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公开(公告)号：CN113286918B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202080008901.9
申请日：2020-01-17
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供具有含Au的表面层、即使受到加热也能够维持接触电阻低的状态的金属材料及连接端子。设为如下金属材料(1)：其具有基底材料(10)和形成于所述基底材料(10)上的表面层(11)，所述表面层(11)含有Au和In，至少In存在于最表面。另外，设为如下连接端子：其由所述金属材料件电接触的触点部形成于所述基底材料(10)的表面上。(1)构成，所述表面层(11)至少在与对方导电构
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公开(公告)号：CN111525313B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN201911392654.2
申请日：2019-12-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/03
Abstract: 本发明提供金属件及连接端子，具有含有Ag的表面层而能够同时实现低接触电阻和低摩擦系数。金属件(1)具有基材(10)及形成于基材(10)的表面上且在最外表面露出的表面层(11)，表面层(11)含有Ag和以原子数比计比Ag少的In。另外，连接端子由这样的金属件(1)构成，至少在与相配导电部件电接触的触点部，表面层(11)形成于基材(10)的表面上。
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公开(公告)号：CN109155474B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201780029720.2
申请日：2017-05-11
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供一种压配合端子连接结构，其在设置于印制电路板的通孔中压入连接压配合端子的电路板连接部，所述压配合端子连接结构能使抑制相对于通孔插拔压配合端子时的表面层的刮掉、减小插拔所需的负荷、和提高维持为将压配合端子插入到通孔的状态的保持力并存。设为如下压配合端子连接结构：压配合端子至少在触点部的表面具有含合金层(2c)，在含合金层(2c)中，由以锡和钯为主要成分的合金构成的合金部(2c1)的畴结构存在于锡部(2c2)中，锡部(2c2)由纯锡或者锡相对于钯的比例比合金部(2c1)高的合金构成，合金部(2c1)和锡部(2c2)双方在含合金层(2c)的最表面露出，通孔在至少包括触点部的内周面的最表面具有锡层(3c)。
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公开(公告)号：CN111525313A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201911392654.2
申请日：2019-12-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/03
Abstract: 本发明提供金属件及连接端子，具有含有Ag的表面层而能够同时实现低接触电阻和低摩擦系数。金属件(1)具有基材(10)及形成于基材(10)的表面上且在最外表面露出的表面层(11)，表面层(11)含有Ag和以原子数比计比Ag少的In。另外，连接端子由这样的金属件(1)构成，至少在与相配导电部件电接触的触点部，表面层(11)形成于基材(10)的表面上。
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公开(公告)号：CN108886212A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780015034.X
申请日：2017-02-16
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 加藤晓博
Abstract: 一种电触点，由相互能形成电接触的第一触点(10)和第二触点(20)构成，其设为如下电触点：第一触点(10)具有银‑锡合金层(12)，使银‑锡合金层(12)在第一触点(10)的与第二触点(20)接触的最表面露出，第二触点(20)具有银层(22)，使银层(22)在第二触点(20)的与第一触点(10)接触的最表面露出。另外，设为如下连接器端子对：其由在触点部相互电接触的一对连接器端子构成，触点部具有那样的电触点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107408772A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680010227.1
申请日：2016-02-03
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/03
CPC classification number: H01R13/03
Abstract: 提供一种电气触点对(1)、连接器用端子对(2)，其能够使触点部(13)在滑动时的磨损量减少。电气触点对(1)具有第1电气触点(11)、第2电气触点(12)以及触点部(13)。第1电气触点(11)在第1导电性基材(111)的上方具备Ag-Sn合金层(113)以及第1Ag层(114)，第1Ag层(114)层积于Ag-Sn合金层(113)的表面，第1Ag层(114)露出于最外层表面。第2电气触点(12)在第2导电性基材(121)的上方具备第2Ag层(123)，第2Ag层(123)露出于最外层表面。触点部(13)由第1电气触点(11)的第1Ag层(114)的表面与第2电气触点(12)的第2Ag层(123)的表面接触而成。施加于触点部(13)的接触压力为500N/mm2以下。
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公开(公告)号：CN114391053B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202080063691.3
申请日：2020-08-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种销端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是纯铜或者铜合金，所述镀层具备由包含锡的金属构成的锡系层，所述基材的一端侧具备顶端包覆部，所述锡系层包括所述顶端包覆部，所述顶端包覆部将所述基材的一端侧的周向的全部区域覆盖，将沿着所述销端子的长度方向从所述销端子的一端算起1mm的地点作为测量部位，在所述测量部位测量的所述顶端包覆部的厚度的最大值t1和最小值t2的差(t1‑t2)为0.20μm以上。
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公开(公告)号：CN114424413A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202080064563.0
申请日：2020-08-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种销端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是纯铜或者铜合金，所述镀层具备由包含锡的金属构成的锡系层，所述基材的一端侧具备将所述基材的周向的全部区域覆盖的顶端包覆部，所述锡系层包括所述顶端包覆部，所述顶端包覆部在所述基材的周向的不同位置具备薄膜部和厚膜部，所述薄膜部具备外层和与所述基材相接地设置的内层，所述外层的构成材料是纯锡，所述内层的构成材料是包含锡和铜的合金，所述外层的厚度为0.5μm以上，所述内层的厚度为0.1μm以上。
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公开(公告)号：CN111525312B
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN201911390174.2
申请日：2019-12-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/03
Abstract: 本发明提供金属件及连接端子，具有含有贵金属元素的表面层且能够同时实现低接触电阻和低摩擦系数。金属件(1)具有：基底件(10)及形成于基底件(10)的表面上且在最外表面露出的表面层(11)，表面层(11)含有由从Ag、Au、铂族元素中选择的至少一种构成的贵金属元素和In。另外，连接端子由这样的金属件(1)构成，至少在与相配导电部件电接触的触点部，表面层(11)形成于基底件(10)的表面上。
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公开(公告)号：CN113286918A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202080008901.9
申请日：2020-01-17
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供具有含Au的表面层、即使受到加热也能够维持接触电阻低的状态的金属材料及连接端子。设为如下金属材料(1)：其具有基底材料(10)和形成于所述基底材料(10)上的表面层(11)，所述表面层(11)含有Au和In，至少In存在于最表面。另外，设为如下连接端子：其由所述金属材料(1)构成，所述表面层(11)至少在与对方导电构件电接触的触点部形成于所述基底材料(10)的表面上。
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