公开(公告)号：CN210350291U

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201921239613.5

申请日：2019-08-02

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 蔡苗 ,  王希有 ,  杨道国 ,  李望云 ,  张国旗

IPC: H01R13/66 ,  H01R13/70 ,  H01R24/00

Abstract: 本实用新型提供了一种插座和插头，其中，插座包括：执行组件，执行组件设置在插座的壳体内部，执行组件串联在插座的输入端的电源线路中，用于控制电源线路的通断状态；执行组件包括：开关组件，开关组件串联接入电源线路，用于根据接收到的控制指令，导通或断开电源线路；处理器组件，处理器组件连接开关组件，用于生成控制指令，以控制开关组件的通断状态；控制组件，控制组件连接处理器组件，用于生成用电请求信信息，以便于处理器组件根据用电请求信息生成控制指令。通过本实用新型的技术方案，实现了只有在插头插入插座时插座才供电，当插头拔出插座后插座切断供电，提高了插座安全性，减少使用过程中可能出现的安全隐患。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN209169137U

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201822204114.4

申请日：2018-12-26

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 杨道国 ,  王希有 ,  蔡苗 ,  张国旗

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

Abstract: 本实用新型提供了一种半导体封装结构，半导体封装结构包括：引线框架；半导体芯片，半导体芯片的漏极设置于引线框架的主体上；第一导电粘接层及第二导电粘接层，分别设置在引线框架的第一引脚及半导体芯片的源极上；导电金属片，导电金属片的一端通过第一导电粘接层与第一引脚相连接，将导电金属片的另一端通过第二导电粘接层与半导体芯片的源极相连接。由于采用导电金属片无需使用铝线或铝带键合工艺实现，降低了半导体封装工艺门槛与封装设备成本，并且导电金属片可以根据半导体芯片封装性能要求定制各种规格，有利于提高半导体封装结构的电学性能与散热性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN207197936U

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201721098969.2

申请日：2017-08-30

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 杨道国 ,  张茂芬 ,  王希有 ,  杨雯 ,  陈宣佑 ,  蔡苗 ,  刘东静 ,  张兵兵

IPC: G01N3/08

Abstract: 本实用新型公开了一种测试异质界面层裂的拉伸装置，所述装置包括固定主梁、短支撑杆、长支撑杆、拉伸部件、加载块和加载杆，这种装置成本低、实用性好、可实现含异质界面的窄小样品在无界面层裂情况下的拉伸测试、所获取得到的拉伸力学特性曲线可真实表征异质界面层裂破坏从界面层裂萌生到界面层裂扩展过程，这种装置结合杠杆原理可帮助小量程测试设备实现更大拉伸力的拉伸测试，突破了高精度小量程拉伸设备测试量程的限制。