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公开(公告)号:CN119518281A
公开(公告)日:2025-02-25
申请号:CN202410727706.1
申请日:2024-06-06
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 提供一种天线模块,由多层封装实现,所述天线模块包括:PCB,包括复数个层;RFIC,设置在所述PCB的最外廓表面中的第一面;第一阵列天线,设置在所述PCB的最外廓表面中的与第一面垂直的第二面;第二阵列天线,设置在所述PCB的最外廓表面中的与所述第一面和所述第二面垂直的第三面;以及第三阵列天线,设置在所述PCB的最外廓表面中的与所述第二面和所述第三面垂直的第四面。与所述第一阵列天线至第三阵列天线连接的第一信号线至第三信号线分别形成形成有第一接地区域至第三接地区域的第一共面波导管至第三共面波导管结构。
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公开(公告)号:CN119384773A
公开(公告)日:2025-01-28
申请号:CN202280097214.8
申请日:2022-06-23
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 电子设备的天线模块由在介电体基板形成的相位阵列天线实现。所述介电体基板可以包括:第一层,具有在所述介电体基板的表面上包括第一开口和第二开口的第一导电层;第二层,具有在所述介电体基板内包括第四开口和第五开口的第二导电层;以及第三层,具有在所述介电体基板内包括第三开口的第三导电层。所述天线模块可以包括介电体盖层以及具有与所述介电体盖层相向地安装的表面的介电体基板。
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公开(公告)号:CN104285480B
公开(公告)日:2018-05-04
申请号:CN201480001201.1
申请日:2014-03-25
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H04L5/0066 , H04J11/003 , H04L5/0007 , H04L5/001 , H04L5/0053 , H04L5/14 , H04L27/26 , H04W52/146 , H04W52/24 , H04W52/367 , H04W72/0413 , H04W72/0446 , H04W74/004
Abstract: 提供了一种用于限制杂散发射的方法,所述方法由用户设备(UE)执行。所述方法可以包括:如果所述UE的射频(RF)单元被配置成使用基于3GPP标准的E‑UTRA频带1,则将所述UE的RF单元配置成将杂散发射的最大电平限制到‑50dBm以用于保护使用基于3GPP标准的E‑UTRA频带5的其它UE,从而将对于相同区域的UE到UE共存要求施加到区域间;如果所述RF单元被配置成使用基于3GPP标准的E‑UTRA频带5,则将所述UE的RF单元配置成将杂散发射的最大电平限制到‑50dBm以用于保护使用基于3GPP标准的E‑UTRA频带1、3、7、8、38、40中的至少一个频带的其它UE,从而将对于相同区域的UE到UE共存要求施加到区域间;以及通过所配置的RF单元来发送上行链路信号。
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公开(公告)号:CN117730458A
公开(公告)日:2024-03-19
申请号:CN202180100835.2
申请日:2021-07-29
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 提供一种由多层基板实现的天线模块。所述天线模块包括:第一辐射体,配置在多层基板的内部区域或上部区域上,由第一导电层形成以辐射无线信号;第二辐射体,在所述第一辐射体的下部区域与所述第一辐射体的中心偏移配置,由第二导电层形成以辐射无线信号;以及馈电线,构成为通过信号过孔与所述第二辐射体连接,所述第一辐射体和所述第二辐射体在一轴上重叠配置,所述第一辐射体在一轴上的长度和所述第二辐射体在一轴上的长度可以形成为彼此不同。
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公开(公告)号:CN104823261B
公开(公告)日:2016-11-09
申请号:CN201480003257.0
申请日:2014-01-20
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H04W72/0413 , H04L5/00 , H04L5/001 , H04L5/0066 , H04L5/0094 , H04W72/0406 , H04W72/0453 , H04W72/0486 , H04W72/0493
Abstract: 提供了一种在LTE‑A系统中发送用于针对频带内非连续载波聚合(CA)的基准灵敏度测试的上行链路的方法。该方法可以包括以下步骤:如果配置了CA,如果所配置的CA对应于频带内CA,并且如果所配置的CA对应于非连续CA,则利用分配的资源块(RB)在主分量载波上发送上行链路。如果通过所述主分量载波和辅分量载波的聚合的信道带宽是25个RB、50个RB、75个RB和100个RB中的至少一个,并且如果两个子块之间的间隙对应于预定范围,则在所述主分量载波中所分配的资源块(RB)的数目可以被限制为10,以满足针对与所述辅分量载波的下行链路有关的基准灵敏度的需求。
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公开(公告)号:CN104285480A
公开(公告)日:2015-01-14
申请号:CN201480001201.1
申请日:2014-03-25
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H04L5/0066 , H04J11/003 , H04L5/0007 , H04L5/001 , H04L5/0053 , H04L5/14 , H04L27/26 , H04W52/146 , H04W52/24 , H04W52/367 , H04W72/0413 , H04W72/0446 , H04W74/004 , H04W52/243 , H04J11/0023
Abstract: 提供了一种用于限制杂散发射的方法,所述方法由用户设备(UE)执行。所述方法可以包括:如果所述UE的射频(RF)单元被配置成使用基于3GPP标准的E-UTRA频带1,则将所述UE的RF单元配置成将杂散发射的最大电平限制到-50dBm以用于保护使用基于3GPP标准的E-UTRA频带5的其它UE,从而将对于相同区域的UE到UE共存要求施加到区域间;如果所述RF单元被配置成使用基于3GPP标准的E-UTRA频带5,则将所述UE的RF单元配置成将杂散发射的最大电平限制到-50dBm以用于保护使用基于3GPP标准的E-UTRA频带1、3、7、8、38、40中的至少一个频带的其它UE,从而将对于相同区域的UE到UE共存要求施加到区域间;以及通过所配置的RF单元来发送上行链路信号。
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