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公开(公告)号：CN106164199A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580016310.5
申请日：2015-04-02
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在基材或剥离材料上具有树脂层，且至少所述树脂层的与设有所述基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性，所述树脂层包含树脂部分(X)和粒子部分(Y)，所述树脂部分(X)含有树脂作为主成分，所述粒子部分(Y)由微粒构成，其中，在表面(α)上的给定区域(P)内存在多个具有最大0.5μm以上的高低差的凹部，存在于该区域(P)内的该多个凹部的95％以上具有互不相同的形状，并且，在表面(α)上的给定区域(Q)内存在1个以上所述凹部。该粘合片具有能够容易地去除粘贴于被粘附物时所产生的空气残留的优异的除气性，并且耐起泡性及粘合特性也良好。
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公开(公告)号：CN106133094A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580016657.X
申请日：2015-04-02
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在基材或剥离材料上具有树脂层，且至少所述树脂层的与设有所述基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性，所述树脂层包含3层以上的多层结构体，所述3层以上的多层结构体包含含有15质量％以上的微粒的含微粒层，其中，所述含微粒层形成在所述树脂层的最外层以外，表面(α)上存在凹部，且所述凹部的形状为无定形。该粘合片具有能够容易地去除粘贴于被粘附物时所产生的空气残留的优异的除气性，并且耐起泡性及粘合特性也良好。
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公开(公告)号：CN103703093B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201280030672.6
申请日：2012-06-27
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J123/22 , C09J7/00 , C09J201/00 , H01L51/50 , H05B33/04
CPC classification number: C09K3/1006 , C08L23/20 , C08L23/22 , C08L2203/16 , C08L2205/02 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J123/20 , C09J123/22 , C09J2201/622 , C09J2423/00 , H01L51/5246 , H01L51/5253 , Y10T428/31938
Abstract: 本发明提供一种粘着性片，该粘着性片具有含有含重均分子量为27万～48万的聚异丁烯系树脂（A）100质量份、重均分子量为10万～25万的聚异丁烯系树脂（B）5～55质量份、以及软化点为90～135℃的氢化石油树脂（C）10～55质量份的粘着性组合物的粘着剂层，或者，具有至少一层粘着剂层，所述粘着剂层根据JIS-Z0237（1991）以剥离速度600mm/分钟测定的探头粘着性具有两个极大值，第一个测出的第1极大值P1为4.0N以上，且第二个测出的第2极大值P2与第1极大值P1的比值〔P2／P1〕为0.25～1.50。该粘着性片具有优良的粘着力以及保持力，能够抑制压缩的发生，水蒸汽透过率低，透明性优良，能够抑制排气产生量。
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公开(公告)号：CN103282196A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201180055900.0
申请日：2011-09-16
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B9/00 , G02F1/1333
CPC classification number: B32B27/16 , C08J7/04 , C08J7/042 , C08J7/123 , C08J2323/06 , C08J2483/16 , C23C14/48 , G02F1/133305 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , Y10T428/31667 , H01L2924/00
Abstract: 本发明为一种成形体、其制造方法、包含该成形体的电子装置用构件、以及具备该电子装置用构件的电子装置。所述成形体为基材层、包含含羟基聚合物的底漆层以及阻气层依次层叠而成的成形体，前述阻气层由至少包含氧原子和硅原子的材料构成，其表层部中，相对于氧原子、氮原子以及硅原子的总存在量，氧原子的存在比率为60~75%、氮原子的存在比率为0~10%、硅原子的存在比率为25~35%，且该表层部的膜密度为2.4~4.0g/cm3。根据本发明，提供阻气性和透明性优异的成形体、其制造方法、包含该成形体的电子装置用构件、以及具备该电子装置用构件的电子装置。
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公开(公告)号：CN118696399A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202380021954.8
申请日：2023-02-16
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C08J5/18 , C08K3/013 , C08K5/5399 , C08L63/00 , C08L101/00
