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    预湿模块、脱气液循环系统和预湿方法
    1.
    发明授权
    预湿模块、脱气液循环系统和预湿方法 有权

    公开(公告)号：CN114752976B

    公开(公告)日：2024-08-13

    申请号：CN202210460141.6

    申请日：2022-04-28

    申请人： 株式会社荏原制作所

    发明人： 关正也 ,  矢作光敏 ,  山田展也

    IPC分类号： C25D5/00 ,  C25D7/12

    摘要： 提供对基板高效地进行前置处理的预湿模块、脱气液循环系统和预湿方法。预湿模块(200)包括：脱气槽(210)，其收容脱气液；处理装置(258)，其包括喷嘴(268)，其对被处理面向上的基板的被处理面供给清洗液；基板保持架(220)，其具有配置于脱气槽与处理装置之间且保持第1基板的第1保持构件(222)和保持第2基板的第2保持构件(224)；以及驱动机构(230)，其使基板保持架旋转和升降，驱动机构(230)包括：旋转机构(240)，其使基板保持架在使第1基板的被处理面与脱气槽内的脱气液相向的第1状态和使第2基板的被处理面与脱气槽内的脱气液相向的第2状态之间旋转；和升降机构(248)，其使基板保持架升降。

    镀覆装置
    2.
    发明授权
    镀覆装置 有权

    公开(公告)号：CN117500959B

    公开(公告)日：2024-08-06

    申请号：CN202280040544.3

    申请日：2022-12-09

    申请人： 株式会社荏原制作所

    发明人： 关正也

    IPC分类号： C25D17/00 ,  C25D21/10 ,  C25D7/12

    摘要： 在杯式镀覆装置中抑制搅拌桨的中央部垂下。包括：镀覆槽(410)，其用于收容镀覆液；阳极，其配置于镀覆槽(410)内；基板支架，其构成为在使被镀覆面(Wf‑a)朝向下方的状态下保持基板(Wf)；搅拌桨(460)，其配置于阳极与基板(Wf)之间；驱动机构(462)，其构成为支承搅拌桨(460)的基端部(460A)，使搅拌桨(460)沿着基板(Wf)的被镀覆面(Wf‑a)往复移动；第1磁铁(464)，其设置于搅拌桨(460)；以及第2磁铁(468)，其设置为与第1磁铁(464)对置，第1磁铁(464)以及第2磁铁(468)构成为相互带来磁力，以使搅拌桨(460)的基端部(460A)与前端部(460B)之间的中央部(460C)接近基板(Wf)的被镀覆面(Wfa)。

    泄漏判定方法以及镀覆装置
    3.
    发明授权
    泄漏判定方法以及镀覆装置 有权

    公开(公告)号：CN116097077B

    公开(公告)日：2024-02-27

    申请号：CN202280006005.8

    申请日：2022-06-17

    申请人： 株式会社荏原制作所

    发明人： 富田正辉 ,  关正也 ,  山本健太郎

    IPC分类号： G01M3/16 ,  C25D21/00 ,  C25D17/00 ,  C25D7/12 ,  G01N27/06

    摘要： 提供一种判定镀覆液向触点部件的配置区域的泄漏的有无的技术。泄漏判定方法包括：排出步骤(120)，在该排出步骤中，在将被基板保持器保持的基板浸渍于镀覆液并进行镀覆处理之后，对基板保持器的触点部件排出清洗液；测量步骤(122)，在该测量步骤中，测量清洗触点部件之后的清洗液的导电率；以及判定步骤(128)，在该判定步骤中，基于针对成为基准的基板保持器预先测量出的清洗液的第1导电率与通过测量步骤(122)测量出的清洗液的第2导电率的比较来判定镀覆液向触点部件的配置区域的泄漏的有无。

    研磨装置及研磨方法
    4.
    发明授权
    研磨装置及研磨方法 有权

    公开(公告)号：CN110732944B

    公开(公告)日：2023-10-20

    申请号：CN201910645186.9

    申请日：2019-07-17

    申请人： 株式会社荏原制作所

    发明人： 关正也 ,  中西正行 ,  柏木诚

    IPC分类号： B24B21/00 ,  B24B21/18

    摘要： 本发明提供一种能够在晶片等基板的边缘部形成具有直角截面的阶梯形状的凹陷的研磨装置及研磨方法。研磨装置在基板(W)的边缘部形成阶梯形状的凹陷。研磨装置具备使基板(W)以旋转轴心CL为中心旋转该基板旋转装置(3)；具有将研磨带(38)按压于基板(W)的边缘部的第一外周面(51a)的第一辊(51)；以及具有与第一外周面(51a)接触的第二外周面(54a)的第二辊(54)，第二辊(54)具有限制研磨带(38)向远离旋转轴心CL的方向的运动的带止挡面(75)，带止挡面(75)位于第一外周面(51a)的半径方向外侧。

    研磨装置及研磨方法
    7.
    发明公开
    研磨装置及研磨方法 有权

    公开(公告)号：CN103962939A

    公开(公告)日：2014-08-06

    申请号：CN201410043555.4

    申请日：2014-01-29

    申请人： 株式会社荏原制作所

    发明人： 关正也 ,  户川哲二

    IPC分类号： B24B37/07 ,  B24B37/005

    CPC分类号： B24B21/002 ,  B24B9/065 ,  B24B21/004 ,  B24B21/18

    摘要： 一种研磨装置，具有：对基板(W)进行保持并使其旋转的基板保持部(3)；将研磨件(38)按压抵接于基板(W)而对该基板进行研磨的按压部件(51)；对按压部件(51)的按压力进行控制的按压力控制机构(56)；以及对按压部件(51)的研磨位置进行限制的研磨位置限制机构(65)。作为研磨件(38)，使用研磨带或固定磨料。采用本发明，能精密地控制基板的研磨量。

    研磨装置、研磨方法、处理装置
    9.
    发明授权
    研磨装置、研磨方法、处理装置 有权

    公开(公告)号：CN101522368B

    公开(公告)日：2012-11-14

    申请号：CN200780037179.6

    申请日：2007-10-02

    申请人： 株式会社荏原制作所

    发明人： 高桥圭瑞 ,  伊藤贤也 ,  关正也 ,  草宏明

    IPC分类号： B24B21/20 ,  B24B21/18 ,  H01L21/304

    CPC分类号： B24B21/20 ,  B24B21/004 ,  B24B21/04

    摘要： 本发明提供一种能够在研磨前通过简单的操作算出研磨带供给卷轴和研磨带回收卷轴的研磨带卷绕体的外径，能够根据该外径算出研磨带的剩余量、使用量等的研磨装置及研磨方法。研磨装置具有研磨带供给卷轴(46)、研磨头(44)和研磨带拉出机构(G1)，并且具有经过研磨头(44)从研磨带供给卷轴(46)回收研磨带(43)的研磨带供给/回收机构(45)。研磨带供给/回收机构(45)具有给研磨带供给卷轴(46)施加旋转转矩、给经过研磨头(44)的研磨带(43)施加预定张力的马达(Mb)，以及检测该研磨带供给卷轴(46)的旋转角度的旋转角度检测器(REa)。