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公开(公告)号：CN214315021U
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202023269008.8
申请日：2020-12-29
申请人： 杭州泰昕微电子有限公司
摘要： 本实用新型提供一种用于风扇驱动的开关电源，涉及开关电源领域，包括：一双面电路板，双面电路板顶面集成有：一输入端子，电连接一外部的整流模块，用于接收整流模块输出的直流电压；一开关电源芯片，电连接输入端口，用于根据直流电压生成一驱动波形；至少一输出端子，用于输出变压得到的输出电压；一基板，设置在双面电路板下方，并电连接双面电路板，基板上集成有:一功率开关管，电连接开关电源芯片，用于根据驱动波形转化得到一高频电压；一变压器，电连接功率开关管和各输出端子，用于对高频电压进行变压得到输出电压。本技术方案有效节省了开关电源内部空间，实现了更高的集成度，更高的可靠性和生产的便捷性。
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公开(公告)号：CN219372315U
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202223333709.2
申请日：2022-12-13
申请人： 杭州泰昕微电子有限公司
摘要： 本实用新型提供一种应用于中功率变频器的整机结构，包括：整机外壳，整机外壳内部的内腔体包括内腔中间层和内腔下层，内腔中间层设有放置变频器模块和电源模块的预留空间，变频器模块的下方放置有启动电阻；散热器，放置于内腔下层中，并通过螺丝与内腔中间层中的变频器模块和启动电阻固定连接；电容板，固定设置于散热器的一侧的整机外壳上，电容板上焊接有电容组件；通风风道，通风风道的进风口和出风口分别设置于内腔下层的两端，以形成贯穿内腔下层的通风路径。有益效果：通过对整机结构进行合理布局，使得产品高度集成化，极大地缩小了变频器整机的体积，装配难度降低，安装更便捷；同时提高了驱动效率，提升了产品稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN211125648U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201921502341.3
申请日：2019-09-10
申请人： 杭州泰昕微电子有限公司
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/495
摘要： 本实用新型提供一种应用于逆变焊机的大功率集成器件，涉及逆变焊机技术领域，包括：基板，基板上设有：第一陶瓷覆铜板，焊接有若干整流二极管；第二陶瓷覆铜板，焊接有一第一绝缘栅双极型晶体管和一第二绝缘栅双极型晶体管；第三陶瓷覆铜板，焊接有一第三绝缘栅双极型晶体管和一第四双极型晶体管；第四陶瓷覆铜板，焊接有若干整流快恢复二极管；若干功率端子，分别设置于第一陶瓷覆铜板、第二陶瓷覆铜板、第三陶瓷覆铜板和第四陶瓷覆铜板上；若干信号端子，分别设置于第二陶瓷覆铜板和第三陶瓷覆铜板上；外壳，盖合于基板上，且外壳上设有供各功率端子和各信号端子伸出的孔洞。集成度高，体积小，成本低，且具有更高的可靠性和生产便捷性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN215073031U
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202023098922.0
申请日：2020-12-21
申请人： 杭州泰昕微电子有限公司
IPC分类号： H05B6/02
摘要： 本发明公开了一种应用于感应加热的接线功率端子器件，包括：基板；第一陶瓷覆铜板，第二陶瓷覆铜板焊接于基板上，第一、第二陶瓷覆铜板上焊接第一、第二IGBT模块芯片组，并设有第一、第二电流流动区域；第一、第二陶瓷覆铜板互相平行，且一起覆盖基板上的全部接线区域；第一电流流动区域上连接一个第一类功率端子以及一个第二类功率端子；第二电流流动区域上连接一个第一类功率端子；第二类功率端子安装于两个第一类功率端子之间；两个IGBT模块芯片组之间通过铝丝线键合连接。本发明节省陶瓷覆铜板和IGBT模块芯片组，使铝丝键合走线方向一致，键合铝丝排布平行有序，提升模块良品率和可靠性；优化陶瓷覆铜板的布局，减少IGBT模块芯片组的配比，降低成本。
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公开(公告)号：CN214313207U
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202023269070.7
申请日：2020-12-29
申请人： 杭州泰昕微电子有限公司
摘要： 本实用新型提供一种大功率半导体集成变频装置，涉及电子电力领域，包括：一铜底板，铜底板上集成有一第一陶瓷覆铜板和一第二陶瓷覆铜板；第二陶瓷覆铜板设置在第一陶瓷覆铜板右侧；第一陶瓷覆铜板上集成有多个大电流整流芯片；第一陶瓷覆铜板边缘和第二陶瓷覆铜板边缘均采用切角结构。本技术方案对装置内部陶瓷覆铜板的结构进行调整，由原先的三块陶瓷覆铜板改成两块，并对两块陶瓷覆铜板的边缘进行切角，最大程度扩大陶瓷覆铜板外部尺寸，实现了在陶瓷覆铜板上集成焊接大电流整流芯片，进而实现封装大功率半导体集成变频装置。
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公开(公告)号：CN212341364U
