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发明公开
热硬化性组合物、半硬化物或硬化物、半导体密封材、半导体装置、绝缘材料及印刷配线板审中-公开

公开(公告)号：CN112442258A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN202010870092.4

申请日：2020-08-26

申请人： DIC株式会社

发明人： 三轮広治 , 松村优佑 , 中村昭文

IPC分类号： C08L63/04 , C08L67/02 , C08L75/08 , C08K3/36 , C08K7/14 , H01L23/29 , H05K1/03

摘要： 本发明的课题在于提供一种可实现低热膨胀性的热硬化性组合物、半硬化物或硬化物、半导体密封材、半导体装置、绝缘材料及印刷配线板。本发明的热硬化性组合物为包含热硬化性树脂、热硬化剂、改质树脂、以及选自由无机微粒及纤维所组成的群组中的一种以上的热硬化性组合物，其中，所述改质树脂为具有选自由羟基及羧基所组成的群组中的至少一种的热塑性树脂，所述改质树脂的玻璃化温度为‑100℃以上且50℃以下，所述改质树脂的数量平均分子量为600以上且50,000以下，所述选自由无机微粒及纤维所组成的群组中的一种以上的含有率在不挥发成分中为40质量％以上。