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公开(公告)号:CN1611948B
公开(公告)日:2011-01-19
申请号:CN200410088036.6
申请日:2004-10-29
Applicant: 株式会社电装
Inventor: 大西纯
CPC classification number: H01R13/6683 , B60R2021/01006 , G01P1/023 , H01R9/16 , H01R13/504 , H01R43/24 , H01R2201/26
Abstract: 一种用于安装在车辆中的电路装置的树脂外壳结构,包括:树脂连接器,所述树脂连接器装有具有安装于其上的传感器的电路和用于从外部与电路电连接的连接器端子;以及树脂壳体,所述树脂壳体装有用以被固定于车辆的固定部分。所述树脂连接器与所述树脂壳体被独立形成并且被相互连接并合成一体。
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公开(公告)号:CN1892230A
公开(公告)日:2007-01-10
申请号:CN200610101494.8
申请日:2006-07-10
Applicant: 株式会社电装
Inventor: 大西纯
IPC: G01P15/08
CPC classification number: G01P1/023 , B60R21/01 , B60R2021/01006 , G01D11/245
Abstract: 一种传感器装置(5)具有传感部分(50),接线端子(52,53,54,55),和接线盒所述接线盒(51)在其中装入传感部分(50)并形成端子固定部分(51c)。接线端子(52,53,54,55)具有一固定部分(52e,53e,54e,55e),所述固定部分(52e,53e,54e,55e)固定在接线盒(51)的端子固定部分(51c)中。接线端子(52,53,54,55)通过引线(56,57,58,59)导电连接到传感部分(50)上,供在传感部分(50)和外部装置之间信号传输用。接线端子(52,53,54,55)的固定部分(52e,53e,54e,55e)的体积与接线盒(51)的固定部分(51c)的体积之比值等于或大于预定的比值。
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公开(公告)号:CN1783468A
公开(公告)日:2006-06-07
申请号:CN200510128517.X
申请日:2005-11-30
Applicant: 株式会社电装
Inventor: 大西纯
CPC classification number: H05K3/3426 , H05K2201/10772 , H05K2201/10787 , H05K2201/1084 , Y02P70/613
Abstract: 一种表面安装型电子元件(10),具有从组件(11)延伸出的外部引线(12),用于借助连接件(30)连接到印刷电路板(20)上的电路图形(21)。该外部引线(12)具有通孔(12b),其在外部引线(12)的一部分(12a)中的连接件(30)的正面上至少具有开口,用于将外部引线(12)连接到电路图形(21)。
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公开(公告)号:CN1660559A
公开(公告)日:2005-08-31
申请号:CN200510052921.3
申请日:2005-02-28
Applicant: 株式会社电装
Inventor: 大西纯
IPC: B29C65/16
CPC classification number: B29C66/53461 , B29C65/06 , B29C65/08 , B29C65/1635 , B29C65/20 , B29C66/112 , B29C66/114 , B29C66/1222 , B29C66/1224 , B29C66/24244 , B29C66/30223 , B29C66/342 , B29C66/61 , B29C66/71 , B29C66/7373 , B29C66/7392 , B29C66/73921 , B29C66/8322 , B29K2023/12 , B29K2067/006 , B29K2077/00 , B29L2009/005 , B29L2031/3061 , B29L2031/3406 , B29L2031/3481 , G01P1/023 , Y10T428/24843 , B29C65/00 , B29K2063/00 , B29K2023/18
Abstract: 激光焊接两个树脂部件的方法包括下列步骤:提供各自具有连接表面的第一和第二树脂部件;在第一和第二树脂部件之一的连接表面上形成具有一定长度的脊,脊包括基部和顶部,顶部的宽度以及宽度增大比例比基部的宽度和宽度增大比例小;将第一和第二树脂部件之一放置在另一树脂部件上,以使第一和第二树脂部件的连接表面互相朝向对方,脊置于它们之间;将第一和第二树脂部件之一向另外一个树脂部件挤压以完全压碎脊的顶部;在将第一和第二树脂部件之一连续地挤压靠在另一树脂部件上时,用激光束照射脊的基部。
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