔中,其中,在这些伸出的导电部分被插入到该对准构件的这些通孔中时,该弹性导电片在该对准构件中对准。
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公开(公告)号:CN104714055B
公开(公告)日:2017-10-20
申请号:CN201410722997.1
申请日:2014-12-03
申请人: 旺矽科技股份有限公司
CPC分类号: G01R1/0466
摘要: 一种检测治具,包含有一基板、一载板、二导接件及一补偿件。该基板上布设有一讯号线路及一接地线路。该载板设置于该基板上,具有一基材及一布设于该基材的导接线路,该基材以绝缘体制成,而该导接线路以导体制成,该基材有一讯号贯孔正对该讯号线路、一接地贯孔该接地线路、及复数补偿孔。该些导接件以导体制成分别设于该讯号贯孔与该接地贯孔中,且该二导接件的一端分别与该讯号线路及该接地线路接抵,而另一端分别凸出至该载板外。该补偿件以导体制成且设置于其中一该补偿孔中,并通过该导接线路与位于该接地贯孔中的导接件电性连接。
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公开(公告)号:CN104950244B
公开(公告)日:2017-10-17
申请号:CN201410495996.8
申请日:2014-09-24
申请人: 爱德万测试株式会社
CPC分类号: G01R1/0416 , G01R1/0441 , G01R1/0466 , G01R31/043 , G01R31/2891 , G01R31/2893 , Y10T403/32557
摘要: 本发明提供一种固定单元、固定工具、分选装置及测试装置,其中的固定单元是包括在具有相对的第一壁面及第二壁面的间隙部的被固定单元中与间隙部相嵌合的嵌合针脚的固定单元;嵌合针脚包括:固定针脚,插入间隙部并与第一壁面相接触;移动针脚,插入间隙部并抵压于第二壁面上;以及基体,固定固定针脚;移动针脚具有以移动的中心轴为中心的圆弧状的底部,该底部相对于基体上设置的凹部被可滑动地嵌合。使被测器件与测试用插座准确电连接。固定单元在包括具有相对的第一壁面及第二壁面的间隙部的被固定单元上切实地嵌合。
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公开(公告)号:CN104777335B
公开(公告)日:2017-10-13
申请号:CN201510005076.8
申请日:2015-01-06
申请人: 本田技研工业株式会社
CPC分类号: G01R1/07364 , G01R1/0466 , G01R31/2601
摘要: 本发明提供电流施加装置以及半导体元件的制造方法。该电流施加装置在对半导体元件施加检查电流时能够提高接触体的突起与表面电极的电接触性。在该半导体元件的制造方法中,利用该电流施加装置适当地进行了检查。电流施加装置(1)具备接触体(2)和按压体(3)。接触体(2)具有多个突起(21),用于与半导体元件(22)的表面电极(22a)接触从而施加检查电流。按压体(3)将接触体(2)按压到半导体元件(22)上,以使各突起(21)贯穿被覆膜并与表面电极(22a)接触。接触体(2)具有设置在形成为弯曲形状的面(4)上的多个突起(21),通过按压体(3)的按压,弯曲形状的面(4)变形成平面状。
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公开(公告)号:CN104237720B
公开(公告)日:2017-05-17
申请号:CN201410250668.1
申请日:2014-06-06
申请人: 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号: G01R1/0466 , G01R1/07 , G01R31/041 , G01R31/2889 , G01R31/2896 , G01R31/312
摘要: 一种多通道探测器面板,包括具有相对的第一和第二主表面的电绝缘主体、以及在第一主表面处嵌入在电绝缘主体中或者附接至电绝缘主体的多个分隔开的导电耦合区域。每个导电耦合区域在半导体封装被置于与面板的第一主表面紧邻之处时,覆盖半导体封装的不同的区。经由不同的通道电连接至探测器面板的每个耦合区域的电路装置可操作用于:测量指示在探测器面板的每个导电耦合区域和半导体封装的由对应的导电耦合区域覆盖的区之间的电容耦合的程度的参数;基于针对每个探测器面板的导电耦合区域测量的参数提供电容信号;以及选择电容信号中的不同电容信号用于分析。
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公开(公告)号:CN103858218B
公开(公告)日:2017-02-15
申请号:CN201280041706.1
