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公开(公告)号：CN115244227B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202180003017.0
申请日：2021-02-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D17/06
Abstract: 本发明涉及镀覆装置，本发明提供一种能够抑制由旋转机构的轴承产生的颗粒侵入镀覆槽的技术。镀覆装置(1000)具备迷宫式密封部件(50)，迷宫式密封部件具有：内侧迷宫式密封件(53)，配置于比轴承(33)靠下方的位置，且密封轴承；外侧迷宫式密封件(54)，配置于比内侧迷宫式密封件在旋转轴(32)的径向上靠外侧的位置；排出口(55)，构成为向形成于比内侧迷宫式密封件在径向上靠内侧的内侧密封空间(60)供给空气；以及吸收口(56)，构成为对形成于比内侧迷宫式密封件在径向上靠外侧且比外侧迷宫式密封件在径向上靠内侧的外侧密封空间(65)的空气进行吸收。
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公开(公告)号：CN113355729A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110032620.3
申请日：2021-01-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种镀敷装置及电阻体。所述镀敷装置对具有圆形的镀敷区域的基板实施镀敷处理。所述镀敷装置包括：阳极，配置于镀敷槽；基板固持器，保持基板并以与阳极相向的方式配置；基板接点，与基板的周缘部接触并向基板供给电流；电阻体，以与基板固持器相向的方式配置于阳极与基板固持器之间，用于调整阳极与基板之间的离子移动；以及旋转驱动机构，使电阻体与基板固持器绕轴线相对地旋转。电阻体包括：遮蔽区域，其形成外框，阻断阳极与基板之间的离子移动；以及电阻区域，形成于遮蔽区域的径向内侧，具有允许离子通过的多孔结构。电阻区域的外径具有以假想的基准圆为中心的振幅，具有周期性且呈环状连续的波形形状。
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公开(公告)号：CN119604647A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202480003324.2
申请日：2024-03-07
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 抑制或防止配置于基板与阳极之间的各部件的形状、移动等转印至镀敷膜。镀敷装置具备：镀敷槽，用于保持镀敷液；基板保持器，以被镀敷面向下的方式保持基板；阳极，与上述基板对置配置；隔膜，配置于上述基板与上述阳极之间；以及隔膜支承部，按压上述隔膜的上表面，该隔膜支承部具有多个第1形状的开口和配置于该多个第1形状的开口的外侧的多个第2形状的开口，包含上述多个第1形状的开口的外接圆的中心从上述基板保持器的旋转中心偏心。
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公开(公告)号：CN119452125A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202280097671.7
申请日：2022-08-10
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 富田正辉
IPC: C25D17/06
Abstract: 本公开提供一种在基板的定位时、即使在第一保持件相对于第二保持件从设计位置偏离的情况下、中心销也不会将基板过度按压至比设计位置靠中心侧的基板保持架。本公开所涉及的基板保持架具有第一保持件和第二保持件，第二保持件具有：用于将基板定位在规定的位置的定位部件、和限位器，定位部件具有能够在第一位置与第二位置之间移动的中心销，且构成为当中心销从第二位置移动至第一位置时，中心销与上述基板的周缘部接触并将上述基板定位在规定的位置，第一保持件具有驱动部件，该驱动部件构成为在由第一保持件和第二保持件保持基板时，对中心销向第一位置施力，限位器构成为与中心销接触并使中心销在第一位置停止。
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公开(公告)号：CN116419990A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202180006280.5
申请日：2021-11-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 富田正辉
IPC: C25D7/12
Abstract: 本发明抑制基板贴附于背板组件。本发明提供镀覆装置，包括：镀覆槽，其构成为收容镀覆液；基板支架，其构成为保持被镀覆面(Wf‑a)朝向下方的基板(Wf)；以及升降机构，其构成为使基板支架升降。基板支架包括：支承机构(460)，其构成为支承基板(Wf)的被镀覆面(Wf‑a)的外周部；背板组件(470)，其配置于基板(Wf)的被镀覆面(Wf‑a)的背面侧，并构成为与支承机构(460)一起夹持基板(Wf)；以及剥离机构(471)，其构成为将使基板(Wf)从背板组件(470)剥离的力施加于基板(Wf)的被镀覆面(Wf‑a)的背面。
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公开(公告)号：CN116234944A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202180049901.8
申请日：2021-11-05
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 富田正辉
IPC: C25D7/12
Abstract: 容易维护在面朝下式的镀敷装置的下部配置的镀敷装置和镀敷装置的制造方法。镀敷装置具备：镀敷槽，其用于保持镀敷液；基板保持架，其使被镀敷面向下而保持基板；以及拉出单元，其是在水平方向上拔出自如地装配于上述镀敷槽的拉出单元，且具有在上述镀敷槽内与上述基板相向配置的阳极和具有使上述阳极暴露的开口部并能够调节上述开口部的开口尺寸的可变阳极遮罩。
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公开(公告)号：CN116097077A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202280006005.8
申请日：2022-06-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供一种判定镀覆液向触点部件的配置区域的泄漏的有无的技术。泄漏判定方法包括：排出步骤(120)，在该排出步骤中，在将被基板保持器保持的基板浸渍于镀覆液并进行镀覆处理之后，对基板保持器的触点部件排出清洗液；测量步骤(122)，在该测量步骤中，测量清洗触点部件之后的清洗液的导电率；以及判定步骤(128)，在该判定步骤中，基于针对成为基准的基板保持器预先测量出的清洗液的第1导电率与通过测量步骤(122)测量出的清洗液的第2导电率的比较来判定镀覆液向触点部件的配置区域的泄漏的有无。
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公开(公告)号：CN114981487B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202080027217.5
申请日：2020-12-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 富田正辉
Abstract: 本发明使用于抑制颗粒的污染的镀覆装置的构成要素的配置以及动作控制最佳化。用于对基板进行镀覆处理的镀覆装置包含：第一机器人室，收容用于输送搬入到镀覆装置的基板以及从镀覆装置搬出的基板的第一输送机器人；镀覆室，收容用于对基板进行镀覆处理的镀覆模块；第一处理室，收容用于对基板进行镀覆处理的前处理的前处理模块；第二机器人室，收容用于在前处理模块与镀覆模块之间输送基板的第二输送机器人；第一门，配置在第一机器人室与第一处理室之间；第二门，配置在第一处理室与第二机器人室之间；以及控制模块，构成为控制第一门和第二门的开闭，以使第一门与第二门不同时打开。
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公开(公告)号：CN110470229B
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN201910383662.4
申请日：2019-05-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供凸块高度检查装置、基板处理装置、凸块高度检查方法以及存储介质，以使得能够简化凸块高度的检查。凸块高度检查装置具备：照明装置，对具有抗蚀剂和在上述抗蚀剂的开口部形成的凸块的基板照射光；拍摄装置，拍摄上述抗蚀剂以及上述凸块的图案；以及控制装置，基于由上述拍摄装置得到的上述图案的图像数据的亮度值来评价上述凸块的高度。
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公开(公告)号：CN110470229A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910383662.4
申请日：2019-05-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供凸块高度检查装置、基板处理装置、凸块高度检查方法以及存储介质，以使得能够简化凸块高度的检查。凸块高度检查装置具备：照明装置，对具有抗蚀剂和在上述抗蚀剂的开口部形成的凸块的基板照射光；拍摄装置，拍摄上述抗蚀剂以及上述凸块的图案；以及控制装置，基于由上述拍摄装置得到的上述图案的图像数据的亮度值来评价上述凸块的高度。
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