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公开(公告)号：CN103814477B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201280045908.3
申请日：2012-10-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G06K19/07783 , G06K7/10178 , H01F38/14 , H01Q1/2225 , H01Q7/00
Abstract: 本发明提供的天线装置（111）例如其外观上是通信终端（100）的夹套。通信终端（100）例如为移动终端，通过将天线装置（111）安装到通信终端（100）上来构成通信装置（201）。天线装置（111）是将HF频带的高频信号作为载波频率的天线装置，作为在近场通信系统中使用的读写器用的天线装置而构成。天线装置（111）将树脂制的板状基材作为坯体。在板状基材上一体地设有天线线圈（20）和供电线圈（30）。供电线圈（30）与天线线圈（20）经由磁场耦合以非接触方式传输高频信号。
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公开(公告)号：CN101180763B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200680017396.4
申请日：2006-06-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P7/06 , H01P7/082 , H01P7/10 , H03B5/1876
Abstract: 在介质共振器(41)中，线路图形(46)上包括用于区划多个电极部分的电极间隙(49)、设置在开路侧的电极部分上的信号输入输出部(50)、以及设置在短路侧的电极部分上的接地部(51)，在线路图形(46)的主方向上，信号输入输出部(50)和接地部(51)对置的长度L小于自共振器的共振信号的1/4波长。信号输入输出部(50)与可变电容元件连接，可变电容元件的一端为正电位，另一端为负电位。
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公开(公告)号：CN111447736A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010221848.2
申请日：2015-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子设备(301)包括第一基板(101)；以及安装在第一基板(101)、面积小于第一基板(101)的第二基板(201)。第二基板(201)具有长度方向，呈沿着长度方向的各部分的宽度为实质上均匀的平板状。第二基板(201)具备包含信号线的高频传输线路，在第一面上具备导通信号线的输入输出焊盘以及配置在输入输出焊盘之间的辅助焊盘，第一基板(101)具备分别连接输入输出焊盘以及辅助焊盘的连接盘，输入输出焊盘以及辅助焊盘分别与第一基板(101)的连接盘焊接，第二基板(201)被面安装至第一基板(101)。
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公开(公告)号：CN110600848A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910850185.8
申请日：2015-09-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种传输线路及电子设备。第1接地导体图案(21)与第2接地导体图案(22)通过第1层间连接导体(51)而被连接，第1接地导体图案(21)与第3接地导体图案(23)通过第2层间连接导体(52)而被连接。第1信号导体图案(31)具有绕过第1层间连接导体(51)的第1迂回图案部(41)，第2信号导体图案(32)具有绕过第2层间连接导体(52)的第2迂回图案部(42)。第1迂回图案部(41)与第2迂回图案部(42)的迂回方向是相互相反的。
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公开(公告)号：CN106465541A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580024082.6
申请日：2015-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子设备具备基板(201)和安装在基板具有平坦的第1主面(S1)和第2主面(S2)的可变形性基材(10)；和形成在基材(10)上的导体图案。利用这些导体图案构成第1连接部(CN1)、第2连接部(CN2)、传输线路部(CA)、以及电气元件侧接合图案(B1)。在基板(201)上具备：与电气元件的第1连接部连接的第3连接部(CN3)；与电气元件的第2连接部(CN2)连接的第4连接部(CN4)；以及与电气元件侧接合图案(B1)接合的基板侧接合图案(B2)。(201)上的电气元件(101)。电气元件(101)具备
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104412448A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201380034262.3
申请日：2013-06-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/02 , H01P3/003 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/082 , H01P3/085 , H01P5/00 , H01P5/028 , H05K1/0218 , H05K1/0221 , H05K1/0237 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/028 , H05K1/0296 , H05K1/14 , H05K1/148 , H05K1/186 , H05K3/361 , H05K2201/0707 , H05K2201/09218
Abstract: 作为高频传输线路的扁平电缆(60)中的传输线路部(10)的结构为，其第1区域(100S)和第2区域(100H)交互连接。第1区域(100S)为具有柔软性的三片型传输线路，包括：电介质坯体(110)，该电介质坯体包括信号导体(40)；第1接地导体(20)，该第1接地导体包括开口部(24)；以及第2接地导体(30)，该第2接地导体为整体导体。第2区域(100H)为较硬的三片型传输线路，包括：加宽的电介质坯体(111H)，该电介质坯体包括蛇形导体(40H)；以及第1接地导体(20H)和第2接地导体(30H)，该第1接地导体和第2接地导体为整体导体。第2区域(100H)的特性阻抗的变化幅度(ΔR1)与第1区域(100S)的特性阻抗的变化幅度(ΔR0)相比较大。
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公开(公告)号：CN111447737B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202010221901.9
申请日：2015-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子设备(301)包括第一基板(101)；以及安装在第一基板(101)、面积小于第一基板(101)的第二基板(201)。第二基板(201)具有长度方向，呈沿着长度方向的各部分的宽度为实质上均匀的平板状。第二基板(201)具备包含信号线的高频传输线路，在第一面上具备导通信号线的输入输出焊盘以及配置在输入输出焊盘之间的辅助焊盘，第一基板(101)具备分别连接输入输出焊盘以及辅助焊盘的连接盘，输入输出焊盘以及辅助焊盘分别与第一基板(101)的连接盘焊接，第二基板(201)被面安装至第一基板(101)。
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公开(公告)号：CN110602883B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN201910850183.9
申请日：2015-09-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种传输线路及电子设备。第1接地导体图案(21)与第2接地导体图案(22)通过第1层间连接导体(51)而被连接，第1接地导体图案(21)与第3接地导体图案(23)通过第2层间连接导体(52)而被连接。第1信号导体图案(31)具有绕过第1层间连接导体(51)的第1迂回图案部(41)，第2信号导体图案(32)具有绕过第2层间连接导体(52)的第2迂回图案部(42)。第1迂回图案部(41)与第2迂回图案部(42)的迂回方向是相互相反的。
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公开(公告)号：CN110600848B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201910850185.8
申请日：2015-09-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种传输线路及电子设备。第1接地导体图案(21)与第2接地导体图案(22)通过第1层间连接导体(51)而被连接，第1接地导体图案(21)与第3接地导体图案(23)通过第2层间连接导体(52)而被连接。第1信号导体图案(31)具有绕过第1层间连接导体(51)的第1迂回图案部(41)，第2信号导体图案(32)具有绕过第2层间连接导体(52)的第2迂回图案部(42)。第1迂回图案部(41)与第2迂回图案部(42)的迂回方向是相互相反的。
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公开(公告)号：CN106171049B
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201580019552.X
申请日：2015-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子设备(301)包括第一基板(101)；以及安装在第一基板(101)、面积小于第一基板(101)的第二基板(201)。第二基板(201)具有长度方向，呈沿着长度方向的各部分的宽度为实质上均匀的平板状。第二基板(201)具备包含信号线的高频传输线路，在第一面上具备导通信号线的输入输出焊盘以及配置在输入输出焊盘之间的辅助焊盘，第一基板(101)具备分别连接输入输出焊盘以及辅助焊盘的连接盘，输入输出焊盘以及辅助焊盘分别与第一基板(101)的连接盘焊接，第二基板(201)被面安装至第一基板(101)。
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