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公开(公告)号：CN205953199U
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201620800079.0
申请日：2016-07-27
申请人： 重庆金籁科技股份有限公司
发明人： 范超
摘要： 本实用新型提供了一种自动绕线机，属于自动加工辅助设备领域，包括电机、绕线盘、连接件以及限位组件，电机的输出轴通过连接件驱动连接绕线盘，驱使绕线盘与电机的输出轴同步转动，且绕线盘的中轴线与电机的输出轴的中轴线共线。限位组件安装在绕线盘上，用于限制线圈沿绕线盘的中轴线方向从绕线盘的两端滑出。该自动绕线机使用过程中，不仅能够方便绕线，线圈不易从绕线盘上滑出，且在绕线速度较快时，线圈也能够顺利的完成绕线，使用时更加安全可靠，使用方便，不易出现打结或者滑出的现象，便于进行存放和连续工作。
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公开(公告)号：CN205953174U
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201620800076.7
申请日：2016-07-27
申请人： 重庆金籁科技股份有限公司
发明人： 范超
IPC分类号： B65H37/04
摘要： 本实用新型提供了一种胶带合并机，包括底座、支架和合并装置。支架与合并装置设置于底座，支架包括固定架和悬挂轴，固定架与底座连接，悬挂轴与固定架连接，悬挂轴用于悬挂待合并的胶带。合并装置包括壳体和滚轮，壳体固定连接于底座，滚轮内置于壳体，滚轮包括第一滚轮和第二滚轮，第一滚轮和第二滚轮均包括滚动轴和滚筒，滚筒可转动地连接于所述滚动轴，滚动轴固定连接于所述壳体的内部。本实用新型提供的胶带合并机通过第一滚轮和第二滚轮将悬挂于悬挂轴上的多股胶带挤压合并为一股胶带，增加了胶带的厚度，从而增加胶带的牢固性，减少生产人员缠绕胶带的次数，节约生产时间，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN205951511U
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201620798487.7
申请日：2016-07-27
申请人： 重庆金籁科技股份有限公司
发明人： 范超
摘要： 本实用新型提供了一种喷码治具，包括载体和磁体，所述载体的表面设置有多个用于容纳电子元件的固定槽，所述固定槽包括喷码开口和容置开口，所述喷码开口与所述容置开口相互垂直，所述磁体设置于所述固定槽并与所述容置开口相对设置。本实用新型提供的喷码治具通过在载体上设置多个独立的固定槽和磁体，能够容纳和固定住单个电子元件，对单个电子元件进行喷码，即时喷码失误了，还可以取下喷错的电子元件重新进行喷码，防止电子元件的浪费，节约生产成本。
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公开(公告)号：CN213727425U
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202022063226.X
申请日：2020-09-20
申请人： 重庆金籁科技股份有限公司
摘要： 本实用新型提供一种上胶装置及电器元件上胶工装，涉及电子元件加工技术领域，为解决现有技术中人工直接涂抹上胶，费时费力，导致操作人员工作负担较大，工作效率较低的问题而设计。本实用新型提供的上胶装置，包括：底托和上胶盖；底托具有承载多个待上胶元件的承载部，上胶盖具有用于涂抹胶水的上胶部，当上胶盖盖设待上胶元件时，上胶部与待上胶元件抵接上胶。本实用新型还提供一种电器元件上胶工装，包括上述的上胶装置。
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公开(公告)号：CN213503617U
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202022070126.X
申请日：2020-09-21
申请人： 重庆金籁科技股份有限公司
摘要： 本实用新型提供一种电子元件包装，涉及电子元件包装结构技术领域，为解决现有技术中存在对电子元件进行包装的包装结构包装容量较小，批量包装时，集成度较低，导致包装搬运效率较低的问题而设计。本实用新型提供的电子元件包装，包括：外包装箱、内包装盒、以及电子元件承载托。电子元件承载托铺设于内包装盒，电子元件承载托用于承载固定电子元件，外包装箱内码放多层所述内包装盒。
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公开(公告)号：CN213487516U
