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公开(公告)号：CN303169604S
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201430372764.4
申请日：2014-09-30
Applicant: 湖北三江航天红峰控制有限公司
Designer： 魏小彪 , 张庸 , 乔颖 , 赵帆 , 闫阿泽 , 兰利宝 , 姚晓峰 , 于海涛 , 左强 , 杨昭辉 , 周杰 , 王珍 , 袁观勇 , 樊李豪
Abstract: 本外观设计产品为芯片开封装置，用于芯片的塑封层或金属封装的开封，设计要点在于产品的整体形状，最能表现设计要点的是产品的立体图，本产品的仰视图无设计要点，故省略仰视图。
