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公开(公告)号：CN119181964A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202410376417.1
申请日：2024-03-29
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 实现为多层封装的天线模块包括：PCB，包括复数个层；阵列天线部，包括配置于所述PCB的复数个天线元件；射频集成电路芯片即RFIC芯片，接合于所述PCB的第二表面，所述第二表面是所述PCB的另一最外廓表面；以及复数个信号连接线，构成为从所述RFIC芯片连接到所述阵列天线部。所述复数个信号连接线的长度是在所述RFIC芯片与所述阵列天线部之间连接的长度，所述复数个信号连接线可以是相同的长度。
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公开(公告)号：CN112751170B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202010236799.X
申请日：2020-03-30
Applicant: LG电子株式会社
Inventor： 禹承旼
Abstract: 本发明提供一种具备5G天线的电子设备。所述电子设备包括：阵列天线，在所述电子设备内部由多层基板实现，且具有多个天线元件；以及收发部电路，控制施加到所述阵列天线的各个天线元件的信号，以通过所述阵列天线进行波束成形，所述各个天线元件包括：贴片天线，配置于所述多层基板的特定层，且具有以规定间隔隔开的第一贴片和第二贴片；以及接地层，配置于所述贴片天线的下部，且设置有槽，所述第一贴片和所述第二贴片通过多个通孔与所述接地层连接，所述多个通孔在所述槽的长度方向上配置为与所述槽相邻。
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公开(公告)号：CN117730458A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202180100835.2
申请日：2021-07-29
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 提供一种由多层基板实现的天线模块。所述天线模块包括：第一辐射体，配置在多层基板的内部区域或上部区域上，由第一导电层形成以辐射无线信号；第二辐射体，在所述第一辐射体的下部区域与所述第一辐射体的中心偏移配置，由第二导电层形成以辐射无线信号；以及馈电线，构成为通过信号过孔与所述第二辐射体连接，所述第一辐射体和所述第二辐射体在一轴上重叠配置，所述第一辐射体在一轴上的长度和所述第二辐射体在一轴上的长度可以形成为彼此不同。
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公开(公告)号：CN111149342A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201880063163.0
申请日：2018-04-05
Applicant: LG电子株式会社
Inventor： 禹承旼
Abstract: 本发明涉及电子装置，包括：电路基板，设置在电子装置的本体内部，通过交替层叠由导电材料构成的导电层和由绝缘材料构成的介电层而形成；一个以上的贴片天线，配置于所述电路基板；芯层，位于电路基板内部的中心部，由所述介电层中的任意一层构成；接地层，配置在所述芯层的下部；以及EBG结构体，以所述芯层为基准，在上部和下部以对称的形状位于所述电路基板内部，所述EBG结构体限制从所述各个贴片天线辐射的工作频率信号彼此干扰。
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公开(公告)号：CN119518281A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202410727706.1
申请日：2024-06-06
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 提供一种天线模块，由多层封装实现，所述天线模块包括：PCB，包括复数个层；RFIC，设置在所述PCB的最外廓表面中的第一面；第一阵列天线，设置在所述PCB的最外廓表面中的与第一面垂直的第二面；第二阵列天线，设置在所述PCB的最外廓表面中的与所述第一面和所述第二面垂直的第三面；以及第三阵列天线，设置在所述PCB的最外廓表面中的与所述第二面和所述第三面垂直的第四面。与所述第一阵列天线至第三阵列天线连接的第一信号线至第三信号线分别形成形成有第一接地区域至第三接地区域的第一共面波导管至第三共面波导管结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119384773A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202280097214.8
申请日：2022-06-23
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 电子设备的天线模块由在介电体基板形成的相位阵列天线实现。所述介电体基板可以包括：第一层，具有在所述介电体基板的表面上包括第一开口和第二开口的第一导电层；第二层，具有在所述介电体基板内包括第四开口和第五开口的第二导电层；以及第三层，具有在所述介电体基板内包括第三开口的第三导电层。所述天线模块可以包括介电体盖层以及具有与所述介电体盖层相向地安装的表面的介电体基板。
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公开(公告)号：CN111149342B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201880063163.0
申请日：2018-04-05
Applicant: LG电子株式会社
Inventor： 禹承旼
Abstract: 本发明涉及电子装置，包括：电路基板，设置在电子装置的本体内部，通过交替层叠由导电材料构成的导电层和由绝缘材料构成的介电层而形成；一个以上的贴片天线，配置于所述电路基板；芯层，位于电路基板内部的中心部，由所述介电层中的任意一层构成；接地层，配置在所述芯层的下部；以及EBG结构体，以所述芯层为基准，在上部和下部以对称的形状位于所述电路基板内部，所述EBG结构体限制从所述各个贴片天线辐射的工作频率信号彼此干扰。
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公开(公告)号：CN119297601A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411445157.5
申请日：2021-07-29
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 本发明涉及天线模块及包括其的电子设备。天线模块包括多层基板，多层基板包括接地区域以及天线区域；天线区域包括第一贴片辐射体、第二贴片辐射体、馈电线以及第一接地过孔壁以及第二接地过孔壁；信号过孔在从第二贴片辐射体的中心偏移的连接部位与第二贴片辐射体连接，第一接地过孔壁以第一贴片辐射体为基准与第二接地过孔壁对向配置，第二贴片辐射体配置在第一贴片辐射体与第二接地过孔壁之间，连接部位配置在第二贴片辐射体的中心与第二接地过孔壁之间，第二贴片辐射体的一端部以第二贴片辐射体的中心为基准与连接部位对向配置，从第二贴片辐射体的一端部到连接部位的长度d与第二贴片辐射体的长度b的比例d/b设定为0.5至1之间的范围。
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公开(公告)号：CN119153942A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202410366292.4
申请日：2024-03-28
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 本发明涉及具有天线模块的电子装置。电子装置包括：显示器；以及第一天线结构和第二天线结构，配置在所述显示器的周边。所述第一天线结构包括第一PCB、第一阵列天线、第二阵列天线以及第一无线通信电路。所述第二天线结构包括第二PCB、第三阵列天线、第四阵列天线以及第二无线通信电路。所述第二阵列天线和所述第四阵列天线可以朝作为下部方向的第一方向形成波束图形。所述第一阵列天线和第三阵列天线可以朝作为正面方向的第三方向形成波束图形。
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公开(公告)号：CN117730458B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202180100835.2
申请日：2021-07-29
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 提供一种由多层基板实现的天线模块。所述天线模块包括：第一辐射体，配置在多层基板的内部区域或上部区域上，由第一导电层形成以辐射无线信号；第二辐射体，在所述第一辐射体的下部区域与所述第一辐射体的中心偏移配置，由第二导电层形成以辐射无线信号；以及馈电线，构成为通过信号过孔与所述第二辐射体连接，所述第一辐射体和所述第二辐射体在一轴上重叠配置，所述第一辐射体在一轴上的长度和所述第二辐射体在一轴上的长度可以形成为彼此不同。
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