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11.

发明公开
酯化合物及其应用审中-实审

公开(公告)号：CN114671764A

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN202111506838.4

申请日：2021-12-10

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 金荣璨 , 林弘司 , 迫雅树

IPC: C07C69/80 , C08G63/181 , C08G63/78 , C08L67/02 , C08L79/08 , H05K1/03 , H01L23/29

Abstract: 本发明提供一种下述通式(1)所表示的酯化合物及其应用。使用所述酯化合物的硬化性组合物的硬化物即使在暴露于湿热条件下时，介电损耗正切的上升也小，因此能够用于预浸体、印刷配线基板、增层膜、半导体密封材料及半导体装置。所述通式(1)中的Ar1分别独立地为可具有取代基的芳基。Ar2分别独立地为可具有取代基的亚芳基。R1为碳原子数4～20的脂肪族烃基。

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