公开(公告)号：CN117535034A

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN202311476319.7

申请日：2023-11-08

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 孙立贤 ,  宋领君 ,  徐芬 ,  杨瑜锴 ,  王毅桐 ,  夏永鹏 ,  卢俊铭 ,  吴学虎 ,  高源 ,  陈翔 ,  张焕芝

IPC: C09K5/06 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明涉及一种膨胀石墨基高导热复合相变储能材料，由基体材料膨胀石墨EG、粘结剂聚偏二氟乙烯PVDF、造孔剂氯化钠NaCl、导热填料还原氧化石墨烯rGO、相变材料正十八烷OD制得，通过盐模板法和真空浸渍法制得，其中，EG的作用为提供多孔结构和导热骨架；PDVF的作用为提供粘结条件；NaCl的作用为构造多孔结构。其制备方法包括以下步骤：1，膨胀石墨基三维多孔海绵的制备；2，氧化石墨烯的负载和还原；3，相变材料的真空吸附。其应用同时具有高导热性能、相变储热性能、控温性能、光热转换性能和电热转换性能；导热系数为2.3244‑6.3840W/(m·K)；储热密度为166.46‑168.93J/g；光热转换效率为96.3％，电热转换效率为74.4％。

公开(公告)号：CN115948150A

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN202211465386.4

申请日：2022-11-22

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 孙立贤 ,  宋领君 ,  徐芬 ,  杨瑜锴 ,  魏胜 ,  夏永鹏 ,  张国荣 ,  张靖 ,  邵旗伟 ,  邹勇进 ,  张焕芝

IPC: C09K5/06 ,  C09K5/14 ,  A01N59/16 ,  A01N59/20 ,  A01N25/10 ,  A01N25/08 ,  A01P1/00 ,  A01P3/00 ,  A41D31/30 ,  A41D31/14 ,  A41D31/04 ,  A41D13/005

Abstract: 本发明涉及一种基于银纳米线的控温抗菌柔性复合材料，以膨胀石墨、正十八烷、银纳米线、无纺布材料为原料，通过物理吸附和热压法制得，具有柔性、抗菌性能、相变储热性能和控温性能；膨胀石墨为基体材料，正十八烷为相变材料，银纳米线为抗菌材料，无纺布为支撑材料。其制备方法包括以下步骤：1，银纳米线的制备，2，掺杂银纳米线相变控温材料的制备，3，基于银纳米线的控温抗菌柔性复合材料的制备。应用于热管理防护服控温抗菌领域，导热系数为1.4373‑2.0130W/(m·K)；储热密度为78.49‑124.64 J/g；控温时间为133‑214s；相变控温温度为20‑35℃，处于人体适宜温度范围；在高温工作环境下，内环境温度低于外环境4.6‑6.6℃。

公开(公告)号：CN114806512A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202210559426.5

申请日：2022-05-23

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 徐芬 ,  张国荣 ,  孙立贤 ,  魏胜 ,  刘昭宇 ,  夏永鹏 ,  宋领君 ,  韩存昊 ,  王合会 ,  罗勇 ,  邹勇进 ,  张焕芝

IPC: C09K5/06

Abstract: 本发明公开了一种基于膨胀石墨和无纺布的复合相变控温材料，以正十八烷、膨胀石墨和无纺布为原料，通过高温改性、真空吸附和热压法制得。所得材料具有柔性特征、相变储热和控温性能。其中，正十八烷为相变材料，具有相变储热和控温的作用；膨胀石墨为骨架，起导热作用；无纺布为载体，起支撑作用。该材料可应用于导热控温及储热领域，其储热密度为43.78‑105.45 j/g、导热系数为0.762‑0.932 W/(m·K)。