一种自寻激光焦平面的方法

    公开(公告)号:CN106125246A

    公开(公告)日:2016-11-16

    申请号:CN201610571184.6

    申请日:2016-07-19

    CPC classification number: G02B7/00

    Abstract: 本发明公开了一种自寻激光焦平面的方法,用于激光装备使用过程中焦平面的自动化快速寻找。本发明利用激光与影像共焦的特点,通过图像清晰度比较与调焦机构的运动控制以快速实现焦平面寻找。图像清晰度的评价方法采用基于sobel的八方向边缘检测算子,调焦机构的运动控制采用改进的爬山法,将调焦机构前后两个位置的图像清晰度进行比较,根据比较结果确定调焦机构运动方向及步长大小,通过调焦机构运动方向的变化次数判断是否调焦结束。通过运用本方法可快速到达激光焦平面,同时对运动到调焦机构极限位置做了特殊处理,可实现调焦过程中均不对调焦装置构成损伤。本发明方法具有运算速度快、精度高、抗干扰性强、稳定性好等特点。

    一种脉冲激光光束质量同步测量系统及其同步控制方法

    公开(公告)号:CN104359564A

    公开(公告)日:2015-02-18

    申请号:CN201410665216.X

    申请日:2014-11-19

    Abstract: 本发明公开了一种脉冲激光光束质量同步测量系统,包括光斑测试光路和时钟同步控制模块;光斑测试光路包括直线导轨、两片分束镜、反射镜、聚焦镜、激光衰减器和两个CCD;第一个分束镜将入射激光分为两束,一束进入快速响应光电探测器,对其时域信息进行测量;另一束进入测试光路。衰减器对入射激光进行适当的衰减,聚焦镜实现束腰重造,另一分束镜将光束分为相互垂直的两束并分别入射到两个CCD中进行光斑测量;其中一个CCD测量固定位置光斑大小,另一个CCD通过导轨的运动确定束腰位置,并测量束腰大小;通过这三个量的测量可以获得经重造束腰后的高斯光束解析式,再经透镜变换,得到入射高斯光束的光束质量参数。

    一种桌面式激光剥线设备

    公开(公告)号:CN109842062A

    公开(公告)日:2019-06-04

    申请号:CN201910090310.X

    申请日:2019-01-30

    Inventor: 乔颖 周鹏 关云珲

    Abstract: 本发明公开了一种桌面式激光剥线设备,其包括机柜,设置在机柜中的激光器、压线机构、挡片调节机构、激光切割模块、光路切换模块,以及控制器;其中,该压线机构用于压紧待加工的线缆;挡片调节机构用于挡住伸入压线机构中的待加工线缆的端头;激光切割模块用于对待加工线缆的上下两面进行剥线作业;光路切换模块用于切换激光的射出方向;控制器用以控制激光器的工作状态,同时控制激光切割模块和光路切换模块的移动。本发明的桌面式激光剥线设备只使用一台激光器就可以对多根导线进行上下两面剥头作业,相比于使用两台激光器的激光剥线设备,具有价格低、整机尺寸小等优点,可方便地放置到桌面上使用,也可集成于自动化生产流水线中。

    一种脉冲激光光束质量同步测量系统及其同步控制方法

    公开(公告)号:CN104359564B

    公开(公告)日:2018-11-02

    申请号:CN201410665216.X

    申请日:2014-11-19

    Abstract: 本发明公开了一种脉冲激光光束质量同步测量系统,包括光斑测试光路和时钟同步控制模块;光斑测试光路包括直线导轨、两片分束镜、反射镜、聚焦镜、激光衰减器和两个CCD;第一个分束镜将入射激光分为两束,一束进入快速响应光电探测器,对其时域信息进行测量;另一束进入测试光路。衰减器对入射激光进行适当的衰减,聚焦镜实现束腰重造,另一分束镜将光束分为相互垂直的两束并分别入射到两个CCD中进行光斑测量;其中一个CCD测量固定位置光斑大小,另一个CCD通过导轨的运动确定束腰位置,并测量束腰大小;通过这三个量的测量可以获得经重造束腰后的高斯光束解析式,再经透镜变换,得到入射高斯光束的光束质量参数。

    一种桌面式激光剥线设备

    公开(公告)号:CN109842062B

    公开(公告)日:2020-05-26

    申请号:CN201910090310.X

    申请日:2019-01-30

    Inventor: 乔颖 周鹏 关云珲

    Abstract: 本发明公开了一种桌面式激光剥线设备,其包括机柜,设置在机柜中的激光器、压线机构、挡片调节机构、激光切割模块、光路切换模块,以及控制器;其中,该压线机构用于压紧待加工的线缆;挡片调节机构用于挡住伸入压线机构中的待加工线缆的端头;激光切割模块用于对待加工线缆的上下两面进行剥线作业;光路切换模块用于切换激光的射出方向;控制器用以控制激光器的工作状态,同时控制激光切割模块和光路切换模块的移动。本发明的桌面式激光剥线设备只使用一台激光器就可以对多根导线进行上下两面剥头作业,相比于使用两台激光器的激光剥线设备,具有价格低、整机尺寸小等优点,可方便地放置到桌面上使用,也可集成于自动化生产流水线中。