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202022063228.9
申请日：2020-09-20
申请人： 重庆金籁科技股份有限公司
摘要： 本实用新型提供一种清洁毛刷及电子元件清扫设备，涉及清洁设备技术领域，为解决现有技术中清扫电子元件费时费力，导致清扫效率较低，工作人员工作负担较大的问题而设计。本实用新型提供的清洁毛刷，包括：驱动马达、减速器以及滚筒刷；滚筒刷包括筒体以及刷毛，刷毛设置于筒体的外表面；驱动马达的输出轴与减速器的输入轴传动连接，筒体传动连接于减速器的输出轴，并能够随减速器的输出轴转动。本实用新型还提供一种电子元件清扫设备，包括上述的清洁毛刷。
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公开(公告)号：CN209312588U
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201822089784.6
申请日：2018-12-12
申请人： 重庆金籁科技股份有限公司
IPC分类号： H01F41/04
摘要： 本实用新型公开了一种打扁线圈成型放置治具，涉及打扁线圈成型技术领域。该治具包括治具本体，治具本体具有相对设置的第一侧和第二侧，第一侧开设有第一孔，第二侧开设有第二孔，第一孔与第二孔可选地连通或断开，且第一孔和第二孔的形状与打扁线圈的形状相同；其中，在进行打扁线圈成型作业时，第一孔靠近成型线设置，第一孔被配置为和第二孔断开，打扁线圈被配置为放入第一孔内，然后第一孔被配置为与第二孔连通，以使打扁线圈通过第二孔输送至成型线的上方。该治具可使得打扁线圈可准确地定位于成型线的上方，消除现有的成型工艺的弊端，保证打扁线圈的成型角度，保证成型距离，从而有效地保证成型后的产品的质量，同时减轻人工作业负担。
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公开(公告)号：CN205957861U
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201620799437.0
申请日：2016-07-27
申请人： 重庆金籁科技股份有限公司
发明人： 范超
摘要： 本实用新型提供了一种测量槽板与电子元件自动测试装置，涉及电子测试设备领域。该测量槽板设置有滑槽，测量槽板的一端用于与一自动测试机的传送轨道的一端导通，测量槽板的滑槽的槽口处设置有限高门。该测量槽板在使用时将待检测元件置放于测量槽板的滑槽内，从测量槽板的一端往测量槽板的另一端滑动，由于滑槽自身具有一定宽度，大于滑槽宽度的待检测元件则无法塞入滑槽，且高于限高门高度的待检测元件则无法通过限高门，从而筛选宽度和高度合格的待检测元件，筛选后的电子元件直接滑入自动测试机的传送轨道进行下一步测试。
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公开(公告)号：CN205950054U
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201620799569.3
申请日：2016-07-27
申请人： 重庆金籁科技股份有限公司
发明人： 范超
摘要： 本实用新型提供了一种焊锡震动排版装置，其包括振动盘和排版槽。其中，振动盘包括底座、机壳、载物盘、螺旋导流盘和振动驱动装置。底座与机壳连接，机壳与载物盘连接，载物盘与螺旋导流盘连接，振动驱动装置设置于机壳内。振动驱动装置与载物盘连接，振动驱动装置用于驱动载物盘振动。螺旋导流盘设置有输出轨道，输出轨道与排版槽连通。本实用新型提供的焊锡震动排版装置能够进行自动排版，与现有技术的人工排版相比，提高了排版的效率，节约了工时，节约了生产成本。
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公开(公告)号：CN213503779U
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202022086638.5
申请日：2020-09-22
申请人： 重庆金籁科技股份有限公司
摘要： 本实用新型提供一种封闭式次品收集箱，涉及变压电子元件生产线技术领域，该封闭式次品收集箱包括：次品收集槽、承载箱体以及透明面板，其中次品收集槽倾斜设置，承载箱体设置在次品收集槽的末端，承载箱体的侧壁上开设有与次品收集槽连通的次品进口，且承载箱体的顶侧开设有一开口，透明面板盖合在开口上。其中，透明面板的内侧边缘与承载箱体的内侧边缘铰接，透明面板的外侧边缘与承载箱体的外侧边缘可拆卸连接，以使透明面板能够打开或者关闭开口。相较于现有技术，本实用新型能够防止次品收集时向外溅跳。
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