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公开(公告)号：CN109075479B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201780024006.4
申请日：2017-04-11
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供具有使锡‑钯合金与锡一起在最表面露出的含合金层的连接端子，该连接端子能有效减小地摩擦系数，另外，在与对方端子之间进行滑动时能抑制对方端子的表面金属层的磨损，并且提供包括那样的连接端子的连接端子对。连接端子在与其他的导电构件电接触的触点部的表面具有含合金层，在该含合金层中，由以锡和钯为主要成分的合金构成的合金部的粒子存在于锡部中，锡部由纯锡或者锡相对于钯的比例比合金部高的合金构成，合金部和锡部双方在含合金层的最表面露出，其中，在触点部的最表面的合金部的粒子的粒度分布中，面积圆当量直径为1.0μm以上的粒子的数量为全部粒子数的30％以上。
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公开(公告)号：CN106165203B
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201580018327.4
申请日：2015-03-25
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 端子对(1)构成为使设于第一端子(2)的第一接点部(3)与设于第二端子(4)的第二接点部(5)接触来进行使用。第一接点部(3)具有复合覆盖层，该复合覆盖层形成于由金属形成的第一基材上，具有Sn‑Pd系合金相以及Sn相，并且上述两种相中的任一相分散于另一相。在第一接点部(3)的表面共存有Sn‑Pd系合金相以及Sn相。第二接点部(5)具有形成于由金属形成的第二基材上的Cu‑Sn合金层和覆盖Cu‑Sn合金层的一部分的Sn层。在第二接点部(5)的表面共存有Cu‑Sn合金层暴露而成的Cu‑Sn合金部以及Sn层暴露而成的Sn部。
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公开(公告)号：CN109075479A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780024006.4
申请日：2017-04-11
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供具有使锡-钯合金与锡一起在最表面露出的含合金层的连接端子，该连接端子能有效减小地摩擦系数，另外，在与对方端子之间进行滑动时能抑制对方端子的表面金属层的磨损，并且提供包括那样的连接端子的连接端子对。连接端子在与其他的导电构件电接触的触点部的表面具有含合金层，在该含合金层中，由以锡和钯为主要成分的合金构成的合金部的粒子存在于锡部中，锡部由纯锡或者锡相对于钯的比例比合金部高的合金构成，合金部和锡部双方在含合金层的最表面露出，其中，在触点部的最表面的合金部的粒子的粒度分布中，面积圆当量直径为1.0μm以上的粒子的数量为全部粒子数的30％以上。
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公开(公告)号：CN107925182A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680046849.X
申请日：2016-10-18
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供一种端子零件(1)和采用端子零件(1)的连接器(4)，能够降低端子插入力，即使在暴露于高温高湿环境的情况下也能够抑制镀覆膜(3)的表面氧化。端子零件(1)具有金属母材(2)和镀覆膜(3)。镀覆膜(3)具有Ni基础层(321)、最表层(31)以及Ni3Sn4层(322)，最表层(31)露出于最表面，Ni3Sn4层(322)形成在Ni基础层(321)与最表层(31)之间。最表层(31)具有Sn母相(311)和分散在Sn母相(311)中的由(Ni0.4Pd0.6)Sn4构成的金属间化合物(312)。金属间化合物(312)从最表层(31)的下表面向Ni3Sn4层(322)侧突出，金属间化合物(312)的一部分埋设在Ni3Sn4层(322)中。连接器(4)具有端子零件(1)和保持端子零件(1)的壳体(41)。
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公开(公告)号：CN106165203A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580018327.4
申请日：2015-03-25
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 端子对(1)构成为使设于第一端子(2)的第一接点部(3)与设于第二端子(4)的第二接点部(5)接触来进行使用。第一接点部(3)具有复合覆盖层，该复合覆盖层形成于由金属形成的第一基材上，具有Sn‑Pd系合金相以及Sn相，并且上述两种相中的任一相分散于另一相。在第一接点部(3)的表面共存有Sn‑Pd系合金相以及Sn相。第二接点部(5)具有形成于由金属形成的第二基材上的Cu‑Sn合金层和覆盖Cu‑Sn合金层的一部分的Sn层。在第二接点部(5)的表面共存有Cu‑Sn合金层暴露而成的Cu‑Sn合金部以及Sn层暴露而成的Sn部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109863260B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201780064184.X
