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公开(公告)号：CN112103712A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202010987331.4
申请日：2011-10-14
Applicant: 泛达公司
Inventor： K·S·马兰多 , S·I·帕特尔 , R·E·弗兰塞恩 , M·G·小德拉基斯克
Abstract: 描述了一种通信插头。该通信插头具有带有多个导体的通信电缆、插头外壳和局部地包围在该插头外壳内的电缆管理器。该电缆管理器具有带有多个孔的负载杆、通过第一铰链连接到该负载杆的第一电缆管理部以及通过第二铰链连接到该负载杆的第二电缆管理部。该第一和第二电缆管理部被构成为折叠在一起，并且在该电缆管理器插入到该插头外壳内之前局部地包围该电缆。
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公开(公告)号：CN103222127B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201180049901.4
申请日：2011-10-14
Applicant: 泛达公司
Inventor： K·S·马兰多 , S·I·帕特尔 , R·E·弗兰塞恩 , M·G·小德拉基斯克
CPC classification number: H01R13/5825 , H01R4/2404 , H01R13/5829 , H01R24/64 , H01R2201/04
Abstract: 描述了一种通信插头。该通信插头具有带有多个导体的通信电缆、插头外壳和局部地包围在该插头外壳内的电缆管理器。该电缆管理器具有带有多个孔的负载杆、通过第一铰链连接到该负载杆的第一电缆管理部以及通过第二铰链连接到该负载杆的第二电缆管理部。该第一和第二电缆管理部被构成为折叠在一起，并且在该电缆管理器插入到该插头外壳内之前局部地包围该电缆。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112103712B
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202010987331.4
申请日：2011-10-14
Applicant: 泛达公司
Inventor： K·S·马兰多 , S·I·帕特尔 , R·E·弗兰塞恩 , M·G·小德拉基斯克
Abstract: 描述了一种通信插头。该通信插头具有带有多个导体的通信电缆、插头外壳和局部地包围在该插头外壳内的电缆管理器。该电缆管理器具有带有多个孔的负载杆、通过第一铰链连接到该负载杆的第一电缆管理部以及通过第二铰链连接到该负载杆的第二电缆管理部。该第一和第二电缆管理部被构成为折叠在一起，并且在该电缆管理器插入到该插头外壳内之前局部地包围该电缆。
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公开(公告)号：CN105958266A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201610511373.4
申请日：2011-10-14
Applicant: 泛达公司
Inventor： K·S·马兰多 , S·I·帕特尔 , R·E·弗兰塞恩 , M·G·小德拉基斯克
Abstract: 描述了一种通信插头。该通信插头具有带有多个导体的通信电缆、插头外壳和局部地包围在该插头外壳内的电缆管理器。该电缆管理器具有带有多个孔的负载杆、通过第一铰链连接到该负载杆的第一电缆管理部以及通过第二铰链连接到该负载杆的第二电缆管理部。该第一和第二电缆管理部被构成为折叠在一起，并且在该电缆管理器插入到该插头外壳内之前局部地包围该电缆。
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公开(公告)号：CN101490632B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200780027150.X
申请日：2007-07-19
Applicant: 泛达公司
IPC: G05B19/418 , H01R13/506
CPC classification number: H01R13/516 , H01R4/30 , H01R9/2408 , H01R13/506 , H01R13/518 , H01R13/741 , Y10T307/25 , Y10T307/492
Abstract: 提供了一种楼宇自动化系统，其中控制器利用RS-485电缆通过区划包封连接到远端模块。从区划包封延伸的模块的支路通过区划包封处的可去除跳线连接在一起。使用不同协议的模块支路组彼此隔离。通过将支路与网络断开和重连可确定RS-485电缆中的短路。区划包封具有包含模块化RS-485连接器的配线板。来自控制器且与其它数据电缆一起在大楼内拉接的RS-485电缆在配线板的背面处连接到RS-485连接器。模块通过RS-485电缆在配线板的正面处连接到RS-485连接器。
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公开(公告)号：CN101490632A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200780027150.X
申请日：2007-07-19
Applicant: 泛达公司
IPC: G05B19/418 , H01R13/506
CPC classification number: H01R13/516 , H01R4/30 , H01R9/2408 , H01R13/506 , H01R13/518 , H01R13/741 , Y10T307/25 , Y10T307/492
Abstract: 提供了一种楼宇自动化系统，其中控制器利用RS－485电缆通过区划包封连接到远端模块。从区划包封延伸的模块的支路通过区划包封处的可去除跳线连接在一起。使用不同协议的模块支路组彼此隔离。通过将支路与网络断开和重连可确定RS－485电缆中的短路。区划包封具有包含模块化RS－485连接器的配线板。来自控制器且与其它数据电缆一起在大楼内拉接的RS－485电缆在配线板的背面处连接到RS－485连接器。模块通过RS－485电缆在配线板的正面处连接到RS－485连接器。
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公开(公告)号：CN208753561U
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201820294007.2
申请日：2018-03-02
Applicant: 泛达公司
IPC: H01R13/02 , H01R13/436 , H01R13/502 , H01R13/6461 , H01R13/6464 , H01R13/66
Abstract: 本实用新型涉及利用多个接触点的通信插头、通信插座以及通信系统。本文公开了允许通信插头中的插头触头与通信插座中的插头接口触头(PIC)之间的多个接触点的各种通信系统。在一些公开的实现方式中，包括第一和第二插头触头的通信插头与具有第一和第二插头PIC的通信插座配合可以形成多个插头/插座接口。所述插头/插座接口可以在所述通信插头与所述通信插座之间形成多个电流路径。当信号在所述通信插头与所述通信插座之间传播时，所述信号可以在所述通信插头中在第一电流路径与第二电流路径之间分开、并且在行进穿过所述多个第二插头/插座接口之后在所述通信插座中重新组合。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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