-
公开(公告)号：CN113519053A
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN201980093278.9
申请日：2019-09-12
Applicant: 株式会社爱信
Inventor： 成濑峰信
Abstract: 适当地向半导体模块供给电力，并且抑制安装有半导体模块的主基板的布线层的数量。半导体装置(10)具有主基板(90)和半导体模块(1)。在主基板(90)上安装有第一电源电路(71)、半导体模块(1)以及第一元件(9)。半导体模块(1)具有第二元件(2、3)、以及安装有第二元件(2、3)的模块基板(4)。第一电源电路(71)向第一元件(9)供给电力(Vcc)。半导体模块(1)还具有安装于模块基板(4)的第二电源电路(72)，第二电源电路(72)向第二元件(2、3)供给电力(Vcc)。
Search Results
11
records
(took 0.022 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
