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公开(公告)号：CN118852559A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410491061.6
申请日：2024-04-23
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供(甲基)丙烯酸酯改性酚醛树脂、固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料和半导体装置。[课题]提供能够高水平兼顾低介电损耗角正切和低热膨胀率的(甲基)丙烯酸酯改性酚醛树脂。[解决手段]一种(甲基)丙烯酸酯改性酚醛树脂，其为芴化合物(其在9位不具有取代基)、含有酚性羟基的化合物和通式(1)所示的化合物的反应产物的(甲基)丙烯酸酯。
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公开(公告)号：CN119219899A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202410334052.6
申请日：2024-03-22
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种芳香族胺树脂，其可抑制硬化物的吸水，进而可抑制介电特性(介电常数及介电损耗正切)及耐热性的降低。本发明涉及一种芳香族胺树脂及其应用，其为芴化合物(其中，在9位不具有取代基)、芳香族胺及通式(1)所表示的化合物的反应生成物。另外，本发明涉及一种包含所述芳香族胺树脂的硬化性组合物、硬化物、预浸体、电路基板、增层膜、半导体密封材料及半导体装置。所述芳香族胺树脂的胺当量优选为100g/eq.～2000g/eq.。所述芳香族胺树脂的数量平均分子量优选为100～10000。
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公开(公告)号：CN115210213B
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202180018514.8
申请日：2021-03-01
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07C69/82 , C07C69/80 , C08G59/00 , C08G59/42 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08J5/24 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 提供能够使其固化物表现出优异的柔软性和低介电特性的活性酯、包含前述活性酯的固化性树脂组合物、以及使用前述固化性树脂组合物而得到的固化物，进而提供使用了前述固化性树脂组合物的半导体密封材料、半导体装置、预浸料、柔性布线基板、电路基板、积层薄膜、积层基板、纤维强化复合材料和纤维强化树脂成形品。本发明涉及一种活性酯，其特征在于，其具有由多元醇化合物的残基(A)与芳香族多元羧酸的残基(Q)借助酯键键合而成的结构，且所述活性酯被末端为一元的含有芳香族性羟基的化合物的残基(C)封端。
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公开(公告)号：CN118063502A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202311405094.6
申请日：2023-10-27
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07F9/12 , C08F130/02 , C08J5/24 , C08J5/18 , C08L43/02
Abstract: 提供(甲基)丙烯酸酯化合物、(甲基)丙烯酸酯树脂、固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料和半导体装置。提供固化物的介电常数和介电损耗角正切均低、也可作为反应性阻燃剂利用的(甲基)丙烯酸酯化合物。一种(甲基)丙烯酸酯化合物，其特征在于，其用下述通式(1)表示。[通式(1)中，R1为下述通式(2‑1)或(2‑2)所示的结构部位。R2为任选具有取代基的芳香族基团或脂肪族基团。R3为氢原子或甲基。n为1以上的整数。]#imgabs0#
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公开(公告)号：CN119219920A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202410319800.3
申请日：2024-03-20
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种可带来低介电损耗正切的马来酰亚胺树脂。本发明提供一种马来酰亚胺树脂及其应用，其为芴化合物(其中，在9位不具有取代基)、芳香族胺及通式(1)所表示的化合物的反应生成物的马来酰亚胺化物。另外，本发明提供一种包含所述马来酰亚胺树脂的硬化性组合物、硬化物、预浸体、电路基板、增层膜、半导体密封材料及半导体装置。所述马来酰亚胺树脂的马来酰亚胺基当量优选为100～10000。另外，所述马来酰亚胺树脂的数量平均分子量优选为100～10000。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118852560A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410491380.7
申请日：2024-04-23
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供含有酚性羟基的树脂、固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料和半导体装置。[课题]提供能够高水平兼顾优异的介电特性(低介电常数和低介电损耗角正切)和高温区域内的低弹性模量化的含有酚性羟基的树脂。[解决手段]一种含有酚性羟基的树脂，其为芴化合物(其在9位不具有取代基)、含有酚性羟基的化合物和通式(1)所示的化合物的反应产物。
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公开(公告)号：CN115210213A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202180018514.8
申请日：2021-03-01
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07C69/82 , C07C69/80 , C08G59/00 , C08G59/42 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08J5/24 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 提供能够使其固化物表现出优异的柔软性和低介电特性的活性酯、包含前述活性酯的固化性树脂组合物、以及使用前述固化性树脂组合物而得到的固化物，进而提供使用了前述固化性树脂组合物的半导体密封材料、半导体装置、预浸料、柔性布线基板、电路基板、积层薄膜、积层基板、纤维强化复合材料和纤维强化树脂成形品。本发明涉及一种活性酯，其特征在于，其具有由多元醇化合物的残基(A)与芳香族多元羧酸的残基(Q)借助酯键键合而成的结构，且所述活性酯被末端为一元的含有芳香族性羟基的化合物的残基(C)封端。
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公开(公告)号：CN118852561A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410491381.1
申请日：2024-04-23
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供含有酚性羟基的树脂、固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料和半导体装置。[课题]提供能够高水平兼顾优异的介电特性(低介电常数和低介电损耗角正切)和高耐热性的含有酚性羟基的树脂。[解决手段]一种含有酚性羟基的树脂，其为芴化合物(其在9位不具有取代基)、含有酚性羟基的化合物和通式(1)所示的化合物(其中，至少一部分是Ar为Ar1‑Y‑Ar1的前述通式(1)所示的化合物)的反应产物。
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公开(公告)号：CN118103425A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202280066410.9
申请日：2022-10-13
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/40 , C08G63/52 , C08L67/06 , C08L101/02
Abstract: 本发明提供一种硬化性组合物、其硬化物、预浸体、电路基板、增层膜、半导体密封材及半导体装置，所述硬化性组合物即使是调配了极性极低的烃树脂(烃系塑化剂)的硬化性组合物，也具有高相容性，所述硬化性组合物的硬化物具有低介电损耗正切。使用一种硬化性组合物，其含有活性酯树脂、烃树脂及硬化剂，所述硬化性组合物中，所述活性酯树脂为具有酚性羟基的树脂(A)与芳香族二羧酸或其酸卤化物(B)的反应产物，所述具有酚性羟基的树脂(A)为具有碳原子数5以上的烷基及酚性羟基的化合物(a1)与二乙烯基化合物(a2)的反应产物。
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