公开(公告)号：CN211578727U

公开(公告)日：2020-09-25

申请号：CN202020495136.5

申请日：2020-04-07

申请人： 杰群电子科技(东莞)有限公司

发明人： 周刚

IPC分类号： H01L23/10

摘要： 本实用新型公开一种新型晶圆固定结构，包括引线框架以及固定在所述引线框架上的晶圆，所述晶圆具有第一表面以及第二表面，所述晶圆的第一表面设置有绝缘胶层，所述绝缘胶层与所述晶圆之间设置有环氧树脂膜，所述环氧树脂膜的厚度为20μm至200μm。本方案通过设置环氧树脂膜，利用环氧树脂膜的热固材料特性，可以保证膜厚度的稳定性，使得膜厚可根据用户要求进行调整，整个产品的结合材厚度由环氧树脂膜来控制，印刷胶起粘合作用，降低银离子通过填充物颗粒形成通路造成短路或者漏电风险，绝缘性能更好。

公开(公告)号：CN206370421U

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201621260588.5

申请日：2016-11-21

申请人： 杰群电子科技(东莞)有限公司

发明人： 周刚

IPC分类号： H01L23/495

摘要： 本实用新型公开了一种便于固定的引线框架、半导体器件及固定工具。引线框架包括基岛和环绕所述基岛的多个引脚，多个所述引脚包括与所述基岛连接的第一引脚，所述基岛在与所述第一引脚相对的一侧向外延伸有至少两个第一凸起，且所述第一凸起分别布置在沿所述第一引脚的方向的两侧，所有的所述第一凸起均与所述引脚间隔设置。通过在基岛上设置第一凸起，与第一引脚形成三角支撑结构，可以避免在固定时基岛翘曲，提高了焊接导线时的稳定性和质量。

公开(公告)号：CN216354188U

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN202122651544.2

申请日：2021-11-01

申请人： 杰群电子科技(东莞)有限公司

发明人： 曹周 ,  周刚

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L43/04

摘要： 本实用新型公开一种高灵敏度霍尔器件，包括芯片以及引线框架，所述引线框架包括框架第一部分和框架第二部分；所述框架第二部分与所述芯片之间通过导线柱连接；所述框架第一部分包括输入引脚、输出引脚和连接部，所述连接部两端分别连接所述输入引脚和输出引脚，所述连接部位于所述芯片正下方，且所述连接部朝向所述芯片的表面为连接部内表面，所述输入引脚和输出引脚与所述连接部内表面同一侧的表面为引脚内表面，所述连接部内表面相对于所述引脚内表面向远离所述芯片的方向凹陷，从而增大所述连接部内表面与所述芯片表面之间的距离。其能够解决现有技术中存在的框架第二部分距离芯片较远，器件寄生电阻大，灵敏度低的技术问题。

公开(公告)号：CN215069938U

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202120868573.1

申请日：2021-04-25

申请人： 杰群电子科技(东莞)有限公司

发明人： 周刚 ,  刘思勇 ,  曹周

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L21/56

摘要： 本实用新型公开一种改善塑封气洞的半导体封装结构，属于半导体封装技术领域。该半导体封装结构包括：引线框架，其包括基岛以及管脚；管脚包括基部，以及与基部连接的焊接部，焊接部的顶面高于基部的顶面；焊接部远离基部的一端的部位为第一焊接段；半导体元件，其固定于基岛；电连接件，其一端与正面电极连接，另一端与焊接部的顶面连接；封装体，其包覆引线框架以及半导体元件；第一焊接段的底面至封装体的底面的间距为a，封装体的厚度为b；a/b≥0.25，或a/b＝0。该半导体封装结构，通过调整管脚背离电连接件一侧的模流通道的大小，改善管脚旁侧的模流状态，避免由于模流不均产生反包气洞，提高塑封质量，提升封装可靠度，提高封装良品率。

公开(公告)号：CN212113705U

公开(公告)日：2020-12-08

申请号：CN202020977118.0

申请日：2020-06-01

申请人： 杰群电子科技(东莞)有限公司

发明人： 周刚

IPC分类号： H01L23/492

摘要： 本实用新型公开一种功率半导体模块，包括：基底、功率芯片、金属片、保护体、第一焊材层和第二焊材层；基底的数量至少为一，每一基底上设有至少一功率芯片；功率芯片的正面集成有正面接触元件，背面集成有背面接触元件；功率芯片通过第一焊材层倒装于基底，正面接触元件与基底电连接；金属片通过第二焊材层焊接于功率芯片的背面，金属片与背面接触元件电连接；基底、功率芯片设于保护体内；金属片远离芯片的一面由保护体露出，以作为外接端与外部的电子器件或电子设备电连接。本实用新型的功率半导体模块具有高载流能力；该功率半导体模块在应用时无需外接载流平台，可以简化流程，节省成本。

