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公开(公告)号:CN104853957B
公开(公告)日:2019-08-09
申请号:CN201380061358.9
申请日:2013-10-16
申请人: 麦格纳视镜控股有限责任公司
IPC分类号: B60R1/08
CPC分类号: B60R1/088 , G02F1/1337 , G02F1/13439 , Y10T29/49155
摘要: 本发明涉及一种用于机动车的后视镜装置(1),具有壳体(3)和布置在壳体(3)上的反射镜组件(2),所述组件具有前侧和后侧,用于观察后面的交通,其中,反射镜组件(2)的反射率实施为使得它通过控制设备可以调节。所述反射镜组件包括两个透明支撑层(5,12)、至少一个反射涂层(13)和布置在透明支撑层(5,12)之间的一个电操作液晶单元(6),其中,朝向壳体(3)后方的透明支撑层(12)是光学透明塑料薄膜,并且其后部具有反射涂层(13)。
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公开(公告)号:CN104793790B
公开(公告)日:2018-09-25
申请号:CN201510160744.4
申请日:2011-03-09
申请人: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC分类号: G06F3/041
CPC分类号: G06F3/041 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155
摘要: 本发明提供一种能够利用装饰区域有效地遮挡来自背部的显示光且能够对配线图案发挥有效的屏蔽功能的透光型输入装置。在检测面板(2)上设有下部配线面和上部配线面。形成在下部配线面上的下部电极层(11a、11b)、下部配线图案(15)及下部焊盘部(13)被上部配线面的上部遮蔽层(28a、28c)覆盖,形成在上部配线面上的上部电极层(21)、上部配线图案(25)及上部焊盘部(23)被下部配线面的下部遮蔽层(19a、19b)覆盖。因此,能够提高装饰区域的光的遮蔽效果,还能够发挥电屏蔽效果。
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公开(公告)号:CN104710327B
公开(公告)日:2018-09-07
申请号:CN201510031057.2
申请日:2009-03-18
申请人: 奥里梅德制药公司
发明人: 阿米尔·佩斯扬 , 曼努埃尔·F·巴兰德林
IPC分类号: C07C253/30 , C07C255/54 , C07C233/11 , C07C235/34 , C07C233/58 , C07C233/63 , C07C235/06 , C07C317/44 , C07D317/60 , C07D319/18 , C07D307/79 , C07D295/155 , A61K31/5375 , A61K31/36 , A61K31/357 , A61K31/343 , A61K31/165 , A61K31/277 , A61P25/08 , A61P25/18 , A61P25/06 , A61P21/00 , A61P25/22 , A61P25/14 , A61P25/16
CPC分类号: H01P3/087 , A01N1/0242 , H05K1/0221 , H05K3/107 , H05K2201/09036 , H05K2201/09981 , Y10T29/49155
摘要: 本发明涉及有益于治疗中枢神经系统疾病和病症的化合物、药物组合物、调节CNS活性的方法和制造[3‑(4‑氰基苯氧基)丁酰胺]的方法。本发明提供式I的CNS活性化合物,其中Ar为任选取代的苯基、萘基、四氢化萘基、二氢化茚或杂环芳基,R1和R2各自独立地为H、任选取代的烷基、环烷基、或CW2苯基,R3为羟基、烷基、环烷基中的一个,或者与R4一起形成环烷基,当R3或R4中之一为OH时,则R3或R4中的另一个不为乙基;R4是烷基或环烷基中之一,或者与R3一起形成环烷基;且X不存在或者为亚甲基、酮、CHOH、氧、NR1、硫、砜或亚砜中的一种。
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公开(公告)号:CN104735905B
公开(公告)日:2018-06-26
申请号:CN201410792112.5
申请日:2014-12-19
申请人: 通用汽车环球科技运作有限责任公司
CPC分类号: H05K3/46 , H05K1/053 , H05K1/09 , H05K1/092 , H05K3/12 , H05K3/245 , H05K3/4685 , H05K2201/10022 , H05K2203/1126 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155
摘要: 本发明涉及具有使用不同的导电元素形成的导电部件的厚膜电路和相关方法。具体地,本文公开了具有使用不同导电元素形成的导电部件的厚膜电路的各种实施例和用于形成此电路的相关方法。根据本发明的一个实施例包括形成在基底上并具有设置在基底上的第一层的多级厚膜电路。第一层可以包括使用第一导电元素形成的第一导电部件。第一导电元素可以为贵金属。电路还可以包括具有第二导电部件的第二层。第二导电部件可以使用第二导电元素形成。在一个实施例中,第二导电元素可以为贱金属。第一导电元素的至少一部分可以与第二导电元素的至少一部分直接接触使得第一层与第二层电连通。
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公开(公告)号:CN104472025B
公开(公告)日:2018-05-18
申请号:CN201380032551.X
申请日:2013-06-19
申请人: 利盟国际有限公司
发明人: 凯斯·布莱恩·哈丁 , 保罗·凯文·霍尔 , 扎迦利·查尔斯·内森·克拉策 , 张清
IPC分类号: H05K1/18
CPC分类号: H05K1/0298 , B28B7/0091 , H01G2/06 , H01G4/33 , H01G4/35 , H05K1/0251 , H05K1/184 , H05K3/4046 , H05K2201/09645 , H05K2201/10053 , H05K2201/10984 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49153 , Y10T29/49155
