机房加湿装置及机房空调
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112460705A

    公开(公告)日:2021-03-09

    申请号:CN202011321082.1

    申请日:2020-11-23

    Abstract: 本公开提供一种机房加湿装置及机房空调,机房加湿装置包括:主循环回路;热管加湿系统,热管加湿系统与主循环回路连接,热管加湿系统被配置为能够吸收主循环回路的废热加热热管加湿系统内的水。本公开的机房加湿装置,采用热管预热的加湿模式,利用主循环回路的废热提高热管加湿系统内的水的温度,使水温保持在较高温度,再采用电加热将水加热到汽化温度,减小了水加热到汽化温度的温升跨度,电加热消耗的电能降低,从而减小了机房空调加湿时消耗的能量,而在外机冷凝器超负荷运转或无法工作时,可以通过分离式热管传热,降低压缩机出口处制冷剂蒸气的温度,暂时起到冷凝器的作用,增加机房空调的稳定性。

    一种散热装置及包括该散热装置的电子器件

    公开(公告)号:CN112447633A

    公开(公告)日:2021-03-05

    申请号:CN201910822807.6

    申请日:2019-09-02

    Abstract: 本发明公开了一种散热装置及包括该散热装置的电子器件,散热装置包括基板和复合在所述基板的表面的复合膜层,所述复合膜层远离所述基板的一侧用于贴靠并固定电子元件,所述复合膜层的材质为绝缘材料,所述基板的材质为陶瓷。如此设置,陶瓷和复合膜层均为绝缘体,即使复合膜层的厚度较薄,也不会出现复合膜层被击穿、基板与引线框架之间导通的现象。陶瓷的导热性能好,能够将电子元件产生的热量及时散发出去。陶瓷耐化学腐蚀、不会被氧化,而且陶瓷材料的强度较高,不会出现基板表面刮伤的现象。陶瓷材料不存在翘曲,进而防止塑封料溢流到基板的表面而影响电子器件的外观。而且,陶瓷为无机材料,采用陶瓷做基板更符合环保的理念。

    一种载具拆分装置、半导体封装装置及拆分方法

    公开(公告)号:CN112157332A

    公开(公告)日:2021-01-01

    申请号:CN202010929112.0

    申请日:2020-09-07

    Abstract: 本发明提供了一种载具拆分装置、半导体封装装置及拆分方法,涉及半导体封装技术领域,解决了现有半导体封装过程中人工拆分载具劳动强度大,效率低的技术问题。该载具拆分装置包括载具拆分装置包括产品入料口、回流焊载具拆分工位、焊接载具拆分工位、机械手、载具输送装置和产品收集装置,机械手能够将回流焊载具拆分工位处的回流焊载具中的焊接载具拆分出并放置于焊接载具拆分工位,再将焊接载具中的产品拆分出并放置于产品收集装置;拆分后空的回流焊载具和空的焊接载具由载具输送装置移送,从而实现了半导体封装过程中机械化拆分载具,降低了劳动强度,提高了拆分效率,而且半导体产品的品质得到了保证。

    降噪装置及衣物处理设备
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119615572A

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202411822323.9

    申请日:2024-12-11

    Abstract: 本发明实施例提供了一种降噪装置及衣物处理设备,降噪装置包括箱体、微穿孔板、驱动机构和降噪调节模块,微穿孔板具有若干微穿孔,微穿孔板与箱体的至少部分内壁之间限定出消声空腔,微穿孔板沿箱体的高度方向的一端转动连接在箱体上,驱动机构与微穿孔板相连且用于驱动微穿孔板转动;降噪调节模块包括噪声采集器和控制模块,控制模块与噪声采集器和驱动机构电连接,控制模块用于根据噪声采集器采集的噪声信号控制驱动机构。本发明实施例中,能够针对不同的噪声情况调节微穿孔板中大多数微穿孔背后处的消声空腔的深度,从而能够适应复杂的噪声环境,针对性地进行降噪,以尽可能地达到最佳降噪效果。

    空调器风口过滤结构、内置式工业空调器

    公开(公告)号:CN113566299B

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202110975093.X

    申请日:2021-08-24

    Abstract: 本发明提供一种空调器风口过滤结构、内置式工业空调器,其中的空调器风口过滤结构,包括空调器外壳,空调器外壳上构造有风口,风口内连接有过滤组件,过滤组件的第一侧具有第一插接部,风口与第一侧对应的一侧具有第二插接部,第一插接部与第二插接部能够彼此插接或者脱离,在第一插接部与第二插接部插接后,过滤组件具有处于风口内的过滤位置以及与风口脱离且处于空调器外壳的外侧的维护位置,过滤组件能够被控制以第一插接部与第二插接部的插接位置为旋转轴在过滤位置与维护位置之间旋转。根据本发明,过滤组件可以脱离于空调器实现滤网的更换、清洗等维护作业,需要作业人员的操作空间不大,且从空调器的外侧便可以进行维护操作。

