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公开(公告)号：CN109591430A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811080289.7
申请日：2018-09-17
Applicant: 藤森工业株式会社
Inventor： 藤田志朗
Abstract: 本发明提供一种能够制造树脂层彼此的粘合强度高的层叠结构体、且作业效率方面优异的层叠结构体的制造方法。所述层叠结构体的制造方法具有下述工序：制作经由粘合性树脂层而层叠有第一树脂层(21)与第二树脂层(22)的中间层叠体的层叠工序；将所述中间层叠体成型的第一成型工序；使用原材料树脂(25)、通过注射成型而在实施了所述成型的中间层叠体的表面形成树脂构件(26)，由此得到所述粘合性树脂层的至少一部分被热固化成粘合层(23)的层叠结构体(30)的第二成型工序。构成所述粘合性树脂层的粘合性树脂组合物至少含有(A)丙烯酸类聚合物、(B)交联剂及(C)热聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN107109147A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680004541.9
申请日：2016-01-27
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C09J7/00 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J4/02 , C09J133/00
Abstract: 本发明提供一种即使粘贴于具有高段差的基材，也可防止产生气泡，可维持透明性的粘接性树脂层、粘接性树脂膜、层叠体及层叠体的制造方法。具体而言，本发明提供的粘接性树脂层为具有透明性的、含有丙烯酸类粘接性树脂组合物的单层粘接性树脂层，其中，粘接性树脂组合物含有(A)丙烯酸类聚合物、(B)丙烯酸类单体、及(C)热聚合引发剂，粘接性树脂层(11)在常温下在两面(11a)、(11b)具有粘着性，可以通过100～250℃的温度及30秒～10分钟的时间的加热，进行热固化。
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公开(公告)号：CN104893595B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201510321325.4
申请日：2013-08-08
Applicant: 藤森工业株式会社
Abstract: 本发明提供层叠体的制造方法和层叠体，该层叠体是在表面具有台阶的被粘附体上贴合使用了光固化树脂组合物的层叠膜而成，当将该层叠膜贴合于表面具有台阶的被粘附体时，可防止气泡和白浊的产生。该层叠体的制造方法包括配制光固化树脂组合物的工序，其中，该光固化树脂组合物在24℃、1Hz下的储能模量为1×104Pa以上且低于9×104Pa，并且相对于100重量份的(A)由酸值为0～33的丙烯酸类树脂构成的主剂聚合物含有5～10重量份的(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体中的至少一种、0.5～1重量份的(C)光聚合引发剂以及相对于聚合物的交联点成为0.1当量以下的0.2～0.8重量份的(D)双官能交联剂。
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公开(公告)号：CN103660513B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201310342667.5
申请日：2013-08-08
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: B32B37/12
Abstract: 本发明提供层叠体的制造方法和层叠体，该层叠体是在表面具有台阶的被粘附体上贴合使用了光固化树脂组合物的层叠膜而成，当将该层叠膜贴合于表面具有台阶的被粘附体时，可防止气泡和白浊的产生。该层叠体的制造方法包括配制光固化树脂组合物的工序，其中，该光固化树脂组合物在24℃、1Hz下的储能模量为1×104Pa以上且低于9×104Pa，并且相对于100重量份的（A）由酸值为0～33的丙烯酸类树脂构成的主剂聚合物含有5～10重量份的（B）具有羟基的（甲基）丙烯酸酯单体中的至少一种、0.5～1重量份的（C）光聚合引发剂以及相对于聚合物的交联点成为0.1当量以下的0.2～0.8重量份的（D）双官能交联剂。
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公开(公告)号：CN104419357A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410337300.9
申请日：2014-07-16
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J151/08 , C09J7/00 , G06F3/041
Abstract: 本发明提供一种电绝缘用粘结剂层、电绝缘用粘结膜、及贴合有该电绝缘用粘结膜的光学部件，其中，所述电绝缘用粘结剂层尽管作为主要成分的粘结剂组合物仅含有具有通常结构的丙烯酸类单体，也兼有低介电常数且优异的绝缘性能及在高温、高湿度下的防白色混浊性能。电绝缘用粘结剂层是通过交联含有丙烯酸类共聚物和交联剂的粘结剂组合物而构成，所述丙烯酸类共聚物是以全体单体的总量为100重量份，使下列化合物共聚而成：合计为4～60重量份的一种或两种以上的具有聚环氧烷烃链的乙烯基单体；合计为95.5～25重量份的烷基的碳原子数为1～14的(甲基)丙烯酸烷基酯；以及合计为0.5～15重量份的具有羟基和羧基中的任一种以上的官能基的共聚性乙烯基单体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103660513A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310342667.5
