用于非极性基材的粘合剂
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    发明公开

    公开(公告)号:CN101463237A

    公开(公告)日:2009-06-24

    申请号:CN200810185609.5

    申请日:2008-12-17

    CPC classification number: C09J153/025 C08L2666/02 C08L2666/24 C09J153/02

    Abstract: 本申请描述了对低表面能的基材产生高粘结强度的压敏粘合剂,该粘合剂即使在低温也是这样。所述粘合剂包括通式为A-B的第一嵌段共聚物和由至少两个并且不超过11个通式A-B的亚单元连接构成的第二嵌段共聚物,A在每种情况下为包括乙烯基芳族单体单元的聚合物嵌段,B在每种情况下为聚(1,3-二烯)。所述第一嵌段共聚物在粘合剂中存在的含量为至少50wt%,基于粘合剂中嵌段共聚物的总重量。根据本发明,所述粘合剂还含有增粘剂树脂,其至少30wt%在室温为液体,并且与所述聚合物嵌段B是可混溶的,但是与所述聚合物嵌段A不混溶。本申请还描述了具有这种类型的压敏粘合剂的胶带。

    用于物品可分离地紧固的配接器系统

    公开(公告)号:CN101342040A

    公开(公告)日:2009-01-14

    申请号:CN200810136133.6

    申请日:2008-07-10

    CPC classification number: A47G1/175 Y10T24/45152

    Abstract: 本发明公开了一种用于物品可分离地紧固的配接器系统,其带有两个配接器元件(5),其中一个配接器元件(5)可连接到需紧固的物品上,另一配接器元件(5)可连接到对应的对应物上,两个配接器元件(5)可分离地相互连接,其中两个配接器元件(5)的构造相同。配接器元件的相同结构意味着可大大简化这类配接器系统的生产,因为可用相同的工具,而无需准备用于不同元件的工具。结果,可扩大用于配接器元件的工具的使用范围,即使配接器元件相当复杂,仍可简单地进行生产。

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