公开(公告)号：CN111695216B

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN202010515070.6

申请日：2020-06-08

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 李宝童 ,  尹鑫鑫 ,  谢晨寒 ,  刘宏磊 ,  洪军

IPC: G06F30/17 ,  G06F30/23 ,  G06F30/28 ,  G06F113/08 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14 ,  G06F111/10

Abstract: 一种桥接显隐拓扑描述的热流耦合结构设计方法，以显式和隐式拓扑优化方法相结合的手段，实现对热流耦合结构的设计；依次对第一层热流耦合结构网络和第二层热流耦合结构网络进行设计，且在设计过程中将流体流动视为湍流状态，并将整个设计域运用达西模型进行简化，在优化设计过程中采用伴随方法求灵敏度，最后获得热流耦合结构最终布局，本发明使用达西流降阶有限元模型可以较好的模拟热流耦合结构内冷却液的流动，同时降低运算量，为迭代优化的实现创造可能。

公开(公告)号：CN111709172B

公开(公告)日：2022-04-05

申请号：CN202010514416.0

申请日：2020-06-08

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 李宝童 ,  谢晨寒 ,  刘宏磊 ,  尹鑫鑫 ,  洪军

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/17 ,  G06F111/04 ,  G06F111/10 ,  G06F113/08 ,  G06F119/08

Abstract: 一种3D‑SIP射频微系统的翅片型微流道设计方法，先进行设计区域的离散，根据实际工况与达西流引入的渗透率和导热率进行有限元模型的初始化，根据达西流模型和对流扩散方程进行有限元分析，再利用得到的物理场信息计算目标函数，约束函数以及约束函数对设计变量的灵敏度，在MMA算法更新下不停迭代，直到同时满足在设计过程中允许的最大流体体积占比值v0和在设计过程中允许的最大出入口处压力差ΔPlimit，或迭代次数达到设定的最大迭代次数loopmax，本发明不依赖设计经验，能在设计阶段采用达西流模型，通过有限元的方法计算近似的设计域物理场参数，获得芯片液冷装置的性能参数，提高了设计可靠性，具有更高设计效率，更优设计结果，同时降低了设计成本。

公开(公告)号：CN112822913A

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN202011616458.1

申请日：2020-12-30

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 李宝童 ,  马跃 ,  谢晨寒 ,  鲁睿 ,  刘宏磊 ,  洪军

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/473

Abstract: 一种集成低流阻歧管网络的穿透式超薄液冷板，包括由上至下依次布置的上层冷板、中层冷板、下层冷板以及盖板，上层冷板、中层冷板、下层冷板的冷却液流道相互连通；冷却液从下层冷板的冷却液入口流入下层冷板的输入歧管流道中，经中层冷板的输入通孔流入上层冷板的散热单元流道产生对流换热，然后又经中层冷板的输出通孔流入下层冷板的输出歧管流道中，最后由冷却液出口流出；本发明冷板布置位置穿透电子组件的壳体后直接与热沉焊接相连，具有冷板质量小、换热效率高、体积紧凑、阵面均温性好等特点，可根据天线阵面上热源分布位置定制化设计，解决了高热流密度、阵面热分布不均、大功率的射频电子模块的高效冷却的与冷却设备轻量化的设计难题。

公开(公告)号：CN111695216A

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN202010515070.6

申请日：2020-06-08

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 李宝童 ,  尹鑫鑫 ,  谢晨寒 ,  刘宏磊 ,  洪军

IPC: G06F30/17 ,  G06F30/23 ,  G06F30/28 ,  G06F113/08 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14 ,  G06F111/10

Abstract: 一种桥接显隐拓扑描述的热流耦合结构设计方法，以显式和隐式拓扑优化方法相结合的手段，实现对热流耦合结构的设计；依次对第一层热流耦合结构网络和第二层热流耦合结构网络进行设计，且在设计过程中将流体流动视为湍流状态，并将整个设计域运用达西模型进行简化，在优化设计过程中采用伴随方法求灵敏度，最后获得热流耦合结构最终布局，本发明使用达西流降阶有限元模型可以较好的模拟热流耦合结构内冷却液的流动，同时降低运算量，为迭代优化的实现创造可能。