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201922401876.8
申请日：2019-12-27
申请人： 杭州泰昕微电子有限公司
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 本实用新型涉及测试技术领域，尤其涉及一种基于绝缘栅双极型晶体管模块的手持式静态测试装置，包括：开关电源连接于第一电源端；人机交互单元的电源端连接开关电源的输出端；控制单元的电源端连接开关电源的输出端，控制单元的输入端连接人机交互单元的输出端；绝缘栅双极型晶体管模块的输入端连接控制单元的输出端；驱动电路模块的输入端连接控制电路模块的输出端，驱动电路模块的输出端连接绝缘栅双极型晶体管模块的输入端；检测电路模块的输入端连接负载电路模块的输出端，检测电路模块的输出端连接控制电路模块的输入端。有益效果：提供一种基于绝缘栅双极型晶体管模块的手持式静态测试装置，简单易携带，价格低廉，有效的提高了检测的效率。
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公开(公告)号：CN212332095U
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201922388509.9
申请日：2019-12-26
申请人： 杭州泰昕微电子有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种导热硅脂涂覆技术领域，尤其涉及一种基于功率模块的导热硅脂涂覆装置包括：底座为矩形结构；第一框体固定于底座的边缘上；第二框体固定于第一框体的上表面，通过复数个合页与第一框体的一侧连接；不锈钢网固定于第二框体的内沿，不锈钢网的中心设置复数个通孔；液压杆的一端固定于底座上，液压杆的另一端固定于第二框体上；印刷定位座设置于底座上，于印刷定位座的边缘垂直设置复数个支撑柱；功能模块固定于支撑柱上，且容纳于通孔内，与不锈钢网的上表面齐平。有益效果在于：提供一种基于功率模块的导热硅脂涂覆装置，确保导热硅脂涂覆过程中的厚度及其分布均匀，降低功率模块到金属基板之间的热阻，提高金属基板的散热能力。
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公开(公告)号：CN211125622U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201921501366.1
申请日：2019-09-10
申请人： 杭州泰昕微电子有限公司
摘要： 本实用新型提供一种应用于变频器的集成制动器件，涉及变频器技术领域，包括：基板，基板上设有：第一陶瓷覆铜板，焊接有至少一快恢复二极管；第二陶瓷覆铜板，第二陶瓷覆铜板上焊接有至少一绝缘栅双极型晶体管以及至少一温度电阻；若干功率端子，分别设置于第一陶瓷覆铜板和第二陶瓷覆铜板上；若干信号端子，分别设置于第一陶瓷覆铜板和第二陶瓷覆铜板上；外壳，盖合于基板上，且外壳上设有各功率端子和各信号端子伸出的孔洞；印刷电路板，放置于外壳的背离基板一侧的一第一凹槽内，且印刷电路板通过各信号端子与第一陶瓷覆铜板和第二陶瓷覆铜板连接。本实用新型具有更高的集成度，体积小，成本低，且具有更高的可靠性和使用的便捷性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN212344304U
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201922453232.3
申请日：2019-12-30
申请人： 杭州泰昕微电子有限公司
摘要： 本实用新型涉及功率模块散热技术领域，尤其涉及一种应用功率模块老化测试的水冷散热系统，水冷散热系统提供一功率模块，其中，包括：水冷散热器，功率模块设置于水冷散热器内，水冷散热器包括：散热器本体，散热器本体的一侧设置进水口，散热器本体的上表面设置凹槽；冷水机，冷水机设置水管，通过水管连接进水口；温度检测探头，设置于凹槽内；控制板，控制板的第一信号接口连接至温度检测探头的信号接口，控制板的第二信号接口连接至功率模块的信号接口，控制板的第三信号接口连接至冷水机的信号接口。本实用新型的技术方案的有益效果在于：降低功率模块老化测试过程中的冷却时间，缩短功率模块老化测试时间跨度，加速产品开发进度，设计合理。
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公开(公告)号：CN212330130U
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201922384436.6
申请日：2019-12-26
申请人： 杭州泰昕微电子有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种机械装置领域，尤其涉及一种针式绝缘栅双极型晶体管模块的焊接定位装置，包括：一底座，包括：一底座本体，底座本体设一凹槽；复数个第一固定部，设置于底座本体的第一边缘上，第一固定部的中间设一限位槽，第一固定部的两端设一凸台；复数个第二固定部设置于底座本体的第二边缘上；一定位基板固定于凹槽内；一金属针定位层固定于限位槽内，设置复数个通孔；复数个金属针，固定于定位基板上，每个金属针套设于对应的通孔内；复数个定位金属管固定于对应的金属针的顶部。有益效果在于：提供一种针式绝缘栅双极型晶体管模块的焊接定位装置，提高PIM模块制造过程中金属针定位环节生产便捷性和定位精度，以达到提高生产效率的目的。
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