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公开(公告)号：CN117673011A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202211014718.7
申请日：2022-08-23
申请人： 杰群电子科技(东莞)有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/48
摘要： 本发明公开一种半导体产品及其加工工艺，半导体产品包括引线框架、芯片和封装胶材，所述引线框架具有相对的第一表面和第二表面，所述芯片固定于所述第二表面上，所述引线框架和所述芯片封装于所述封装胶材中，所述第一表面显露于所述封装胶材外；所述引线框架包括具有封装部和外部连接部的管脚，所述外部连接部位于所述第二表面的一侧设有锁槽，所述封装胶材的材料完全填充所述锁槽。固化后封装胶材与锁槽之间形成镶嵌形的锁模结构，可有效提高管脚与封装材料的结合强度，避免在后期冲切时将管脚冲离封装胶材，提高了产品良率。
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公开(公告)号：CN115706014A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202110915503.1
申请日：2021-08-10
申请人： 杰群电子科技(东莞)有限公司
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/607 , H01L21/683 , H01L23/31 , H01L23/495
摘要： 本发明公开一种改善引脚溢胶的封装方法及封装结构，该改善引脚溢胶的封装方法包括：固晶步骤；贴膜步骤：将胶膜贴覆于引线框架的背面；焊线步骤；补压步骤：超声波焊线机的焊针作用于非功能脚的正面，以施加向胶膜方向的压力；塑封步骤：采用封装材料包裹晶片以及引线框架；该封装结构包括：引线框架，其包括基岛、焊线脚以及非功能脚；晶片，其与基岛的正面结合；晶片的电极通过金属线与焊线脚电连接；焊接物，其固定于至少一非功能脚的正面；封装体，其包裹引线框架以及晶片，引线框架的背面露出封装体。该改善引脚溢胶的封装方法，能够使非功能脚与胶膜紧密粘合，有效改善引脚溢胶的情况，提高良品率；该封装结构外观美观。
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公开(公告)号：CN115602654A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202110774124.5
申请日：2021-07-08
申请人： 杰群电子科技(东莞)有限公司(CN)
IPC分类号： H01L23/495
摘要： 本发明公开一种引线框架塑封体加固结构及半导体产品，包括芯片、多个管脚和金属引线，所述金属引线具有与所述芯片焊接连接的引线第一端以及与其中一所述管脚焊接连接的引线第二端；所述管脚上设置有若干固定件，所述固定件设置于所述引线第二端的周部。在固定件的作用下，使得塑封体难以与管脚分离，从而可以有效避免塑封体的树脂材料与管脚之间发生分层现象。因此，本方案可以从根本上解决由于树脂材料与管脚之间发生分层而将管脚上的金属引线拉扯开而导致半导体接触不良的问题。
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公开(公告)号：CN117476476A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202210864198.2
申请日：2022-07-21
申请人： 杰群电子科技(东莞)有限公司
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/56 , H01L23/495 , B41M1/12 , B41M1/26
摘要： 本发明涉及半导体技术领域，具体公开一种半导体产品生产工艺及半导体产品。本发明的半导体产品生产工艺包括提供引线框架，引线框架具有若干基岛，若干基岛被设置为其中至少两个基岛的焊接表面共面，和/或，焊接芯片后芯片远离焊接表面的端面与其余至少一个基岛的焊接表面共面；设置结合材，相互共面的焊接表面上的结合材通过钢网印刷工艺一次印刷加工，焊接芯片后芯片远离焊接表面的端面和与其共面的焊接表面上的结合材通过钢网印刷工艺一次印刷加工。本发明能够避免结合材溢出芯片表面而造成短路，有效解决小芯片尺寸产品作业性差的问题，还可以提高半导体产品生产工艺的生产效率和产品品质，起到降低生产成本和减少短路不良的效果。
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公开(公告)号：CN116936367A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202210323484.8
申请日：2022-03-29
申请人： 杰群电子科技(东莞)有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/495
摘要： 本申请公开一种半导体成型工艺、引线框架及半导体产品，半导体成型工艺包括提供引线框架，其中所述引线框架包括切断成型后保留于产品上的框架主体以及在切断成型过程中需要被切除的辅助框架，所述框架主体与所述辅助框架之间具有连接结构，所述连接结构上具有强度减弱部分，所述强度减弱部分被设置为在后续封装过程中位于封装材料的外部，以使所述连接结构在后续切断成型过程中易于在进行强度减弱部分被切断。本方案中通过提供具有强度减弱部分的连接结构，使得其在后续进行的切断成型制程中更容易被切断，避免连接结构被切断过程中由于强度大而导致其带动与框架主体连接的一侧发生较大的变形，进而造成封装材料与框架本体发生分离的问题。
