公开(公告)号：CN108085534A

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201711397472.5

申请日：2017-12-21

申请人： 湖北工业大学

发明人： 罗平 ,  董仕节 ,  汤臣 ,  张艳华 ,  蓝彬栩 ,  陈晨 ,  王义金 ,  胡东伟 ,  夏露 ,  肖瑶 ,  李智 ,  覃富城 ,  王冲 ,  杨祺 ,  邓宇鑫 ,  张海一 ,  晁飞扬 ,  王书文 ,  徐小涵 ,  张佳琪 ,  陈岗 ,  方泽成 ,  邵轩宇 ,  夏宇欣 ,  左雨菲 ,  丁文祥 ,  易少杰 ,  陈成

IPC分类号： C22C9/00 ,  C22C32/00 ,  C22C1/05 ,  B22F1/02 ,  B23K11/30

CPC分类号： C22C9/00 ,  B22F1/025 ,  B22F2998/10 ,  B23K11/30 ,  C22C1/05 ,  C22C32/0073 ,  B22F2009/043 ,  B22F3/02 ,  B22F3/10 ,  B22F3/17

摘要： 本发明提供了一种原位合成TiB2增强铜基复合材料的制备方法，首先将钛粉和硼粉进行球磨，得到TiB2前驱体；在TiB2前驱体表面镀镍，得到镍包覆TiB2前驱体粉末；然后将镍包覆TiB2前驱体粉末和纯铜粉进行湿法球磨，得到混合物；将得到的混合物依次进行干燥、冷压成型、烧结和煅压处理，得到原位合成TiB2增强铜基复合材料。本发明提供的方法有效地改善了TiB2增强相与铜基体之间的润湿性，而且本发明避免了杂质相Ti-Cu、Cu-B的产生，有效提高了TiB2铜基复合材料的硬度和耐磨性能。本发明还提供了上述制备方法得到的原位合成TiB2增强铜基复合材料，及其作为点焊电极材料的应用。

公开(公告)号：CN108048681A

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201711394960.0

申请日：2017-12-21

申请人： 湖北工业大学

发明人： 罗平 ,  董仕节 ,  汤臣 ,  张艳华 ,  蓝彬栩 ,  陈晨 ,  王义金 ,  胡东伟 ,  夏露 ,  肖瑶 ,  李智 ,  覃富城 ,  王冲 ,  杨祺 ,  邓宇鑫 ,  张海一 ,  晁飞扬 ,  王书文 ,  徐小涵 ,  张佳琪 ,  陈岗 ,  方泽成 ,  邵轩宇 ,  夏宇欣 ,  左雨菲 ,  丁文祥 ,  易少杰 ,  陈成

IPC分类号： C22C1/05 ,  C22C1/10 ,  C22C9/00 ,  B22F3/02 ,  B22F3/10 ,  B22F3/17

CPC分类号： C22C1/05 ,  B22F3/02 ,  B22F3/1007 ,  B22F3/17 ,  B22F2998/10 ,  C22C1/0425 ,  C22C9/00 ,  B22F1/0003

摘要： 本发明提供了一种原位合成CrB2增强铜基复合材料的制备方法，首先将铬粉和硼粉进行球磨，得到CrB2前驱体；然后将CrB2前驱体和纯铜粉进行湿法球磨，得到混合物；将得到的混合物依次进行干燥、冷压成型、烧结和煅压处理，得到原位合成CrB2增强铜基复合材料。本发明还提供了上述制备方法得到的原位合成CrB2增强铜基复合材料，及其作为点焊电极的应用。本发明提供的方法有效提高了CrB2增强铜基复合材料的硬度和耐磨性能。实施例的结果表明，本发明所述方法制备得到的CrB2铜基复合材料的硬度均高于245HV，电极寿命可达2750点。

公开(公告)号：CN108103340B

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201711394940.3

申请日：2017-12-21

申请人： 湖北工业大学

发明人： 罗平 ,  董仕节 ,  汤臣 ,  张艳华 ,  蓝彬栩 ,  陈晨 ,  王义金 ,  胡东伟 ,  夏露 ,  肖瑶 ,  李智 ,  覃富城 ,  王冲 ,  杨祺 ,  邓宇鑫 ,  张海一 ,  晁飞扬 ,  王书文 ,  徐小涵 ,  张佳琪 ,  陈岗 ,  方泽成 ,  邵轩宇 ,  夏宇欣 ,  左雨菲 ,  丁文祥 ,  易少杰 ,  陈成

IPC分类号： C22C1/05 ,  C22C9/00 ,  C22C32/00 ,  B22F1/02 ,  B23K11/30

摘要： 本发明提供了一种多步法原位合成TiB2‑ZrB2复相陶瓷增强铜基复合材料及其制备方法和应用。本发明提供的复合材料包括原位合成的TiB2‑ZrB2复相陶瓷增强相、铜基体相和包覆于所述TiB2‑ZrB2复相陶瓷增强相表面的镍润湿相，表面包覆镍润湿相的TiB2‑ZrB2复相陶瓷增强相分散于铜基体相的内部和表面。本发明提供的复合材料具有优异导电性能和硬度性能，且增强相分布在基体相的表面或内部，将其作为点焊电极应用时，即使修磨对点焊电极的寿命也几乎无影响。

公开(公告)号：CN108103341A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201711396352.3

申请日：2017-12-21

申请人： 湖北工业大学

发明人： 罗平 ,  董仕节 ,  汤臣 ,  张艳华 ,  蓝彬栩 ,  陈晨 ,  王义金 ,  胡东伟 ,  夏露 ,  肖瑶 ,  李智 ,  覃富城 ,  王冲 ,  杨祺 ,  邓宇鑫 ,  张海一 ,  晁飞扬 ,  王书文 ,  徐小涵 ,  张佳琪 ,  陈岗 ,  方泽成 ,  邵轩宇 ,  夏宇欣 ,  左雨菲 ,  丁文祥 ,  易少杰 ,  陈成

IPC分类号： C22C1/05 ,  C22C9/00 ,  C22C32/00 ,  B22F3/02 ,  B22F3/10 ,  B22F3/17 ,  B23K11/30

摘要： 本发明提供了一种原位合成ZrN增强铜基复合材料的制备方法，首先将锆粉在氮气气氛下进行球磨，得到ZrN前驱体；然后将ZrN前驱体和纯铜粉进行湿法球磨，得到混合物；将得到的混合物依次进行干燥、冷压成型、烧结和煅压处理，得到原位合成ZrN增强铜基复合材料。本发明还提供了上述制备方法得到的原位合成ZrN增强铜基复合材料。本发明还提供了由上述制备方法制备得到的原位合成ZrN增强铜基复合材料作为点焊电极材料的应用。本发明提供的方法有效提高了ZrN增强铜基复合材料的硬度和耐磨性能。实施例的结果表明，本发明所述方法制备得到的ZrN铜基复合材料的硬度均高于180HV，电极寿命可达2650点。