公开(公告)号：CN112334412A

公开(公告)日：2021-02-05

申请号：CN201880094746.X

申请日：2018-07-26

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 高田新吾 ,  糸谷一男 ,  袁建军 ,  兼松孝之 ,  林正道 ,  前川文彦 ,  佐野义之

IPC: C01F7/02

Abstract: 一种板状氧化铝粒子，在表层包含莫来石。一种板状氧化铝粒子的制造方法，其中将相对于板状氧化铝粒子100质量％，以Al2O3换算计为50质量％以上的包含铝元素的铝化合物、以MoO3换算计为40质量％以下的包含钼元素的钼化合物、以及以SiO2换算计为0.5质量％以上且未满10质量％的硅或包含硅元素的硅化合物加以混合而制成混合物；并对所述混合物进行锻烧。

公开(公告)号：CN112272863A

公开(公告)日：2021-01-26

申请号：CN201980039134.5

申请日：2019-04-25

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 山口亮太 ,  关根信博 ,  矢田真 ,  佐野义之

IPC: H01L21/60 ,  B22F9/24 ,  H01B1/22

Abstract: 在作为现有方法的电镀法中，存在难以不受底切的影响而形成微细的支柱这样的问题。另外，在化学镀法中，存在难以没有空隙地形成相同形状的支柱这样的问题。因此，本发明的目的在于，使用本发明的支柱形成用导电糊剂，通过埋入法制作支柱，由此能够防止底切，并且再现性良好地提供相同形状的金属柱。发现了以微细的金属微粒且特定的微粒含有率为特征的导电糊剂在支柱的形成中特别有效。

公开(公告)号：CN104662198A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201380049266.9

申请日：2013-09-11

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 深泽宪正 ,  梶井智代 ,  佐野义之 ,  关根信博 ,  清冈隆一

IPC: C23C18/30

CPC classification number: C23C18/30 ,  C23C18/2033 ,  C23C18/2053 ,  H05K3/241 ,  H05K3/387

Abstract: 本发明提供不需要借助粘接剂来接合、不使用真空设备的具有适当厚度的导电层的导电性材料的制造方法。本发明的导电性材料的制造方法具有如下的工序：在绝缘性基材(1)上涂布分散液，形成非导电性层(3)的工序，所述分散液含有0.5质量％以上的被具有氮原子、硫原子、磷原子或氧原子的化合物保护的选自由金、银、铜及铂组成的组中的1种以上的金属微粒(2)；对具有该非导电性层(3)的基材(1)进行化学镀，形成导电层的工序。

公开(公告)号：CN102791404B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201180012848.0

申请日：2011-02-28

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 佐野义之 ,  金仁华 ,  鱼田将史

IPC: C07F1/08 ,  B22F1/02 ,  B22F1/00 ,  B22F9/24 ,  C01G3/02 ,  C07C323/12 ,  C07C323/19 ,  C07C323/20 ,  C07C323/52

CPC classification number: C07F1/08 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/02 ,  B22F9/24 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C01G3/02 ,  C01P2002/72 ,  C01P2004/64 ,  C07C323/12 ,  C07C323/20 ,  C07C323/52 ,  Y10S977/773 ,  Y10S977/896

Abstract: 本发明提供一种复合物，其含有X（OCH2CHR1）nOCH2CH（OH）CH2SZ[X为烷基，R1为氢原子或甲基，n为2～100的整数，R1在每个重复单元中独立，并且可以相同也可以不同，Z为烷基、烯丙基、芳基、芳烷基、－R2－OH、－R2－NHR3、或－R2－（COR4）m（R2为饱和烃基，R3为氢原子、酰基、烷氧基羰基、或苄氧基羰基，R4为羟基、烷基或烷氧基，m为1～3）所表示的基团]所表示的含硫醚的有机化合物和纳米铜粒子或纳米氧化铜（I）粒子。并且还提供一种有机化合物和纳米铜粒子的复合物或有机化合物和纳米氧化铜（I）粒子的复合物的制造方法，其是在所述通式（1）所表示的含硫醚的有机化合物的存在下还原铜化合物。

公开(公告)号：CN104662198B

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201380049266.9

申请日：2013-09-11

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 深泽宪正 ,  梶井智代 ,  佐野义之 ,  关根信博 ,  清冈隆一

IPC: C23C18/30

CPC classification number: C23C18/30 ,  C23C18/2033 ,  C23C18/2053 ,  H05K3/241 ,  H05K3/387

Abstract: 本发明提供不需要借助粘接剂来接合、不使用真空设备的具有适当厚度的导电层的导电性材料的制造方法。本发明的导电性材料的制造方法具有如下的工序：在绝缘性基材(1)上涂布分散液，形成非导电性层(3)的工序，所述分散液含有0.5质量％以上的被具有氮原子、硫原子、磷原子或氧原子的化合物保护的选自由金、银、铜及铂组成的组中的1种以上的金属微粒(2)；对具有该非导电性层(3)的基材(1)进行化学镀，形成导电层的工序。

公开(公告)号：CN104903492A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201480004192.1

