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公开(公告)号：CN110915082B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN201880046962.7
申请日：2018-06-20
Applicant: 泛达公司
Abstract: 一种竖直线缆管理器，用于管理线缆，包括基本框架和门。底座框架具有上支承腿和下支承腿，以及在支承腿之间的上横杆和下横杆。门在门的角部处有可伸缩铰接销。横杆具有用于接纳相应的铰接销的铰接杆容座以及具有弹性臂和捕获部分的弹性闩锁构件。捕获部分在门闭合的情况下将铰接销固定在铰接杆容座中，并且通过挠性臂的弹性变形而可偏转，以当门从打开位置移动到闭合位置时，允许铰接销行进通过铰接杆容座并越过捕获部分。该竖直线缆管理器具有简化、有效的设计，具有更少的部件并降低了组装成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110915082A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201880046962.7
申请日：2018-06-20
Applicant: 泛达公司
Abstract: 一种竖直线缆管理器，包括基座框架和门。底座框架具有上支承腿和下支承腿，以及在支承腿之间的上横杆和下横杆。门在门的角部处有可伸缩铰接销。横杆具有用于接纳相应的铰接销的铰接杆容座以及具有弹性臂和捕获部分的弹性闩锁构件。捕获部分在门闭合的情况下将铰接销固定在铰接杆容座中，并且通过挠性臂的弹性变形而可偏转，以当门从打开位置移动到闭合位置时，允许铰接销行进通过铰接杆容座并越过捕获部分。
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公开(公告)号：CN108539456B
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201810174831.9
申请日：2018-03-02
Applicant: 泛达公司
IPC: H01R13/02 , H01R13/436 , H01R13/502 , H01R13/6461 , H01R13/6464 , H01R13/66
Abstract: 本文公开了允许通信插头中的插头触头与通信插座中的插头接口触头(PIC)之间的多个接触点的各种通信系统。在一些公开的实现方式中，包括第一和第二插头触头的通信插头与具有第一和第二插头PIC的通信插座配合可以形成多个插头/插座接口。所述插头/插座接口可以在所述通信插头与所述通信插座之间形成多个电流路径。当信号在所述通信插头与所述通信插座之间传播时，所述信号可以在所述通信插头中在第一电流路径与第二电流路径之间分开、并且在行进穿过所述多个第二插头/插座接口之后在所述通信插座中重新组合。
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公开(公告)号：CN108539456A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810174831.9
申请日：2018-03-02
Applicant: 泛达公司
IPC: H01R13/02 , H01R13/436 , H01R13/502 , H01R13/6461 , H01R13/6464 , H01R13/66
Abstract: 本文公开了允许通信插头中的插头触头与通信插座中的插头接口触头(PIC)之间的多个接触点的各种通信系统。在一些公开的实现方式中，包括第一和第二插头触头的通信插头与具有第一和第二插头PIC的通信插座配合可以形成多个插头/插座接口。所述插头/插座接口可以在所述通信插头与所述通信插座之间形成多个电流路径。当信号在所述通信插头与所述通信插座之间传播时，所述信号可以在所述通信插头中在第一电流路径与第二电流路径之间分开、并且在行进穿过所述多个第二插头/插座接口之后在所述通信插座中重新组合。
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公开(公告)号：CN108370119A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680073488.8
申请日：2016-12-13
Applicant: 泛达公司
IPC: H01R13/6466 , H01R4/2429 , H01R13/6474 , H01R24/64
CPC classification number: H01R13/6474 , H01R4/2429 , H01R13/6466 , H01R24/64
Abstract: 一种现场端接插头组件，包括连接到端接区域的RJ45插头。该端接区域包括线帽、后部底座以及电板组件，附接于该电板组件的绝缘位移触点(IDC)电连接到组件电缆的双绞线对。该线帽配置成当该线帽插入后部底座时将通信电缆的双绞线对端接到IDC。IDC至少包含第一IDC和第二IDC，该第一IDC具有第一水平长度和第一垂直长度，该第二IDC具有第二水平长度和第二垂直长度。第一垂直长度不等于第二垂直长度，但第一垂直长度与第一水平长度的和等于第二垂直长度与第二水平长度的和。
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公开(公告)号：CN208753561U
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201820294007.2
申请日：2018-03-02
Applicant: 泛达公司
IPC: H01R13/02 , H01R13/436 , H01R13/502 , H01R13/6461 , H01R13/6464 , H01R13/66
Abstract: 本实用新型涉及利用多个接触点的通信插头、通信插座以及通信系统。本文公开了允许通信插头中的插头触头与通信插座中的插头接口触头(PIC)之间的多个接触点的各种通信系统。在一些公开的实现方式中，包括第一和第二插头触头的通信插头与具有第一和第二插头PIC的通信插座配合可以形成多个插头/插座接口。所述插头/插座接口可以在所述通信插头与所述通信插座之间形成多个电流路径。当信号在所述通信插头与所述通信插座之间传播时，所述信号可以在所述通信插头中在第一电流路径与第二电流路径之间分开、并且在行进穿过所述多个第二插头/插座接口之后在所述通信插座中重新组合。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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