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公开(公告)号：CN102842426A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201210212262.5
申请日：2012-06-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明在此提供了一种多层陶瓷电容器，包括：多层本体，在该多层本体中沿厚度方向层叠有多个电介质层；和内电极层，该内电极层形成在所述多层本体中并且包括彼此相反设置的第一内电极和第二内电极，其中，MA1与CA1之比在0.07至0.20之间；其中，CA1代表沿长度和厚度方向截取的所述多层本体的截面上的所述多层本体的面积，以及MA1代表沿长度和厚度方向截取的所述多层本体的截面中的第一边缘部的面积，该第一边缘部为所述多层本体中除了第一电容形成部之外的部分，在所述第一电容形成部中，所述第一内电极和第二内电极在沿长度和厚度方向截取的所述多层本体的截面的厚度方向上重叠。
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公开(公告)号：CN102082025A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN201010557262.X
申请日：2007-12-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种多层片式电容器，包括：电容器本体，通过层叠多个介电层而形成，并且具有彼此面对的第一侧表面和第二侧表面以及顶表面和底表面，底表面安装在电路板上；多个第一内部电极和第二内部电极，交替设置在电容器本体中，其中每个介电层介于第一内部电极和第二内部电极之间；第一极性的第一外部电极，形成在第一侧表面上，以覆盖第一侧表面的上部边缘和下部边缘并且向顶表面和底表面部分地延伸；第一极性的第二外部电极，形成在第二侧表面上，以覆盖第二侧表面的上部边缘和下部边缘并且向顶表面和底表面部分地延伸；以及第二极性的第三外部电极，形成在第一外部电极和第二外部电极之间的底表面上。
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公开(公告)号：CN1967750A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610145204.X
申请日：2006-11-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 多层芯片电容器包括：具有介电层的电容器本体、以及在电容器本体中通过介电层彼此分离的内部电极层。每个内部电极层均具有一条或两条导线且包括至少一个共面电极板。外部电极通过导线电连接至内部电极层。内部电极层组成多个重复堆叠的块。每个块包括顺序堆叠的多个内部电极层。延伸至电容器本体的表面的导线沿着堆叠方向以之字形排列。具有相反极性的垂直邻近的电极板的导线排列为彼此水平邻近。
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公开(公告)号：CN1770343A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200510115410.1
申请日：2005-11-03
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01G4/30
Abstract: 本发明公开了一种多层片状电容器阵列，包括：电容器器身，具有多个介电层；多个第一和第二内部电极对，形成在多个介电层上，使得一个内部电极对中的一个电极面向该内部电极对中的另一电极，并且在其之间夹置有多个介电层的一个；至少一个第一外部接线端和多个第二外部接线端，形成在电容器器身的顶面和底面中至少一个表面上；以及至少一个第一导电过孔和多个第二导电过孔，形成在电容器器身的分层方向上，并分别连接至第一外部接线端和第二外部接线端。
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公开(公告)号：CN1747086A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200510001614.2
申请日：2005-01-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种多层芯片电容器，包括：电容器主体，包含多个介质层，将多个介质层进行层压；至少一对第一内电极和第二内电极，其中每个均形成在多个介质层的对应的一个介质层上并且包括至少一条延伸到对应介质层一端的导线；多个外接线端，形成在电容器主体的外表面，并且通过这些导线分别与第一内电极和第二内电极连接；以及至少一个开口区域，通过第一内电极和第二内电极各自的内部区域而形成，用于分流电流，从而增加第一内电极和第二内电极之间的寄生电感的抵消量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102956354B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201210299611.1
申请日：2012-08-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种上面具有多层陶瓷电容器的电路板的安装结构，多层陶瓷电容器包括层压在其上的绝缘片以及形成在其两端处的外部端子电极，绝缘片具有形成在其上的内部电极，并且外部端子电极与内部电极平行地连接，其中，内部电极设置成与电路板平行，外部端子电极通过导电材料接合至电路板的焊盘，并且导电材料的接合高度（Ts）小于电路板和多层陶瓷电容器的底部表面之间的间隙（Ta）与多层陶瓷电容器的下部上的覆盖层的厚度（Tc）之和，从而能极大地减小振动噪声。
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公开(公告)号：CN104538178A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410797452.7
申请日：2011-12-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K13/022 , H05K2201/10015 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器的封装单元，包括：多层陶瓷电容器，其中电介质片层叠在所述多层陶瓷电容器中，并且所述电介质片上形成有内电极，而且并行连接至所述内电极的外部端电极形成在所述多层陶瓷电容器的两端，以及封装板，包括用于单独地容纳所述多层陶瓷电容器的储存空间，其中，所述多层陶瓷电容器的所述内电极被排列成相对于所述储存空间的底面平行，排列有所述多层陶瓷电容器的所述封装板被卷曲成卷筒状。
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公开(公告)号：CN102730311A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210226593.4
申请日：2011-12-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K13/022 , H05K2201/10015 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供了封装单元及封装多个多层陶瓷电容器的方法。该封装单元包括：多个厚度TMLCC与宽度WMLCC相等或相近的多层陶瓷电容器；包括多个储存空间的封装板，所述多层陶瓷电容器被容纳在所述储存空间中，并且各多层陶瓷电容器的内电极与所述储存空间的底面基本平行。
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公开(公告)号：CN102548213A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110433591.8
申请日：2011-12-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K13/022 , H05K2201/10015 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器在电路板上的安装方法以及用于该方法的电路板连接盘图案。多层陶瓷电容器在电路板上的安装方法包括以多层陶瓷电容器的内电极层和电路板水平方向布置的方式将电路板的连接盘导电性连接至外部端电极，其中，将外部端电极导电性连接至连接盘的导电材料的高度Ts小于多层陶瓷电容器的厚度TMLCC的1/3，其中多个电介质片层叠在多层陶瓷电容器中，并且电介质片上形成有内电极，且并行连接至内电极的外部端电极形成在该多层陶瓷电容器的两端。
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公开(公告)号：CN102299003A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110062228.X
申请日：2011-03-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器，其通过形成包含具有不同长度的内部电极的内部电极组而具有减小的内部电阻。本发明的多层陶瓷电容器包括烧结陶瓷主体部分，其中，在烧结陶瓷主体部分的两个表面上都提供了覆盖层作为最外层，并且在其间堆叠了多个陶瓷层；第一外部电极和第二外部电极，每一个都被形成在烧结陶瓷主体部分的外表面上；在多个陶瓷层的堆叠方向上彼此相邻的多个第一内部电极组和第二内部电极组，在其间具有陶瓷层，并且包括电连接到第一外部电极和第二外部电极的2N或2N+1(N为大于1的整数)个内部电极，其中，2N或2N+1(N为大于1的整数)个内部电极被设置为面对其他相邻内部电极组的至少一个内部电极。每个内部电极的长度具有金字塔形。
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