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公开(公告)号：CN106098566A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610702256.6
申请日：2016-08-22
申请人： 杰群电子科技(东莞)有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/495
CPC分类号： H01L21/4842 , H01L23/49503
摘要： 本发明公开一种半导体器件的封装方法，所述半导体器件包括器件主体以及与所述器件主体电连接的管脚，封装过程中对所述管脚相对于所述器件主体的位置进行调整，使所述管脚与所述器件主体之间形成补偿角，之后再进行注塑封装。本发明同时公开了采用上述方法封装的半导体器件，通过在注塑封装之前使所述管脚与所述器件主体之间形成补偿角，采用该方法制造的半导体器件，注塑封装过程中管脚与离型膜贴合，两者之间没有间隙则注塑的树脂无法进入到管脚与离型膜之间，从而可以避免管脚表面有树脂溢出影响管脚的焊接面积以及焊接性能。
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公开(公告)号：CN117174681A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202210594560.9
申请日：2022-05-27
申请人： 杰群电子科技(东莞)有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/48
摘要： 本发明公开一种半导体封装结构及其封装方法，该结构包括：引线框架，包括芯片支架和引脚，所述芯片支架包括芯片支撑部和位于所述芯片支撑部周部的地线焊接部，所述芯片支撑部具有芯片接合面，所述地线焊接部具有地线接合面，所述芯片接合面和所述地线接合面位于所述引线框架的同一侧，所述芯片接合面相对所述地线接合面下沉，且所述芯片支撑部和所述地线焊接部的厚度相同；芯片和结合材，所述芯片通过所述结合材粘接于所述芯片接合面上，且所述结合材远离所述芯片接合面的一面不高于所述地线接合面。通过本方案减少了虚焊、焊接强度不足等焊接不良现象，提高了产品良率，还保证了芯片支撑部材料厚度不变，进而保持了产品的热电性能。
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公开(公告)号：CN115602655A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202110774327.4
申请日：2021-07-08
申请人： 杰群电子科技(东莞)有限公司(CN)
IPC分类号： H01L23/495
摘要： 本发明公开一种引线框架管脚焊线加固结构及半导体产品，包括芯片、多个管脚和金属引线，所述金属引线一端与所述芯片连接，另一端与所述管脚连接；所述管脚上设有固定引线，所述固定引线同时与所述管脚以及所述金属引线固定连接。本方案通过固定引线将金属引线压紧固定在管脚上，固定引线和金属引线与管脚牢固结合，即使树脂材料与管脚发生分层，树脂材料也不易将金属引线从管脚上扯开，从而避免了芯片与管脚之间发生断路；此外，由于固定引线的存在，在进行塑封时，树脂材料会包裹固定引线的表面，增强了树脂材料与固定引线的结合，从而有效防止了树脂材料与管脚之间产生分层。
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公开(公告)号：CN211578747U
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN202020460044.3
申请日：2020-04-01
申请人： 杰群电子科技(东莞)有限公司
发明人： 周刚
IPC分类号： H01L23/495
摘要： 本实用新型公开一种新型TO引线框架结构，包括若干个封装单元，每个封装单元包括散热片区，连接在散热片区且沿纵向延伸的载片区，连接在载片区且沿纵向延伸的引脚区，散热片区与载片区之间设置有过渡区，过渡区上设置有第一固定结构，以及两个相间隔设置的锁模槽。本实用新型通过设置两个锁模槽，在塑封过程中提供更大的结合力，提高塑封效果；与传统的锁模槽相比，本实用新型减少锁膜槽的尺寸，从而增加了载片区的尺寸，适用性更广，提高了引线框架结构的工作灵活度；锁膜槽的的内壁设置有多个突刺，进一步形成良好的固定，增强塑封效果；引线框架的过渡区、引脚区上均设置有缓冲结构，其能形成塑封材料与引线框架之间良好的固定。
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公开(公告)号：CN211578742U
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN201922200724.1
申请日：2019-12-10
申请人： 杰群电子科技(东莞)有限公司
IPC分类号： H01L23/495
摘要： 本实用新型公开一种引线框架，包括多排框架，每排所述框架设有多个载体单元，相邻两排所述引线框架的多个所述载体单元分别通过多个连接部连接，每一连接部与相邻的两所述载体单元连接，相邻的两所述连接部之间设有支撑结构。本实用新型提出的技术方案，旨在提升引线框架中的芯片放置部分的结构稳定性。
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