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公开(公告)号:CN114555718A
公开(公告)日:2022-05-27
申请号:CN201980101198.3
申请日:2019-10-09
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09C1/40 , C09K5/14 , C09K3/14 , C10M103/06 , C04B35/117 , C04B35/626 , C04B35/63
Abstract: 一种氧化铝颗粒,其包括片架结构,所述片架结构包括至少三个平面氧化铝薄片,所述平面氧化铝薄片相互附着,所述氧化铝颗粒的平均粒径为1~1000μm且包含钾。