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公开(公告)号：CN110831921A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201880042919.3
申请日：2018-06-05
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 目的在于提供固化物中在高温条件下的弹性模量低的活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板。具体而言，提供活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板，所述活性酯化合物是二羟基苯化合物(a1)与芳香族单羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物，前述二羟基苯化合物(a1)为1,2-二羟基苯化合物或1,3-二羟基苯化合物。
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公开(公告)号：CN106715581B
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201580051979.8
申请日：2015-08-27
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K5/053 , C08K5/1539 , C08K5/3445 , C08L23/26 , C08L71/02 , C08L81/06
Abstract: 提供为低粘度且所得固化物能够显现优异的机械强度、耐热性和耐湿热特性的环氧树脂组合物、具有上述性能的固化物、纤维增强复合材料、纤维增强树脂成形品、及纤维增强树脂成形品的制造方法。具体而言，提供环氧树脂组合物、其固化物、及使用其而成的纤维增强复合材料、纤维增强树脂成形品、纤维增强树脂成形品的制造方法，所述环氧树脂组合物的特征在于，具有：环氧树脂(a)，其是平均官能团数为2.3以上的环氧树脂(a‑1)或脂环式环氧树脂(a‑2)；酸酐(b)；分子中具有2个以上醇性羟基、且羟基当量为30g/eq～650g/eq的多元醇化合物(c)；以及固化促进剂(d)。
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公开(公告)号：CN106715581A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201580051979.8
申请日：2015-08-27
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K5/053 , C08K5/1539 , C08K5/3445 , C08L23/26 , C08L71/02 , C08L81/06
CPC classification number: C08K5/053 , C08K5/1539 , C08K5/3445 , C08L23/26 , C08L63/00 , C08L71/02 , C08L81/06
Abstract: 提供为低粘度且所得固化物能够显现优异的机械强度、耐热性和耐湿热特性的环氧树脂组合物、具有上述性能的固化物、纤维增强复合材料、纤维增强树脂成形品、及纤维增强树脂成形品的制造方法。具体而言，提供环氧树脂组合物、其固化物、及使用其而成的纤维增强复合材料、纤维增强树脂成形品、纤维增强树脂成形品的制造方法，所述环氧树脂组合物的特征在于，具有：环氧树脂(a)，其是平均官能团数为2.3以上的环氧树脂(a‑1)或脂环式环氧树脂(a‑2)；酸酐(b)；分子中具有2个以上醇性羟基、且羟基当量为30g/eq～650g/eq的多元醇化合物(c)；以及固化促进剂(d)。
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公开(公告)号：CN113661192B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202080028168.7
申请日：2020-04-02
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供固化性组合物及其固化物、纤维增强复合材料、纤维增强树脂成形品、以及纤维增强树脂成形品的制造方法，所述固化性组合物的特征在于，含有环氧树脂(A)、胺化合物(B)和核壳粒子(C)，上述胺化合物(B)以N‑(氨基烷基)哌嗪化合物(B1)作为必须成分。该固化性树脂组合物具有快速固化性，另外，对增强纤维的浸渗性也良好，此外，能够形成强韧性等优异的固化物。
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公开(公告)号：CN114651025A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202080077584.6
申请日：2020-10-29
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供快速固化性、固化物中的耐热性也良好的固化性组合物及其固化物、纤维增强复合材料、纤维增强树脂成型品以及纤维增强树脂成型品的制造方法。所述固化性组合物的特征在于，含有环氧树脂(A)、脂肪族胺化合物和/或脂环式胺化合物(B)以及咪唑化合物(C)，上述环氧树脂(A)中的环氧基的摩尔数E与上述脂肪族胺化合物和/或脂环式胺化合物(B)的活性氢的摩尔数H的比率H/E为0.2～0.9的范围，本发明涉及上述固化性组合物及其固化物、纤维增强复合材料、纤维增强树脂成型品以及纤维增强树脂成型品的制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109476822B
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN201780042079.6
申请日：2017-06-22
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/02 , C08G63/133 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 提供固化时的收缩率及固化物在高温条件下的弹性模量均低的活性酯树脂组合物、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。一种活性酯树脂组合物，其特征在于，含有活性酯化合物(A)和活性酯树脂(B)，所述活性酯化合物(A)为萘酚化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物，所述活性酯树脂(B)将具有一个酚羟基的化合物(b1)、具有2个以上酚羟基的化合物(b2)及芳香族多羧酸或其酰卤化物(b3)作为必需的反应原料，前述活性酯化合物(A)的含量为40％以上。
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公开(公告)号：CN110799482A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201880042783.6
申请日：2018-06-05
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供：固化物中的在高温条件下的弹性模量低、与铜箔等的密合性也优异的活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板。具体而言，提供一种活性酯化合物，其是由下述结构式(1)(式(1)中，R1分别独立地为脂肪族烃基、烷氧基、卤素原子、芳基、芳烷基中的任意者。m为0或1～4的整数，n为0或1。)所示的二羟基化合物(a1)与芳香族单羧酸或其酰卤化物(a2)的二酯化物。
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公开(公告)号：CN109476822A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780042079.6
申请日：2017-06-22
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/02 , C08G63/133 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 提供固化时的收缩率及固化物在高温条件下的弹性模量均低的活性酯树脂组合物、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。一种活性酯树脂组合物，其特征在于，含有活性酯化合物(A)和活性酯树脂(B)，所述活性酯化合物(A)为萘酚化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物，所述活性酯树脂(B)将具有一个酚羟基的化合物(b1)、具有2个以上酚羟基的化合物(b2)及芳香族多羧酸或其酰卤化物(b3)作为必需的反应原料，前述活性酯化合物(A)的含量为40％以上。
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公开(公告)号：CN117043221A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202280018850.7
申请日：2022-03-17
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/50
Abstract: 提供一种固化性组合物，含有环氧树脂(A)、脂肪族胺化合物和/或脂环式胺化合物(B)、核壳粒子(C)以及咪唑化合物(D)，前述环氧树脂(A)中环氧基的摩尔数E与前述脂肪族胺化合物和/或脂环式胺化合物(B)中活性氢的摩尔数H的比率H/E为0.3～0.9。该固化性组合物是快固化性的，固化物的耐热性和韧性良好，因而除了使其本身固化进行使用的用途以外，还能够适当用于纤维增强复合材料、纤维增强树脂成型品等。
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公开(公告)号：CN113661192A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202080028168.7
申请日：2020-04-02
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供固化性组合物及其固化物、纤维增强复合材料、纤维增强树脂成形品、以及纤维增强树脂成形品的制造方法，所述固化性组合物的特征在于，含有环氧树脂(A)、胺化合物(B)和核壳粒子(C)，上述胺化合物(B)以N‑(氨基烷基)哌嗪化合物(B1)作为必须成分。该固化性树脂组合物具有快速固化性，另外，对增强纤维的浸渗性也良好，此外，能够形成强韧性等优异的固化物。
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