申请日：2014-06-16

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 深泽宪正 ,  新林昭太 ,  关根信博 ,  佐野义之 ,  森胁雅幸 ,  河村香 ,  大塚邦显 ,  姜俊行 ,  森口朋

IPC: C23C18/18

CPC classification number: C23C18/31 ,  B01J31/06 ,  B01J31/26 ,  B01J31/28 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/38 ,  H05K3/181

Abstract: 本发明提供一种化学镀用催化剂、使用了该催化剂的金属皮膜、以及使用了该催化剂的金属皮膜的制造方法，该化学镀用催化剂的特征在于，其是化合物(X)与金属纳米颗粒(Y)的复合体，该化合物(X)是使单体混合物(I)聚合而成的，所述单体混合物(I)含有具有选自由羧基、磷酸基、亚磷酸基、磺酸基、亚磺酸基和次磺酸基组成的组中的1种以上阴离子性官能团的(甲基)丙烯酸类单体。

公开(公告)号：CN102791404A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201180012848.0

申请日：2011-02-28

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 佐野义之 ,  金仁华 ,  鱼田将史

IPC: B22F1/02 ,  B22F1/00 ,  B22F9/24 ,  C01G3/02 ,  C07C323/12 ,  C07C323/19 ,  C07C323/20 ,  C07C323/52

CPC classification number: C07F1/08 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/02 ,  B22F9/24 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C01G3/02 ,  C01P2002/72 ,  C01P2004/64 ,  C07C323/12 ,  C07C323/20 ,  C07C323/52 ,  Y10S977/773 ,  Y10S977/896

Abstract: 本发明提供一种复合物，其含有X（OCH2CHR1）nOCH2CH（OH）CH2SZ，X为烷基，R1为氢原子或甲基，n为2～100的整数，R1在每个重复单元中独立，并且可以相同也可以不同，Z为烷基、烯丙基、芳基、芳烷基、－R2－OH、－R2－NHR3、或－R2－（COR4）m（R2为饱和烃基，R3为氢原子、酰基、烷氧基羰基、或苄氧基羰基，R4为羟基、烷基或烷氧基，m为1～3）所表示的基团]所表示的含硫醚的有机化合物和纳米铜粒子或纳米氧化铜（I）粒子。并且还提供一种有机化合物和纳米铜粒子的复合物或有机化合物和纳米氧化铜（I）粒子的复合物的制造方法，其是在所述通式（1）所表示的含硫醚的有机化合物的存在下还原铜化合物。

公开(公告)号：CN112566872A

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：CN201980053312.X

申请日：2019-08-09

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 高田新吾 ,  冲裕延 ,  袁建军 ,  糸谷一男 ,  佐野义之

IPC: C01F7/02 ,  C01G17/00 ,  C01G39/00

Abstract: 提供不易使设备磨损的板状氧化铝颗粒。板状氧化铝颗粒包含锗或锗化合物。前述板状氧化铝颗粒优选在XPS分析中Ge相对于Al的摩尔比[Ge]/[Al]为0.08以上。前述板状氧化铝颗粒优选在表层包含锗或锗化合物。前述板状氧化铝颗粒的密度优选为3.7g/cm3以上且4.1g/cm3以下。前述板状氧化铝颗粒优选在XRF分析中Ge相对于Al的摩尔比[Ge]/[Al]为0.08以下。

公开(公告)号：CN111902363A

公开(公告)日：2020-11-06

申请号：CN201980019708.2

申请日：2019-04-02

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 高田新吾 ,  糸谷一男 ,  袁建军 ,  兼松孝之 ,  林正道 ,  前川文彦 ,  佐野义之

IPC: C01F7/02 ,  C01B33/12

Abstract: 本发明提供一种氧化铝粒子，其特征在于：具有由三片以上的平板状氧化铝形成且经固着的卡屋构造，平均粒径为3μm～1000μm。另外，提供一种氧化铝粒子，其特征在于：具有所述三片以上的平板状氧化铝在两处以上的多处部位交差且集合的、且在彼此交叉的平板的面方向无秩序地配置的状态下经固着的卡屋构造，平均粒径为3μm～1000μm。

公开(公告)号：CN103328136B

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201280006320.7

申请日：2012-03-26

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 关根信博 ,  佐野义之 ,  金仁华

IPC: B22F1/02 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: B22F1/02 ,  B01J13/02 ,  B22F1/0018 ,  B22F9/24 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C09D11/322 ,  C09D11/52

Abstract: 本发明提供一种复合体，即，通过将银纳米粒子作为核剂使用且在以X-(OCH2CHR1)n-O-CH2-CH(OH)-CH2-S-Z〔X为烷基，R1为氢原子或者甲基，n为整数，Z为烷基、烯丙基、芳基、芳烷基、-R2-OH、-R2-NHR3、或者-R2-(COR4)m(R2为饱和烃基，R3为氢原子、酰基、烷氧羰基、或者在芳香环上可以具有取代基的苄氧羰基，R4为羟基、烷基或者烷氧基，m为1～3。)〕表示的含有硫醚的有机化合物的存在下将氧化铜还原，从而可以得到粒径均匀且为小粒径的银芯铜壳纳米粒子、与上述有机化合物的复合体。