由多层基板封装实现的天线模块及电子装置

    公开(公告)号:CN119518281A

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202410727706.1

    申请日:2024-06-06

    Abstract: 提供一种天线模块,由多层封装实现,所述天线模块包括:PCB,包括复数个层;RFIC,设置在所述PCB的最外廓表面中的第一面;第一阵列天线,设置在所述PCB的最外廓表面中的与第一面垂直的第二面;第二阵列天线,设置在所述PCB的最外廓表面中的与所述第一面和所述第二面垂直的第三面;以及第三阵列天线,设置在所述PCB的最外廓表面中的与所述第二面和所述第三面垂直的第四面。与所述第一阵列天线至第三阵列天线连接的第一信号线至第三信号线分别形成形成有第一接地区域至第三接地区域的第一共面波导管至第三共面波导管结构。

    阵列天线及包括其的电子设备
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119384773A

    公开(公告)日:2025-01-28

    申请号:CN202280097214.8

    申请日:2022-06-23

    Abstract: 电子设备的天线模块由在介电体基板形成的相位阵列天线实现。所述介电体基板可以包括:第一层,具有在所述介电体基板的表面上包括第一开口和第二开口的第一导电层;第二层,具有在所述介电体基板内包括第四开口和第五开口的第二导电层;以及第三层,具有在所述介电体基板内包括第三开口的第三导电层。所述天线模块可以包括介电体盖层以及具有与所述介电体盖层相向地安装的表面的介电体基板。

    天线模块及包括其的电子设备

    公开(公告)号:CN117730458A

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202180100835.2

    申请日:2021-07-29

    Abstract: 提供一种由多层基板实现的天线模块。所述天线模块包括:第一辐射体,配置在多层基板的内部区域或上部区域上,由第一导电层形成以辐射无线信号;第二辐射体,在所述第一辐射体的下部区域与所述第一辐射体的中心偏移配置,由第二导电层形成以辐射无线信号;以及馈电线,构成为通过信号过孔与所述第二辐射体连接,所述第一辐射体和所述第二辐射体在一轴上重叠配置,所述第一辐射体在一轴上的长度和所述第二辐射体在一轴上的长度可以形成为彼此不同。

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