    一种芯片自动开封实现方法

    公开(公告)号:CN106204627A

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201610596187.5

    申请日:2016-07-26

    CPC classification number: G06T2207/10016 G06T2207/20032 G06T2207/30148

    Abstract: 本发明公开了一种芯片自动开封实现方法,包括:利用可视化定位开封系统对芯片开封区域进行选定编辑及开封操作;采集开封后的图像作为背景帧;采集再次开封后的图像作为目标帧;背景帧、目标帧中图像差分比较区域分别进行中值滤波;再对背景帧、目标帧图像差分比较区域分别进行灰度化处理;再对背景帧、目标帧图像差分比较区域进行帧间差分;并计算其占差分比较区域像素数的比例K;将比例K与设定阈值比例T2比较。本发明利用芯片开封过程中键合丝出现前后图像中开封区域灰度变化规律,结合图像信息设计了帧间差分双阈值判断的开封算法,实现了芯片开封过程自动化,有效避免了人为判断不准而损伤内部键合丝及针对较厚芯片手动开封效率低下的问题。

    一种芯片自动开封实现方法

    公开(公告)号:CN106204627B

    公开(公告)日:2019-01-15

    申请号:CN201610596187.5

    申请日:2016-07-26

    Abstract: 本发明公开了一种芯片自动开封实现方法,包括:利用可视化定位开封系统对芯片开封区域进行选定编辑及开封操作;采集开封后的图像作为背景帧;采集再次开封后的图像作为目标帧;背景帧、目标帧中图像差分比较区域分别进行中值滤波;再对背景帧、目标帧图像差分比较区域分别进行灰度化处理;再对背景帧、目标帧图像差分比较区域进行帧间差分;并计算其占差分比较区域像素数的比例K;将比例K与设定阈值比例T2比较。本发明利用芯片开封过程中键合丝出现前后图像中开封区域灰度变化规律,结合图像信息设计了帧间差分双阈值判断的开封算法,实现了芯片开封过程自动化,有效避免了人为判断不准而损伤内部键合丝及针对较厚芯片手动开封效率低下的问题。

    一种利用激光带电清除高压输电线异物的方法和设备

    公开(公告)号:CN104377590A

    公开(公告)日:2015-02-25

    申请号:CN201410655990.2

    申请日:2014-11-18

    Abstract: 本发明公开了一种利用激光带电清除高压输电线异物的方法和设备,用于清除威胁高压输电线运行安全的风筝、塑料薄膜、气球、广告条幅等异物。本发明以激光为工作介质,以云台为转动装置,结合图像信息实现异物目标的搜索、辨识以及瞄准,结合距离信息,实现激光自动调焦,通过将聚焦后的高能激光照射在异物目标上,实现对异物的带电清除。本发明可实现异物的远距离、非接触式、带电清除,异物清除速度快,所有工作全部在地面完成,不涉及到登杆、上线等危险作业,使作业人员远离高压电场。本发明中的设备具备图像信息采集和处理功能,可实时查看异物清除效果,具有良好的可视化体验,在激光出光时可以避开高压输电线,不会对线缆造成损伤。

    一种基于激光光束整形的BGA芯片返修装置

    公开(公告)号:CN212936552U

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN202021838040.0

    申请日:2020-08-28

    Abstract: 本实用新型公开了一种基于激光光束整形的BGA芯片返修装置,属于印制电路板领域,包括光束整形系统、旁轴影像系统、红外测温仪、二维工作台、自动送料工装等,激光器输出的激光束经光束整形系统转换为与待返修的BGA芯片尺寸相同的准直光斑,在二维工作台的运动下实现光斑与待返修芯片的对准动作,同时旁轴影像系统通过坐标转换完成光斑与待返修芯片的对准过程。红外测温仪实现激光加热过程中芯片表面温度的实时监测。自动送料系统通过传送带将治具输送到光束下方固定位置,返修完毕后自动完成下料。不仅减小了BGA芯片返修过程中对其周围的其他元器件的影响,还缩短了返修过程中BGA芯片的对正时间,提升了BGA芯片的返修效率,降低了BGA芯片的应用成本。

    高可靠导线自动剥头及下线的激光设备

    公开(公告)号:CN207205583U

    公开(公告)日:2018-04-10

    申请号:CN201721267903.1

    申请日:2017-09-29

    Abstract: 本实用新型提供了一种激光设备,用以对导线进行剥头作业,能够提高剥线精度和作业效率,本实用新型的技术方案包括机柜,在机柜的前侧面沿导线的进线方向依次设置线检测模块、送线模块、前导线支架、激光剥线模块、后导线支架及切线模块;送线模块包括两个上下设置的送线滚轮,激光剥线模块包括一剥线平台和激光切割装置,所述切线模块包括两个上下设置的进线滚轮、切刀机构及出线滚轮,机柜内还设有用以控制线检测模块、送线模块、激光剥线模块及切线模块工作的控制器。

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