    一种吸振组件及衣物处理设备

    公开(公告)号:CN119308112A

    公开(公告)日:2025-01-14

    申请号:CN202411847816.8

    申请日:2024-12-16

    Abstract: 本发明涉及衣物处理技术领域,公开了一种吸振组件及衣物处理设备。该吸振组件包括连杆、顶杆和伸缩机构,吸振组件安装在外筒和机箱之间,顶杆的一端端部顶靠在外筒的外侧壁上,当外筒受到较大偏心力的情况下,会作用于顶杆的端部,偏心力通过顶杆沿连杆传递至伸缩机构,设计伸缩机构至少部分具有弹性,当伸缩机构弹性部分受到压缩时,其将外力转化为自身的弹力,从而吸收掉外筒所受到的偏心力。由此吸振组件可以在较大程度上减少外筒因偏心力不均的情况所导致的振动和脱水效果不佳的问题,使得外筒在高速转动状态下,也能够保持正常运转,有效减小洗衣机振动、噪音等。

    一种集液管组件及空调器
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115628574A

    公开(公告)日:2023-01-20

    申请号:CN202211413268.9

    申请日:2022-11-11

    Abstract: 本发明提供了一种集液管组件及空调器,所属制冷领域。集液组件用于对冷媒进行分液,其中,集液管组件包括相互连通的集液支管和集液总管,集液支管具有第一流腔,集液总管具有第二流腔,集液支管被配置为将冷媒从第一流腔导引至第二流腔中;集液管组件还包括有流量调节装置,流量调节装置包括有调流部,调流部可被调节的设置在第二流腔中并被配置为在其被调节过程中改变从第一流腔流入至第二流腔中的冷媒量。本发明通过在集液管组件上设置流量调节装置,其能够使各支路流路实现受控调节,可保证机组冷凝器各支路过冷度均衡,使冷凝器换热能力最大化,从而提高机组整体的制冷系统性能。

    室外机及具有其的空调器
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115507543A

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN202211275078.5

    申请日:2022-10-18

    Abstract: 本发明提供了一种室外机及具有其的空调器,室外机包括:支撑立柱,支撑立柱为多个;活动支座,活动支座与多个支撑立柱连接,活动支座沿支撑立柱的长度方向可移动地设置,活动支座用于放置室外机的冷凝器;底座组件,底座组件与多个支撑立柱连接,底座组件沿支撑立柱的长度方向可移动地设置,底座组件与活动支座之间的距离可调节地设置。应用本发明的技术方案,实现了根据室外机的冷凝器尺寸调节活动支座在支撑立柱上的高度位置,以及调节底座组件与活动支座之间的距离,当室外机的冷凝器尺寸小于钣金最初设计尺寸时,不会使得室外机机组下部有较大的空层,使室外机机组的重心上移,减少转运时出现意外的可能,提高了室外机的通用化率。

    一种检测空调冷媒含量的方法及控制装置、空调

    公开(公告)号:CN114216202B

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202111521167.9

    申请日:2021-12-13

    Abstract: 本申请提出了一种散热组件及空调,散热组件包括:封装盒,内部填充有可恒温相变的相变材料;脉动热管,内部形成闭合回路空腔,空腔内充注有导热介质制成的换热工质;脉动热管包括相互连通的脉动热管蒸发段和脉动热管冷凝段;脉动热管蒸发段与封装盒直接接触;脉动热管冷凝段用于与具有冷却降温功能的设备进行热交换。本发明将相变材料,脉动热管相结合,具有良好的散热能力,可以不改变空调电器盒安装位置,达到控制电器盒的温度的目的,可以将集成电路产生的热量稳定控制在某一安全范围内,防止瞬时高热流损坏电路,降低电器盒内温度,延长电器盒的使用寿命,保证空调系统安全可靠运行。

    夹具及半导体封装设备
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114406945A

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN202210226547.8

    申请日:2022-03-09

    Abstract: 本发明提出一种夹具及半导体封装设备,其中夹具包括:槽体,该槽体的一端设有与工件外形相匹配的开口槽,该开口槽的一侧设有开口;夹块,该夹块活动设置于开口处;推杆,该推杆的一端与夹块相连接,推杆推动夹块沿开口直线运动;弹性件,该弹性件的一端连接在槽体上,弹性件的另一端与夹块同步运动,弹性件复位时带动夹块靠近开口槽,以夹紧工件。本发明提出的夹具及半导体封装设备,利用夹具代替人手握持镊子伸进设备内,实现工件稳定拆装并避免人员烫伤、夹伤及工件被镊子划伤、磨损,可特别适配10mm*10mm以下尺寸的任意方形压模头。

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