申请日:2012-07-06
申请人: 塞莱敦体系股份有限公司
CPC分类号: G01R1/07364 , G01R1/0466 , G01R1/073 , G01R31/26 , G01R31/2889
摘要: 本发明的一种探针装置在一侧上具有带有接触结构的探针导线。该接触结构用于接触另一测试设备或组件(例如一电路板)上对应的接触结构。该探针导线具有探测期望接受测试的一器件的尖端。信号通过来自探针卡的该探针导线例如,通过一电路板)被传输到其他诊断设备。该探针卡与该电路板的该接触允许信号通过该探针导线传送到该其他诊断设备。在该探针卡的另一侧上为一连接器结构。该连接器结构包括一固位体,该固持器可允许自一测试系统替换该探针卡,例如允许该探针卡自一固持器连接及断开连接。
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公开(公告)号:CN102483435B
公开(公告)日:2016-06-08
申请号:CN201080027549.X
申请日:2010-04-21
申请人: 约翰国际有限公司
IPC分类号: G01R31/02
CPC分类号: G01R1/067 , G01R1/0466 , G01R1/07378
摘要: 由一系列的导电接触件将待测器件的端子与相应的接触焊盘或引线连接起来。每一个端子测试与“施力”接触件和“感测”接触件二者连接。在一种实施方式中,感测接触件部分地或完全地沿横向围绕着施力接触件,从而它不必具有自身的弹性。感测接触件具有叉形末端,叉形末端具有延伸到施力接触件的相对两侧的叉股。可替换地,感测接触件围绕着施力接触件并且沿横向滑动,以便与施力接触件纵向挤压期间的施力接触件的横截面的横向平移分量相匹配。可替换地,感测接触件包括杆,这些杆具有处于施力接触件相对两侧的端部并且平行地延伸。
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公开(公告)号:CN105393408A
公开(公告)日:2016-03-09
申请号:CN201480039549.X
申请日:2014-07-10
申请人: 约翰国际有限公司
CPC分类号: G01R1/0466
摘要: 本发明公开一种用于在被测试装置(DUT)和承载板之间提供设有轴向对准的上触点和下触点的触点插脚的结构和方法。插脚具有上区段和下区段以及位于上区段和下区段之间的铰链,该铰链允许上触点和下触点弯曲,但轴向对准可以以更大的可靠性提供POGO插脚的直接替换。还公开了使用变型铰链去除上插脚的结构和方法。在替代实施例中,下区段包括腿部延伸部和靠在壳体中的孔隙上滑动的滑动接触面。间隔件为承载板上的退耦构件提供空间。铰链可包括截切式的筒体,该筒体构造成允许在不去除下插脚的情况下去除上插脚。
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公开(公告)号:CN105277748A
公开(公告)日:2016-01-27
申请号:CN201510419842.5
申请日:2015-07-16
申请人: 株式会社ISC
发明人: 郑永倍
IPC分类号: G01R1/04
CPC分类号: G01R1/06722 , G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R1/06738
摘要: 本发明提供一种用于测试的接触装置和电力测试插座。所述接触装置用于将测试目标装置的终端电连接到检查设备的垫片。所述接触装置包含第一板部件、第二板部件和弹簧,所述弹簧以相对可滑动的方式支撑第一板部件和第二板部件。本发明的接触装置和电力测试插座能够被外壳的内壁最低限度地磨损并且具有长使用期限。
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公开(公告)号:CN103207328B
公开(公告)日:2016-01-13
申请号:CN201310004911.7
申请日:2013-01-07
申请人: 爱德万测试株式会社
IPC分类号: G01R31/00
CPC分类号: G01R1/0433 , G01R1/0466 , G01R31/01 , G01R31/02 , G01R31/2867 , G01R31/2874 , G01R31/2893
摘要: 本发明提供一种处理装置,用于传送多个被测器件并使其与设置于测试装置的测试头上的多个插座相连,其中包括:位置调整部,用于在多个被测器件装载的测试盘上使各个被测器件移动,并调整相对于各个插座的位置;以及,器件装设部,用于将由位置调整部进行位置调整后的多个被测器件装设于多个插座上。所述处理装置能够高速且低耗电地将被测器件连接于测试装置的插座中。
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