-
公开(公告)号：CN110705665A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910999997.9
申请日：2019-10-21
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于RFID的SMT生产制造管理及数据采集系统，包括RFID电子标签、射频天线、读写器、无线通信模块、数据采集管理模块和数据库，RFID电子标签包括目标产品的唯一标志编码；若干根射频天线部署在不同的工位，获取RFID电子标签上的产品编码信息，并将读取的信息传输至读写器；读写器读取射频天线传来的编码信息对应的产品信息，将读取的产品信息传输至无线通信模块；无线通信模块将读写器传来的信息发送至数据采集管理模块；数据库储存SMT产品数据；数据采集管理模块设在PC端与产品数据库连接，并接收无线通信模块传输来的产品信息，根据具体生产需求，将产品信息与存储在数据库中的产品数据进行比对，实现对SMT生产制造过程中数据的采集和管理。
-
公开(公告)号：CN110625211A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201910743829.3
申请日：2019-08-13
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种焊点再流焊焊后冷却应力的测量系统及方法中，该温度控制模块通过温控仪设置温度曲线，将焊点模型测试样件通过红外加热板加热到焊点凝固温度，再通过J型热电偶测量焊点模型测试样件中焊点的实际温度来控制固态继电器接通和断开红外加热板，从而实现焊点温度变化与再流焊温度曲线变化相一致，在冷却至一设定温度后，利用动态应变仪记录焊点的应力变化以获取焊点的冷却应力，具有功能强，易操作，精度高等特点。可以实现模拟再流焊温度曲线，实现对冷却应力的测量，装置设计简单，极大的方便了验证软件仿真的正确性。
-
公开(公告)号：CN109408844A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201810755561.0
申请日：2018-07-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种改善单方面进行振动分析研究或单方面回波损耗研究的问题的芯片封装焊点随机振动应力和回波损耗的优化方法。该方法在ANSYS和HFSS软件中分别建立CSP焊点模型，对模型分别进行有限元分析模型和三维电磁仿真分析，利用响应面法设计多组焊点形态参数水平组合并建模进行仿真计算，并采用响应曲面法对计算应力值、回波损耗值与CSP焊点形态参数间关系进行拟合，对拟合函数分别执行初始种群生成、交叉、变异和进化逆转操作，将两个种群作为整体进行评价及更新，重新判断，满足条件则对种群实施局部灾变，得到CSP焊点随机振动应力值和回波损耗值同时降低参数水平组合。采用该方法得到可用于指导兼顾CSP焊点随机振动应力和回波损耗的结构参数设计。
-
公开(公告)号：CN109103156A
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201810910660.1
申请日：2018-08-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种分形几何微通道散热装置，包括散热板、水泵以及连接它们的流体注入管道和流体回流管道,所述散热板由上层的电路基板和下层的微通道基板组成，所述微通道基板上设有分形几何微通道结构。分形几何微通道散热结构散热效率高、噪声低，微通道结构也易于加工，并且节省封装空间，有利于高集成的特点；分形几何微通道结构的曲线通道有利于改善流体与壁面的热交换过程，并且分形几何微通道均匀的布满在微通道基板层，能够均匀且充分的进行散热，有效的解决温度不均匀的弊端。
-
公开(公告)号：CN109060865A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201810837123.9
申请日：2018-07-26
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N25/00
CPC classification number: G01N25/00
Abstract: 本发明公开了一种等效热源的实验装置，包括基板、第一芯片、第二芯片，第一芯片设在基板正中心，4个第二芯片分别位于第一芯片的四周设在基板上；所述第一芯片和第二芯片的中心处设有凹槽，凹槽底部可见芯片的硅片；所述凹槽中设有贴片电阻。该装置可以提供仿真计算中所需要的热源功率值，能够方便的测试高功率电子器件的散热装置的散热性能，既能真实的反应仿真计算中的工作情况，又能实惠简单的完成实验验证。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109408844B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN201810755561.0
申请日：2018-07-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/27 , G06N3/12 , G06T17/00 , G06F111/04 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种改善单方面进行振动分析研究或单方面回波损耗研究的问题的芯片封装焊点随机振动应力和回波损耗的优化方法。该方法在ANSYS和HFSS软件中分别建立CSP焊点模型，对模型分别进行有限元分析模型和三维电磁仿真分析，利用响应面法设计多组焊点形态参数水平组合并建模进行仿真计算，并采用响应曲面法对计算应力值、回波损耗值与CSP焊点形态参数间关系进行拟合，对拟合函数分别执行初始种群生成、交叉、变异和进化逆转操作，将两个种群作为整体进行评价及更新，重新判断，满足条件则对种群实施局部灾变，得到CSP焊点随机振动应力值和回波损耗值同时降低参数水平组合。采用该方法得到可用于指导兼顾CSP焊点随机振动应力和回波损耗的结构参数设计。
-
公开(公告)号：CN111125941B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN201910608336.9
申请日：2019-07-08
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06N3/04 , G06N3/08 , G06F119/14 , G06F119/08
Abstract: 本发明提供了一种CSP焊点焊后残余应力测量方法，首先确定对CSP焊点焊后残余应力值有影响的影响因素，再选取灵敏度分析结果中对焊后残余应力影响显著的显著影响因素，建立带动量项BP神经网络，通过对训练后输出值和目标输出值的相关性进行线性回归分析，以在显著影响因素与残余应力值之间建立起非线性映射关系，以实现对CSP焊点焊后残余应力的预测，为进一步深入研究CSP焊点焊后残余应力进而提高CSP焊点服役后可靠性提供理论指导。
-
公开(公告)号：CN111125941A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201910608336.9
申请日：2019-07-08
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06N3/04 , G06N3/08 , G06F119/14 , G06F119/08
Abstract: 本发明提供了一种CSP焊点焊后残余应力测量方法，首先确定对CSP焊点焊后残余应力值有影响的影响因素，再选取灵敏度分析结果中对焊后残余应力影响显著的显著影响因素，建立带动量项BP神经网络，通过对训练后输出值和目标输出值的相关性进行线性回归分析，以在显著影响因素与残余应力值之间建立起非线性映射关系，以实现对CSP焊点焊后残余应力的预测，为进一步深入研究CSP焊点焊后残余应力进而提高CSP焊点服役后可靠性提供理论指导。
-
公开(公告)号：CN110532651A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910743601.4
申请日：2019-08-13
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种焊点再流焊焊后冷却应力的测量系统及方法中，结合响应面和人工蜂群算法减小再流焊冷却阶段下的焊点内的应力，具有很高的收敛可靠性和较高的收敛速度，能够较快地搜索到全局的最优解，极大的方便了后期焊点结构参数优化设计，在保持种群多样性及搜索全局最优解方面具有明显优势，且ANSYS应力值有所降低。实现了减小再流焊冷却阶段下的焊点内应力的目标，进而提高了焊点再流焊后服役可靠性。
-
公开(公告)号：CN110449635A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910801387.3
申请日：2019-08-28
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种实现残余应力测量的高精度定位及钻孔装置，所述旋转柱的一端与所述底板转动连接，所述旋转柱的另一端与所述旋转座固定连接，所述旋转座的横截面为L型，所述待测件调控组件与所述底板固定连接，并位于所述底板的上端，所述激光定位组件和所述钻孔组件均与所述旋转座固定连接，且所述激光定位组件与所述钻孔组件之间呈90°夹角。达到残余应力测量的高精度定位及钻孔装置不但测量精度高，而且结构简单、操作简易的目的。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
36
records
(took 0.016 seconds)