公开(公告)号：CN217114365U

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN202123442061.8

申请日：2021-12-30

申请人： 杰群电子科技(东莞)有限公司

发明人： 周刚

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

摘要： 本实用新型公开一种内绝缘封装结构及半导体产品，内绝缘封装结构包括第一引线框架以及第二引线框架，所述第一引线框架具有远离所述第二引线框架的第一表面以及朝向所述第二引线框架的第二表面，所述第一表面设置有芯片，所述第二表面与所述第二引线框架之间设置有绝缘散热层，所述绝缘散热层的设置使所述第一引线框架与所述第二引线框架相间隔。本方案中通过绝缘散热层将第一引线框架与第二引线框架隔离，使两者之间绝缘但可实现热扩散，且绝缘散热层结构更薄，可以有效降低封装产品的体积，使得产品能够应用于小型化大功率设备。

公开(公告)号：CN216354189U

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN202122748746.9

申请日：2021-11-09

申请人： 杰群电子科技(东莞)有限公司

发明人： 周刚

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/367

摘要： 本实用新型公开一种防止注塑时溢胶的引线框架及半导体，引线框架，包括散热板，所述散热板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面用于与芯片配合连接，所述第二表面设有挡胶坝，所述挡胶坝沿所述散热板的外轮廓设置且凸出于所述第二表面，通过所述挡胶坝可阻止注塑时胶料进入所述第二表面上。在塑封时，挡胶坝的顶面与模具紧贴配合，从而能够阻止胶料越过挡胶坝进入第二表面上，解决了注塑时散热板在第二表面产生溢胶的技术问题，进而提升了产品品质。

公开(公告)号：CN215069960U

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202120880269.9

申请日：2021-04-25

申请人： 杰群电子科技(东莞)有限公司

发明人： 周刚 ,  刘思勇 ,  曹周

IPC分类号： H01L23/495

摘要： 本实用新型公开一种金属桥框架及半导体封装结构，属于半导体封装技术领域。该金属桥框架包括依次连接的第一连接部、基部以及第二连接部；基部相对第一连接部、第二连接部向上凸出；第一连接部用于与半导体元件连接，第二连接部用于与管脚连接；第一连接部接近基部一侧的部位为连接近段，远离基部一侧的部位为连接远段；连接近段的底面为第一底面，连接远段的底面为第二底面，第二底面高于第一底面；该半导体封装结构包括上述的金属桥框架，还包括引线框架以及半导体元件。本实用新型的金属桥框架及半导体封装结构，通过调整金属桥框架的第一连接部的形状，保证结合材料的最小厚度，避免损伤半导体元件，保证电性能良好，提升了封装可靠度。

公开(公告)号：CN212676248U

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN202021104617.5

申请日：2020-06-15

申请人： 杰群电子科技(东莞)有限公司

发明人： 周刚

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/495 ,  H01L23/492 ,  H01L23/498

摘要： 本实用新型公开一种双面散热的半导体堆叠封装结构，该结构包括：金属片；中间载体，其包括第一焊接区和第二焊接区；引线框架，其包括基岛、上层引出管脚和下层引出管脚；第二焊接区通过导电连接件与上层引出管脚电连接；上层芯片，其顶部与金属片连接，上层芯片的底部通过与中间载体连接；上层芯片顶部的电极依次通过金属线、上层外引组件、导电连接件与上层引出管脚电连接；下层芯片，其顶部与中间载体的底部连接，下层芯片的底部与基岛连接；下层芯片的顶部的电极通过金属线与下层引出管脚电连接；封装体，金属片由封装体的其一侧面露出以用于散热，基岛由封装体的另一侧面露出以用于散热。该堆叠封装结构尺寸减小，制程减少，散热性能良好。

公开(公告)号：CN212113710U

公开(公告)日：2020-12-08

申请号：CN202021063130.7

申请日：2020-06-10

申请人： 杰群电子科技(东莞)有限公司

发明人： 刘思勇 ,  周刚

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/49

摘要： 本实用新型公开一种引线框架及焊接铝箔的芯片封装结构，该引线框架包括基岛、若干管脚和至少两连杆，基岛在Y向上的两侧均设有管脚，在基岛在X向上的两侧均设有连杆，连杆的第一端与基岛连接；连杆为喇叭形连杆，连杆的第一端的尺寸大于连杆的第二端；引线框架还包括管脚连接件；该芯片封装结构包括上述引线框架，还包括芯片和铝箔，芯片的背面焊接于基岛，芯片的正面设有第一电极，铝箔的一端与第一电极焊接，铝箔的另一端于管脚连接件焊接。本实用新型的该引线框架采用了喇叭形连杆，在应用于焊接铝箔的封装结构时，能够保证焊接可靠性；本实用新型的焊接铝箔的芯片封装结构采用铝箔替代铜线制程，能够提升产能，降低成本，提升产品品质。