用于处理多孔衬底的过程

    公开(公告)号:CN102532571B

    公开(公告)日:2015-04-01

    申请号:CN201110295575.7

    申请日:2011-09-16

    IPC分类号: C08J7/00 C08J7/02 C08L27/18

    摘要: 本发明涉及用于处理多孔衬底的过程。一种用于在使介质暴露于会修改介质的至少一个属性的流体的处理期间支承多孔介质的过程和相关联的组件。该组件包括支承芯体。介质在芯体的周围包绕成多个层而形成介质的第一卷体。该组件包括在第一卷体的端部上施加径向压力的第一固定机构,以防止流体流沿轴向离开第一卷体的端部。额外的量的介质在第一卷体的周围包绕成多个层而形成介质的第二卷体。该组件包括在第二卷体的端部上施加径向压力的第二固定机构,以防止流体流沿轴向离开第二卷体的端部。该组件可为装备的一部分。