Abstract: 本发明涉及保护膜形成用膜、使用了该保护膜形成用膜的保护膜形成用复合片、带保护膜的半导体芯片及半导体装置，上述保护膜形成用膜具有固化性，在23～150℃的温度范围的全部温度下的储能模量E’为1MPa以上、并且80℃下的储能模量E’(80)与130℃下的储能模量E’(130)之比[E’(80)/E’(130)]为1.25以上，上述保护膜形成用膜的固化物的铜箔剥离强度为3.0N/10mm以上，上述保护膜形成用膜满足要件(1)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118696398A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202380021952.9
申请日：2023-02-16
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C08J5/18 , C08K3/013 , C08K5/5399 , C08L63/00 , C08L101/00
Abstract: 本发明涉及保护膜形成用膜、使用了该保护膜形成用膜的保护膜形成用复合片、带保护膜的半导体芯片及半导体装置，上述保护膜形成用膜是使用树脂组合物形成的，上述树脂组合物含有(A)热塑性树脂、(B)环氧树脂、(C)无机填充材料、以及(D)包含磷原子及氮原子的化合物。
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公开(公告)号：CN114945625A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202180009532.X
申请日：2021-01-15
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08J5/18 , C08G73/12 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08K5/103 , C08K5/13 , C08K5/3492 , C08L35/00 , C08L79/00 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/38 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂片，其由含有(A)热固性成分的树脂组合物形成，其中，所述(A)热固性成分含有马来酰亚胺树脂，所述树脂片热固化后的热扩散率为1.0×10‑6m2/s以上，所述树脂片的厚度为5μm以上且120μm以下。
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公开(公告)号：CN110461977B
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN201880022240.8
申请日：2018-03-28
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/40 , B32B27/00 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J183/08 , C09J201/00
Abstract: 本发明是：粘接片，其是将包含树脂(S)的树脂层、包含分子粘接剂的分子粘接剂层和保护膜按顺序直接层叠而得到的，所述分子粘接剂具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种的反应性基团(Zα)、以及选自硅醇基、和通过水解反应而生成硅醇基的基团中的至少1种的反应性基团(Zβ)，前述树脂(S)具有能够与前述分子粘接剂的反应性基团(Zα)形成化学键的反应性部分结构(Zγ)，前述保护膜的23℃下的杨氏模量为1×107Pa以上；和使用该粘接片的层叠体的制造方法。根据本发明，提供具有树脂层、分子粘接剂层、和保护膜、与被粘物的粘接性优异的粘接片、和使用该粘接片的层叠体的制造方法。
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公开(公告)号：CN108138010B
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN201680056208.2
申请日：2016-09-27
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及一种粘合片及该粘合片的制造方法，所述粘合片在基材上具有含有树脂的树脂层，该树脂层包含含有树脂作为主成分的树脂部分(X)和由微粒形成的粒子部分(Y)，且该树脂层的至少与设有该基材的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性，其中，该基材的MD方向的弯曲应力系数k为20N·mm以下，且MD方向的10％伸长时强度为260N/15mm以下，在该树脂层的表面(α)上具有满足特定要件的凹部。
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公开(公告)号：CN106164199B
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201580016310.5
申请日：2015-04-02
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在基材或剥离材料上具有树脂层，且至少所述树脂层的与设有所述基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性，所述树脂层包含树脂部分(X)和粒子部分(Y)，所述树脂部分(X)含有树脂作为主成分，所述粒子部分(Y)由微粒构成，其中，在表面(α)上的给定区域(P)内存在多个具有最大0.5μm以上的高低差的凹部，存在于该区域(P)内的该多个凹部的95％以上具有互不相同的形状，并且，在表面(α)上的给定区域(Q)内存在1个以上所述凹部。该粘合片具有能够容易地去除粘贴于被粘附物时所产生的空气残留的优异的除气性，并且耐起泡性及粘合特性也良好。
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