申请日：2013-08-08
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: B32B37/12
Abstract: 本发明提供层叠体的制造方法和层叠体，该层叠体是在表面具有台阶的被粘附体上贴合使用了光固化树脂组合物的层叠膜而成，当将该层叠膜贴合于表面具有台阶的被粘附体时，可防止气泡和白浊的产生。该层叠体的制造方法包括配制光固化树脂组合物的工序，其中，该光固化树脂组合物在24℃、1Hz下的储能模量为1×104Pa以上且低于9×104Pa，并且相对于100重量份的（A）由酸值为0～33的丙烯酸类树脂构成的主剂聚合物含有5～10重量份的（B）具有羟基的（甲基）丙烯酸酯单体中的至少一种、0.5～1重量份的（C）光聚合引发剂以及相对于聚合物的交联点成为0.1当量以下的0.2～0.8重量份的（D）双官能交联剂。
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公开(公告)号：CN118185501A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410421249.3
申请日：2016-02-29
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J133/00
Abstract: 本发明提供一种粘接性树脂层及粘接性树脂膜，其即便与具有高段差的基材贴合，也能够防止产生气泡；依次将基材、粘接性树脂层、及基材层叠而成的层叠体，在热耐久后及湿热耐久后也不产生气泡，耐久性良好，且能够维持透明性。更具体地，本发明提供的粘接性树脂层，为具有透明性的、含有丙烯酸类粘接性树脂组合物的单层的粘接性树脂层，粘接性树脂组合物含有(A)丙烯酸类聚合物、(B)氨基甲酸酯丙烯酸酯、及(C)热聚合引发剂，且也可任意地含有(D)丙烯酸类单体，粘接性树脂层(11)在常温下在两面(11a)、(11b)具有粘着性，能够通过在100～250℃的温度及30秒～10分钟的时间的加热而热固化。
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公开(公告)号：CN109591430B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201811080289.7
申请日：2018-09-17
Applicant: 藤森工业株式会社
Inventor： 藤田志朗
Abstract: 本发明提供一种能够制造树脂层彼此的粘合强度高的层叠结构体、且作业效率方面优异的层叠结构体的制造方法。所述层叠结构体的制造方法具有下述工序：制作经由粘合性树脂层而层叠有第一树脂层(21)与第二树脂层(22)的中间层叠体的层叠工序；将所述中间层叠体成型的第一成型工序；使用原材料树脂(25)、通过注射成型而在实施了所述成型的中间层叠体的表面形成树脂构件(26)，由此得到所述粘合性树脂层的至少一部分被热固化成粘合层(23)的层叠结构体(30)的第二成型工序。构成所述粘合性树脂层的粘合性树脂组合物至少含有(A)丙烯酸类聚合物、(B)交联剂及(C)热聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN107109147B
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN201680004541.9
申请日：2016-01-27
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C09J7/30 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J4/02 , C09J133/00
Abstract: 本发明提供一种即使粘贴于具有高段差的基材，也可防止产生气泡，可维持透明性的粘接性树脂层、粘接性树脂膜、层叠体及层叠体的制造方法。具体而言，本发明提供的粘接性树脂层为具有透明性的、含有丙烯酸类粘接性树脂组合物的单层粘接性树脂层，其中，粘接性树脂组合物含有(A)丙烯酸类聚合物、(B)丙烯酸类单体、及(C)热聚合引发剂，粘接性树脂层(11)在常温下在两面(11a)、(11b)具有粘着性，可以通过100～250℃的温度及30秒～10分钟的时间的加热，进行热固化。
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公开(公告)号：CN107207928B
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201680009304.1
申请日：2016-02-29
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J4/02 , C09J7/10 , C09J175/14
Abstract: 本发明提供一种粘合性树脂层及粘合性树脂膜，其中该粘合性树脂层即便与基材贴合后加热变形，也能够防止气泡的产生，对依次层叠基材、粘合性树脂层、及基材而成的层叠体的、基材的变形的追随性良好。更具体而言，本发明提供的粘合性树脂层为含有丙烯酸类粘合性树脂组合物的单层的粘合性树脂层(11)，其中，该粘合性树脂组合物至少含有(A)丙烯酸类聚合物、(B)丙烯酸类单体或丙烯酸类寡聚物、及(C)热聚合引发剂，粘合性树脂层(11)在常温下在两面(11a)、(11b)具有粘着性，在升温速度为10℃/分钟的差示扫描热量测定(DSC)中，在80℃以上开始确认发热，在120℃～210℃之间确认至少1个波峰。
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