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公开(公告)号：CN113050236A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201911382110.8
申请日：2019-12-27
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
发明人： 黄杰
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 一种光收发组件，包括：基座，且具有承载面；光分复用元件，位于上述承载面的上方，且具有上表面以及朝向上述承载面的下表面；光信号发射器，固定于上述承载面，且位于上述承载面以及上述下表面之间；以及光信号接收器，位于上述承载面的上方，且上述上表面朝向上述光信号接收器。
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公开(公告)号：CN113050235A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201911370490.3
申请日：2019-12-26
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
发明人： 黄杰
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 一种光通讯模块，包括：电路板；光信号发射器，设置于上述电路板上，且具有出光面；光纤，具有入射端面以及连接于上述入射端面的垂直区段，其中上述入射端面邻近于上述出光面的出光区域，且上述垂直区段垂直于上述出光面延伸；以及固定架，设置于上述电路板上，且固定上述垂直区段。
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公开(公告)号：CN112987194A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201911285371.8
申请日：2019-12-13
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
发明人： 李春峰
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 一种光通讯模块，包括光信号发射器，用以发射一光束；光隔离器，邻近于上述光信号发射器；自聚焦透镜，连接于上述光隔离器；以及光纤，邻近于上述自聚焦透镜。上述光束通过上述光隔离器以及上述自聚焦透镜，并经由上述自聚焦透镜聚焦后进入上述光纤。
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公开(公告)号：CN112859255A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201911192490.9
申请日：2019-11-28
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
发明人： 何广生
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 一种光通讯模块及其制作方法。光通讯模块包括电路板；光信号发射器，设置于上述电路板上，且具有一发光元件；光纤，直接连接于上述发光元件；以及光纤连接器，连接于上述光纤。上述发光元件用以发射光束进入上述光纤。
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公开(公告)号：CN112821954A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201911119515.2
申请日：2019-11-15
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
发明人： 鲍勇年
IPC分类号： H04B10/40
摘要： 一种光模块装置，包括基板、光检测器、支撑器件以及光解复用器。光检测器设置于所述基板上，用以检测光信号并产生对应的电信号。支撑器件设置于所述基板上，与所述光检测器具有缝隙。光解复用器透过胶水与所述支撑器件黏合，并与所述光检测器直接接触。本发明实施例透过减少光解复用器与光检测器之间的距离，以解决光斑产生以及光路差损所造成的功率损失的问题。
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公开(公告)号：CN112799180A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN201911112138.X
申请日：2019-11-14
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
发明人： 何广生
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 一种光通讯模块及其制作方法。光通讯模块包括电路板；光电元件，设置于上述电路板上；光纤连接器，设置于上述电路板上，且对应于上述光电元件；透明封装材料，覆盖于上述电路板、上述光电元件以及上述光纤连接器；以及电磁遮蔽层，覆盖于上述透明封装材料。利用透明封装材料来提供光通讯模块内的电子及光学元件的湿气以及灰塵的防护，且用以固定光纤连接器的位置。此外，利用电磁遮蔽层提供光通讯模块内的电子及光学元件的电磁防护。
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公开(公告)号：CN111948763A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201910407732.5
申请日：2019-05-16
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
发明人： 何广生
摘要： 一种光发射模块、光通讯模块以及光发射模块制造方法。光发射模块包括一基板、一激光器以及一透镜元件。基板具有表面，激光器设置于上述基板，上述激光器具有一发光面，沿着大体平行上述表面的方向发射一光束。透镜元件设置于上述表面，用以调整上述光束的光路以耦合上述光束至一光纤。
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公开(公告)号：CN111834149A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201910324813.9
申请日：2019-04-22
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
摘要： 本发明的一实施例提供一种按键模块，包括按压组件、电路板、胶合层、及弹性层依序堆叠，所述胶合层贴合所述电路板与所述弹性层；所述胶合层包括一第一开口，且所述弹性层包括第二开口，所述第一开口对齐所述第二开口，并暴露所述电路板的部分后表面，所述胶合层具有紧邻并完全环绕所述第一开口的环形区带，所述环形区带直接接触所述电路板；所述按键模块还包括电连接组件及开关，所述电连接组件电性连接所述电路板并穿过所述第一开口与所述第二开口中，所述开关电性连接所述电路板并具有按键，所述按钮与所述弹性层所在的平面相隔既定间距。本发明的一实施例还提供一种包括上述按键模块的电子装置。
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公开(公告)号：CN111262412A
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201811468591.X
申请日：2018-12-03
IPC分类号： H02K33/02
摘要： 一种振动电机及应用该振动电机的电子设备，振动电机包括：托架，具有第一表面与第二表面，以及导电组件；弹性部件设置于托架上，并距离第一表面一既定距离；线圈耦接于导电组件，包括：环型平台部，设置于所述第一表面，具有第一内径与第一外径；环形本体部，设置于所述环型平台部，具有第二内径与第二外径，所述第一外径超过所述第二外径；振动体，包括：磁轭；配重块，固定于所述磁轭周围，并固定于弹性部件上；磁体固定于磁轭朝向第一表面的表面，并伸入环形本体部的内壁之间；盖体覆盖托架与振动体。根据本发明实施例所提供的振动电机，通过改变线圈的形状以增加绕线的区域，使得线圈匝数大量地增加，进而提升产生的电磁力以提高振动量。
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公开(公告)号：CN104135815B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201310160950.6
申请日：2013-05-03
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
发明人： 梁爱华
CPC分类号： H05K1/113 , H05K1/0298 , H05K3/244 , H05K3/3452 , H05K2201/09472 , Y10T29/49155
摘要： 本发明提供的一种防止金属焊垫被刮伤的电路板结构，包括基板、设于基板表面的线路层和焊垫层，线路层的表面设有保护层，焊垫层的表面设有金属层，线路层相对于基板的表面的高度大于焊垫层相对于基板表面的高度，以防止焊垫层表面的金属层被刮伤。本发明还提供了两种防止金属焊垫被刮伤的电路板结构制造方法。本发明提供的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构线路层的高度大于焊垫层的高度，可有效防止焊垫层被刮伤。本发明提供的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构的制造方法，制程简单，制造成本低。
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