摘要: 根据一个示例实施方式的、用于制造用于插入印刷电路板中的安装孔内的Z向部件的方法包括在由界定Z向部件的外部形状的约束材料形成的腔中形成Z向部件。约束材料被消耗以从约束材料释放Z向部件且Z向部件被烧制。
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公开(公告)号:CN104733450B
公开(公告)日:2018-05-11
申请号:CN201410781471.0
申请日:2014-12-16
申请人: 乾坤科技股份有限公司
IPC分类号: H01L25/16 , H01L23/495 , H01L21/98
CPC分类号: H01L25/0655 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/49811 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L25/50 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/13055 , H05K1/115 , H05K3/42 , H05K5/0247 , H05K5/065 , H05K7/02 , H05K7/20509 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供一种三维空间封装结构及其制造方法,其可达到较高的内部空间使用,因此可降低电子封装结构的尺寸。该三维空间封装结构包含一第一电子元件、复数个第二电子元件和复数个导电图案。该第一电子元件具有一上表面和一下表面。该复数个第二电子元件配置在该第一电子元件的该上表面上方。该复数个第一导电图案配置在该复数个第二电子元件上方,用以电性连接该复数个第二电子元件和该第一电子元件。
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公开(公告)号:CN104062067B
公开(公告)日:2018-05-01
申请号:CN201410104058.0
申请日:2014-03-20
申请人: 森萨塔科技公司
IPC分类号: G01L23/18
CPC分类号: G01M15/08 , G01L19/0069 , G01L19/148 , G01L23/18 , Y10T29/49155
摘要: 本发明披露了一种用于燃烧发动机的压力测量塞。在塞本体中的互连结构借助挠性印刷电路板(PCB)将在塞本体的一个端部处的电感测元件电联接到在塞本体的另一个端部处的连接器端子。长形支撑结构使挠性PCB的一部分固定在塞本体中以能够使挠性PCB经受住机动车条件和帮助在组装期间将挠性PCB穿过中空的塞本体放置。
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公开(公告)号:CN103974601B
公开(公告)日:2018-03-16
申请号:CN201410043322.4
申请日:2014-01-29
申请人: 株式会社电装
CPC分类号: H05K7/2039 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H05K1/0265 , H05K1/185 , H05K3/0058 , H05K3/10 , H05K3/22 , H05K3/303 , H05K3/4614 , H05K7/209 , H05K2201/10166 , Y10T29/49126 , Y10T29/49139 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
摘要: 一种用于电气装置(Qa‑Qd、16)的散热结构,包括:至少一个多层基板(12、12A、12B),该至少一个多层基板包括导体分布图(12c)和由绝缘材料制成的多个基部部件(121‑125),导体分布图和多个基部部件堆叠成多层结构以使导体分布图与基部部件中的层间连接部(L1‑L10)电联接;电气装置具有内置于至少一个多层基板中的第一电气元件(Qa‑Qd)与不内置于多层基板中的第二电气元件(16)中的至少一者;以及与电气装置相对的低热阻元件(13)。低热阻元件具有比绝缘材料低的热阻。
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公开(公告)号:CN103813628B
公开(公告)日:2018-03-16
申请号:CN201310548171.3
申请日:2013-11-07
申请人: 日东电工株式会社
CPC分类号: H05K3/10 , G11B5/486 , H05K1/0228 , H05K1/0245 , H05K1/025 , H05K1/0265 , H05K1/056 , H05K3/0097 , H05K3/06 , H05K3/4685 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2201/09627 , H05K2201/0979 , H05K2203/0323 , Y10T29/49155
摘要: 本发明提供一种带电路的悬挂基板集合体板及其制造方法。多个悬挂基板与检查用基板被支承框一体地支承。在各悬挂基板中,在导电性的第1支承基板之上隔着第1绝缘层形成有线路。第1支承基板与线路由第1绝缘层内的第1导通部电连接。在检查用基板中,在导电性的第2支承基板之上隔着第2绝缘层形成有导体层。第2支承基板与导体层由第2绝缘层内的第2导通部电连接。第1导通部和第2导通部具有相同的结构。
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公开(公告)号:CN104425085B
公开(公告)日:2018-01-26
申请号:CN201410455312.1
申请日:2014-09-09
申请人: 印可得株式会社
CPC分类号: H05K3/1258 , H05K1/095 , H05K3/06 , H05K2201/0376 , H05K2201/0382 , H05K2201/09036 , H05K2201/09827 , H05K2203/1173 , Y10T29/49155
摘要: 本发明公开一种导电图形的形成方法。本发明的导电图形的形成方法包括:槽形成步骤,用于在基板上至少一部分区间形成从表面沿着深度方向宽度减少的形态的槽;填充步骤,用于在所述槽的内部填充导电墨组合物;和干燥步骤,用于进行干燥,使所述槽内部的导电墨组合物中包含的溶剂挥发。由此,本发明提供一种通过改变在基板上形成的微细槽的形状来提高工艺效率的同时,调节导电墨组合物的成分,从而能够易于控制电学特性及光学特性的导电图形的形成方法及导电图形。
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