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公开(公告)号：CN101522843A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780037328.9
申请日：2007-09-24
Applicant: 蒂萨股份公司
Inventor： 索斯滕·克拉温克尔
IPC: C09J7/00
CPC classification number: H01L24/83 , C08G59/54 , C08K5/0016 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L71/02 , C08L77/00 , C08L77/06 , C08L2666/20 , C08L2666/22 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J177/00 , C09J177/06 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2477/00 , H01L2224/83101 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H05K3/386
Abstract: 可热活化胶带，其特别用于生产和进一步加工电子组件和导线通道，具有至少由以下组分构成的粘合剂：a)具有末端氨基和/或酸基团的聚酰胺，b)环氧树脂，c)具有含至少6个碳原子的长的非极性链和至少一个能够与环氧树脂反应的反应性端基的化合物，d)任选的增塑剂，所述聚酰胺与环氧树脂在至少150℃的温度反应，以及a)和b)的重量分数之比为50∶50至99∶1。
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公开(公告)号：CN101463237A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200810185609.5
申请日：2008-12-17
Applicant: 蒂萨股份公司
IPC: C09J153/02 , C09J7/00
CPC classification number: C09J153/025 , C08L2666/02 , C08L2666/24 , C09J153/02
Abstract: 本申请描述了对低表面能的基材产生高粘结强度的压敏粘合剂，该粘合剂即使在低温也是这样。所述粘合剂包括通式为A－B的第一嵌段共聚物和由至少两个并且不超过11个通式A－B的亚单元连接构成的第二嵌段共聚物，A在每种情况下为包括乙烯基芳族单体单元的聚合物嵌段，B在每种情况下为聚(1，3－二烯)。所述第一嵌段共聚物在粘合剂中存在的含量为至少50wt％，基于粘合剂中嵌段共聚物的总重量。根据本发明，所述粘合剂还含有增粘剂树脂，其至少30wt％在室温为液体，并且与所述聚合物嵌段B是可混溶的，但是与所述聚合物嵌段A不混溶。本申请还描述了具有这种类型的压敏粘合剂的胶带。
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公开(公告)号：CN1715354A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200510079412.X
申请日：2005-06-21
Applicant: 蒂萨股份公司
IPC: C09J153/00 , C09J7/00 , H04K1/00
CPC classification number: C09J7/00 , C08L2666/24 , C09J7/10 , C09J153/025 , C09J2453/00
Abstract: 用于粘结电子元件和导体轨迹的可热活化胶粘带，其具有一种至少由下述组成的胶粘剂：a)酸改性或酸－酐改性的乙烯基芳族嵌段共聚物和b)环氧化的乙烯基芳族嵌段共聚物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100572483C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200510079412.X
申请日：2005-06-21
Applicant: 蒂萨股份公司
IPC: C09J153/00 , C09J7/00 , H04K1/00
CPC classification number: C09J7/00 , C08L2666/24 , C09J7/10 , C09J153/025 , C09J2453/00
Abstract: 用于粘结电子元件和导体轨迹的可热活化胶粘带，其具有一种至少由下述组成的胶粘剂：a)酸改性或酸-酐改性的乙烯基芳族嵌段共聚物和b)环氧化的乙烯基芳族嵌段共聚物。
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公开(公告)号：CN1715355A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200510079411.5
申请日：2005-06-21
Applicant: 蒂萨股份公司
IPC: C09J163/00 , C09J153/00 , H05K1/00
CPC classification number: C09J163/00 , C08L63/00 , C08L2666/14 , C08L2666/24 , C09J7/10 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J153/025 , C09J2453/00 , C09J2463/00 , Y10T428/2852
Abstract: 用于制备和进一步加工柔性导体轨迹的可热活化胶粘带，其具有一种至少由下述组成的胶粘剂：a)环氧化改性的乙烯基芳族嵌段共聚物，b)环氧树脂和c)在高温下与环氧基发生交联的固化剂，a与b的比率为40∶60至80∶20。
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公开(公告)号：CN101553546A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200780037435.1
申请日：2007-09-24
Applicant: 蒂萨股份公司
CPC classification number: H05K3/386 , C09J7/10 , C09J2463/00 , C09J2477/00 , H05K1/0393 , Y10T156/10
Abstract: 可热活化胶带，其特别用于生产和进一步加工电子组件和导线通道，具有至少由以下组分构成的粘合剂：a)具有末端氨基和/或酸基团的聚酰胺，b)环氧树脂，c)任选的增塑剂，所述聚酰胺与环氧树脂在至少150℃的温度反应，以及a)和b)的重量分数之比为50∶50至99∶1。
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公开(公告)号：CN1715353A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200510079410.0
申请日：2005-06-21
Applicant: 蒂萨股份公司
IPC: C09J153/00 , C09J7/02 , H05K1/00
CPC classification number: C09J163/00 , C08L2666/14 , C08L2666/24 , C09J7/10 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J153/025 , C09J2425/00 , C09J2453/00 , C09J2463/00 , H05K3/323 , Y10T428/28 , Y10T428/2813 , Y10T428/2852 , Y10T428/287 , Y10T428/2883
Abstract: 用于粘结电子元件和导体轨迹的可热活化胶粘带，其具有一种至少由下述组成的胶粘剂：a)酸改性或酸－酐改性的乙烯基芳族嵌段共聚物和b)环氧化合物。
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公开(公告)号：CN101522844A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780037428.1
申请日：2007-09-24
Applicant: 蒂萨股份公司
Inventor： 索斯滕·克拉温克尔
IPC: C09J7/00
CPC classification number: C09J7/00 , C08J5/128 , C08J2379/08 , C08K3/011 , C08K3/105 , C08K3/11 , C08L53/00 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C08L2666/24 , C09J5/06 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J153/025 , C09J163/00 , C09J2453/00 , C09J2463/00 , C09J2479/086 , H05K3/386 , Y10T428/2813 , Y10T428/287 , Y10T428/2883
Abstract: 可热活化胶带，其特别用于电子元件和导线通道的结合，具有至少由以下组分构成的粘合剂：a)酸改性或酸酐改性的乙烯基芳族嵌段共聚物，b)环氧化合物，和c)金属螯合物。
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