用于倒装芯片结合的基板和半导体封装结构

    公开(公告)号:CN119673909A

    公开(公告)日:2025-03-21

    申请号:CN202411897015.2

    申请日:2024-12-20

    Inventor: 刘洋

    Abstract: 提供了一种用于倒装芯片结合的基板和半导体封装结构。基板包括:基板主体,包括在厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面,并且包括中心区域和远离中心区域的外围区域,多个基板连接件,设置在基板主体的第一表面上,并且在第一方向上彼此间隔开,其中,第一方向平行于第一表面,其中,所述多个基板连接件的在第一方向上宽度和在所述厚度方向上的高度中的至少一者根据结合到基板的半导体芯片与基板连接件之间的间隙而变化。

    用于移动终端的文本通话方法和文本通话装置

    公开(公告)号:CN119342139A

    公开(公告)日:2025-01-21

    申请号:CN202411389621.3

    申请日:2024-09-30

    Abstract: 公开用于移动终端的文本通话方法和文本通话装置。所述文本通话方法包括:响应于文本通话功能被开启,并且所述移动终端的预设应用处于通话状态,显示文本通话界面;响应于第一文本数据被输入到所述文本通话界面,将所述第一文本数据转换为第一语音数据并将所述第一语音数据传输给所述预设应用,并且将所述第一文本数据仅显示在所述文本通话界面的第一区域中,其中,所述第一语音数据将由所述预设应用发送到通话的另一方;响应于从所述预设应用获取第二语音数据,将所述第二语音数据转换为第二文本数据,并且将所述第二文本数据仅显示在所述文本通话界面的第二区域中,其中,所述第二语音数据由所述预设应用从通话的另一方接收。

    电子设备和由电子设备执行的处理信息的方法

    公开(公告)号:CN113448468B

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202110946061.7

    申请日:2015-06-12

    Inventor: 刘洋

    Abstract: 本申请公开了一种由电子设备执行的处理信息的方法及相应的电子设备。该方法的一具体实施方式包括:确定第一应用程序的目标对象,所述第一应用程序包括顶层图层和背景图层,所述顶层图层的至少一部分是透明的,使得所述背景图层通过所述顶层图层是可见的;基于所述第一应用程序的目标对象和用户的当前节日来确定服务内容;以及针对所述第一应用程序的目标对象控制所述第一应用程序的操作,以在所述背景图层上显示所述服务内容。该实施方式丰富了电子设备的显示效果,改善了用户体验。

    印刷电路板
    29.
    发明公开
    印刷电路板 审中-实审

    公开(公告)号:CN115802592A

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202211611634.1

    申请日:2022-12-14

    Inventor: 杨臻荣 刘洋

    Abstract: 公开了一种印刷电路板,印刷电路板被划分为印刷电路板区域和围绕印刷电路板区域的外围区域,印刷电路板包括:多个单元印刷电路板,设置在印刷电路板区域中;基体部分,设置在外围区域和印刷电路板区域中,并且包括电路图案部和绝缘材料部,第一防焊部分,在外围区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上,第一表面与第二表面相对;第二防焊部分,在印刷电路板区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上。第一防焊部分围绕印刷电路板区域中的第二防焊部分。第一防焊部分包括第一填料,第二防焊部分包括与第一填料不同的第二填料。

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