一种电子设备的后盖表面上色工艺

    公开(公告)号:CN108177293A

    公开(公告)日:2018-06-19

    申请号:CN201711440567.0

    申请日:2017-12-25

    Inventor: 张道 赵亮

    Abstract: 本发明公开一种电子设备的后盖表面上色工艺,所公开的工艺包括:制备铝质的后盖坯料;在后盖坯料上开设塑胶填充孔以及在后盖坯料的内侧表面设置连桥结构;塑胶填充孔用于将后盖坯料分割成第一上色区及第二上色区,第二上色区通过横跨塑胶填充孔的连桥结构与第一上色区电连接;断开所有的连桥结构,每个连桥结构断开为第一段和第二段;将阳极着色设备连接在第一上色区以进行阳极着色处理;逐个连接每个连桥结构的第一段与第二段,对第二上色区实施阳极着色处理;在第二上色区上色完成后清除连桥结构。上述方案能解决目前对后盖进行上色存在工艺复杂及生产良率较低的问题。

    一种终端后盖及终端后盖制备方法

    公开(公告)号:CN106550564A

    公开(公告)日:2017-03-29

    申请号:CN201610942910.0

    申请日:2016-10-31

    Inventor: 张道

    Abstract: 本发明实施例提供一种终端后盖及终端后盖制备方法。终端后盖包括后盖本体和扣位支架,其中,扣位支架包括用于连接终端部件的连接扣位。后盖本体由塑胶制成通过注塑成型,扣位支架由金属制成通过冲压成型。后盖本体与扣位支架通过热熔胶水固定连接,连接端表面为经过活化处理的立体网状结构,从而使得后盖本体与扣位支架可以通过热熔胶水实现可靠的固定连接。同时,由于后盖本体和扣位支架可以由两种材料分别制备成型,因此可以兼具金属和塑胶两种不同材料的优点,而且具有工艺简单、量产性高以及尺寸稳定等特点。

    一种与外接设备连接的接口、充电插头及电子设备

    公开(公告)号:CN105826737A

    公开(公告)日:2016-08-03

    申请号:CN201510870878.5

    申请日:2015-12-01

    Inventor: 张道 刘喜

    CPC classification number: H01R27/00 H01R13/04 H01R13/111 H01R24/58

    Abstract: 本发明提供了一种与外接设备连接的接口、充电插头及电子设备,该接口包括:壳体,其中壳体内部设有一插设空间,用于插设耳机插头或者充电插头;以及设置于插设空间内的多个接触弹片,其中,当插设空间内插设耳机插头时,多个接触弹片中的其中一部分接触弹片与耳机插头上的接触端一一对应匹配,用于音频传输;当插设空间内插设充电插头时,每一接触弹片与充电插头上的接触端一一对应匹配,用于充电或者数据传输。本发明通过对与外接设备连接的接口的内部结构进行改进,使得该接口集成了耳机、充电以及数据传输的功能,不仅有效地减少了电子设备的外部接口数量,增加了整机强度,而且满足了电子设备更趋于轻薄的设计趋势,大大降低了工艺复杂性。

    镁合金材料、制备方法及电子设备

    公开(公告)号:CN113186436A

    公开(公告)日:2021-07-30

    申请号:CN202110431182.8

    申请日:2021-04-21

    Inventor: 张道 周士昂

    Abstract: 本申请公开了一种镁合金材料、制备方法及电子设备,其中,镁合金材料,按重量百分比计包括如下合金元素:Zn,2%~4%;Cu,2%~4%;Mn,0.1%~0.3%;细化剂元素Y,0.1%~0.3%;余量为Mg及不可避免的杂质元素,其中所述杂质元素包括Fe。通过主要采用Zn元素、Cu元素、Mn元素、细化剂元素Y、Mg元素组成了镁合金材料,改善了镁合金材料的导热性能,提高了材料成型性能。

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