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公开(公告)号：CN110799483A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201880042844.9
申请日：2018-06-05
申请人： DIC株式会社
摘要： 以提供固化物中在高温条件下的弹性模量低的活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板为目的，提供作为二羟基萘化合物(a1)与芳香族单羧酸或其酰卤化物(a2)的二酯化物的活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板。前述活性酯化合物具有在其固化物中在高温条件下的弹性模量低的特征。
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公开(公告)号：CN110785399A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201880042376.5
申请日：2018-06-05
申请人： DIC株式会社
摘要： 提供：固化性高、且固化物中的介电特性、耐热性等各性能优异的活性酯组合物、其固化物、使用前述组合物而成的半导体密封材料和印刷布线基板。具体而言，提供以活性酯化合物(A)和苯并噁嗪化合物(B)作为必须成分的活性酯组合物。由于该以活性酯化合物(A)和苯并噁嗪化合物(B)作为必须成分的活性酯组合物具有与固化剂的固化性高、且固化物中的介电特性、耐热性等各性能优异的特征，因此能适宜地用作半导体密封材料和印刷布线基板用的树脂材料。
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公开(公告)号：CN109415486A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780042058.4
申请日：2017-06-22
申请人： DIC株式会社
摘要： 本发明提供具有介电常数和介质损耗角正切极低特征的环氧树脂、含有其的固化性树脂组合物及其固化物、印刷电路基板和半导体密封材料。一种环氧树脂、含有其的固化性树脂组合物及其固化物、印刷电路基板和半导体密封材料，其中，所述环氧树脂的特征在于，以含酚羟基化合物(a1)与芳香族二羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物(A)、和2官能环氧化合物(B)作为必须的反应原料。
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公开(公告)号：CN114651025B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202080077584.6
申请日：2020-10-29
申请人： DIC株式会社
摘要： 本发明提供快速固化性、固化物中的耐热性也良好的固化性组合物及其固化物、纤维增强复合材料、纤维增强树脂成型品以及纤维增强树脂成型品的制造方法。所述固化性组合物的特征在于，含有环氧树脂(A)、脂肪族胺化合物和/或脂环式胺化合物(B)以及咪唑化合物(C)，上述环氧树脂(A)中的环氧基的摩尔数E与上述脂肪族胺化合物和/或脂环式胺化合物(B)的活性氢的摩尔数H的比率H/E为0.2～0.9的范围，本发明涉及上述固化性组合物及其固化物、纤维增强复合材料、纤维增强树脂成型品以及纤维增强树脂成型品的制造方法。
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公开(公告)号：CN109415483B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201780041626.9
申请日：2017-06-22
申请人： DIC株式会社
IPC分类号： C08G59/02 , C08G63/133 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
摘要： 提供固化收缩率低、并且固化物的介质损耗角正切低的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料，所述活性酯树脂的特征在于，将含酚羟基化合物(A)、聚萘酚树脂(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述聚萘酚树脂(B)具有萘酚化合物(b)由含有芳香环或脂肪环的结构部位(α)连接而成的分子结构。
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公开(公告)号：CN109476821A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780042056.5
申请日：2017-06-22
申请人： DIC株式会社
IPC分类号： C08G59/02 , C08G63/133 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
摘要： 提供固化物的耐热性、耐吸湿性高、介电特性也优异的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。一种活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料，所述活性酯树脂的特征在于，将含酚羟基化合物(A)、酚醛树脂(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述酚醛树脂(B)具有在芳香环上具有一个或多个烃基的酚化合物(b)以亚甲基连接而成的分子结构。
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公开(公告)号：CN109415483A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780041626.9
申请日：2017-06-22
申请人： DIC株式会社
IPC分类号： C08G59/02 , C08G63/133 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
摘要： 提供固化收缩率低、并且固化物的介质损耗角正切低的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料，所述活性酯树脂的特征在于，将含酚羟基化合物(A)、聚萘酚树脂(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述聚萘酚树脂(B)具有萘酚化合物(b)由含有芳香环或脂肪环的结构部位(α)连接而成的分子结构。
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公开(公告)号：CN110799483B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN201880042844.9
申请日：2018-06-05
申请人： DIC株式会社
摘要： 以提供固化物中在高温条件下的弹性模量低的活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板为目的，提供作为二羟基萘化合物(a1)与芳香族单羧酸或其酰卤化物(a2)的二酯化物的活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板。前述活性酯化合物具有在其固化物中在高温条件下的弹性模量低的特征。
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公开(公告)号：CN110831921B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN201880042919.3
申请日：2018-06-05
申请人： DIC株式会社
摘要： 目的在于提供固化物中在高温条件下的弹性模量低的活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板。具体而言，提供活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板，所述活性酯化合物是二羟基苯化合物(a1)与芳香族单羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物，前述二羟基苯化合物(a1)为1,2‑二羟基苯化合物或1,3‑二羟基苯化合物。
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公开(公告)号：CN109415484B
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN201780041657.4
申请日：2017-06-22
申请人： DIC株式会社
摘要： 提供固化性高、并且固化物的低介电性等各性能优异的活性酯组合物、其固化物、使用前述活性酯组合物而成的半导体密封材料及印刷电路基板。活性酯组合物、其固化物、使用前述活性酯组合物而成的半导体密封材料及印刷电路基板，所述活性酯组合物的特征在于，将活性酯化合物(A)和含酚羟基化合物(B)作为必需的成分，所述活性酯化合物(A)为分子结构中具有一个酚羟基的化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物。
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