申请日：2017-10-11
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供即使经过滑动也能够使低摩擦系数和低接触阻力并存的电触点、及具备那样的电触点的连接器端子对、连接器对。在由能够相互形成电接触的第一触点(10)和第二触点(20)构成的电触点中设为如下电触点：第一触点(10)具备含合金层(14)，含合金层(14)具有由包含锡和钯的合金构成的合金部(14a)、和由锡或者锡相对于钯的比例比合金部(14a)高的合金构成的锡部(14b)，合金部(14a)和锡部(14b)均在合金层(14)的最表面露出，第二触点(20)在最表面具备异种金属层(22)，异种金属层(22)具有比含合金层(14)高的硬度，由锡及钯均不包含的金属构成。另外，设为具备那样的电触点的连接器端子对及连接器对。
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公开(公告)号：CN109845041B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201780063921.4
申请日：2017-10-06
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 渡边玄
Abstract: 提供如下连接端子及那样的连接端子的制造方法：该连接端子与使锡在触点部的最表面露出的连接端子比较，能够维持连接可靠性同时减小摩擦系数，且能够将高温的经时变化抑制得小。设为如下连接端子：至少在触点部，由包含锡和钯的金属间化合物构成的合金粒子(21)在该触点部的最表面露出，分布于基材(10)的表面，在通过从基材(10)的表面算起的合金粒子(21)的高度(h)最高的点的平面(P)，由纯锡或者锡相对于钯的比例比金属间化合物高的合金构成的锡部没有露出。另外，设为具有如下工序的连接端子的制造方法：对将钯层及锡层按顺序层积的层积结构进行加热，形成由包含锡和钯的金属间化合物构成的合金粒子(21)的工序；将来自没有形成金属间化合物的剩余的锡的锡部除去的工序。
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公开(公告)号：CN109863260A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201780064184.X
申请日：2017-10-11
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供即使经过滑动也能够使低摩擦系数和低接触阻力并存的电触点、及具备那样的电触点的连接器端子对、连接器对。在由能够相互形成电接触的第一触点(10)和第二触点(20)构成的电触点中设为如下电触点：第一触点(10)具备含合金层(14)，含合金层(14)具有由包含锡和钯的合金构成的合金部(14a)、和由锡或者锡相对于钯的比例比合金部(14a)高的合金构成的锡部(14b)，合金部(14a)和锡部(14b)均在合金层(14)的最表面露出，第二触点(20)在最表面具备异种金属层(22)，异种金属层(22)具有比含合金层(14)高的硬度，由锡及钯均不包含的金属构成。另外，设为具备那样的电触点的连接器端子对及连接器对。
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公开(公告)号：CN109155474A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780029720.2
申请日：2017-05-11
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供一种压配合端子连接结构，其在设置于印制电路板的通孔中压入连接压配合端子的电路板连接部，所述压配合端子连接结构能使抑制相对于通孔插拔压配合端子时的表面层的刮掉、减小插拔所需的负荷、和提高维持为将压配合端子插入到通孔的状态的保持力并存。设为如下压配合端子连接结构：压配合端子至少在触点部的表面具有含合金层(2c)，在含合金层(2c)中，由以锡和钯为主要成分的合金构成的合金部(2c1)的畴结构存在于锡部(2c2)中，锡部(2c2)由纯锡或者锡相对于钯的比例比合金部(2c1)高的合金构成，合金部(2c1)和锡部(2c2)双方在含合金层(2c)的最表面露出，通孔在至少包括触点部的内周面的最表面具有锡层(3c)。
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公开(公告)号：CN105723018B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201480061693.3
申请日：2014-10-22
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 基板用端子(1)具有由金属材料构成的基材(11)和覆盖基材(11)的表面的镀覆膜(12)。镀覆膜(12)具有最外层(120)，该最外层(120)具备Sn母相(120a)和分散在Sn母相(120a)中的Sn‑Pd系合金相(120b)且Sn母相(120a)以及Sn‑Pd系合金相(120b)存在于外表面。最外层(120)中的Pd含量设为7原子％以下。基板连接器(2)具有基板用端子(1)和保持基板用端子(1)的壳体(20)。
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